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满产满销 华灿光电后续成长性可期
不管你承认与否，华灿光电都一步一个脚印书写着自己的传奇，你可以说它很幸运，幸运地赶在市场低迷之时、IPO关闸之前成功登陆资本市场。它不擅长讲故事，它不做并购，它的业绩报表暂时还没那么好看，但是它
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华灿光电广州国际LED展大放异彩
LED半导体照明网讯 华灿光电股份有限公司于2014年2月23-26日参加第十届广州国际LED展，大放异彩，吸引了众多业内专业人士驻足参观。本次展会在广州琶洲会展中心举行，现场气氛热烈，华灿光电现场展示了LED显
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德豪润达：深耕微笑曲线两端 立足自有品牌建设
21ic讯关注1：公司致力于倒装芯片研发，光效和生产成本均有所改善由于公司LED业务相较于其他对手起步较晚，因此公司希望通过采用不同的技术路线以缩短与对手间的差距。首先公司采购的外延片生产设备全部为
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小编逛展会：细分市场精彩纷呈
2014年2月23日，第十届广州国际LED展在广州-琶洲-中国进出口商品交易会展馆B区盛大开幕。展会第一天已是人山人海。中国LED网小编也如约来到第一线为您带来最精彩的现场播报。 PH1.0的超密小间距、倒装芯片等热点产
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“无封装芯片”被指无价格优势
近年来，无封装芯片被业内炒得很火。无封装芯片目前大多采用倒装芯片(Flip-Chip)、覆晶封装芯片制程，但不能理解为我们常规的正装芯片不能制作，考虑的主要还是性价比的问题。 晶科电子应用开发总监陈海英博士接
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技术鼎新获市场追捧 德豪润达LED倒装芯片前景可期
德豪润达公司致力于倒装芯片研发，光效和生产成本均有所改善。由于公司LED业务相较于其他对手起步较晚，因此公司希望通过采用不同的技术路线以缩短与对手间的差距。首先公司采购的外延片生产设备全部为4寸M
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德豪润达：LED倒装芯片前景可期
德豪润达(002005)公司致力于倒装芯片研发,光效和生产成本均有所改善。由于公司LED业务相较于其他对手起步较晚,因此公司希望通过采用不同的技术路线以缩短与对手间的差距。首先公司采购的外延片生产设备全部
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璨圆光电2014年倒装芯片预计将占总收入15
Frank Chien介绍称目前璨圆光电已开始将倒装芯片LED组件发货给台湾的LED照明经销商。此外，相关市场分析师还表示在2014年第一季度璨圆光电还将向对用于韩国新推出的电视的LED背光进行封装的企业进行
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德豪润达：LED行业后起之秀的“突破点”
在LED领域，德豪润达虽然算不上行业元老，但至少是个后起之秀。 虽然公司2009年才开始从下游切入LED，但是通过一系列收购和整合，迅速完成LED产业链一体化布局——上游芯片、中游封装和下游照明应用。在
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璨圆光电2014年倒装芯片预计将占总收入15-20%
译Frank Chien介绍称目前璨圆光电已开始将倒装芯片LED组件发货给台湾的LED照明经销商。此外，相关市场分析师还表示在2014年第一季度璨圆光电还将向对用于韩国新推出的电视的LED背光进行封装的企业进行发货。 2014年L
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德豪润达 LED倒装芯片前景可期
德豪润达[6.69% 资金 研报]（002005）公司致力于倒装芯片研发,光效和生产成本均有所改善。由于公司LED业务相较于其他对手起步较晚,因此公司希望通过采用不同的技术路线以缩短与对手间的差距。首先公司采购的外延片生
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台积固态照明倒装LED切进车用照明市场
LED半导体照明网讯台积固态照明公司领先市场的倒装芯片封装产品TH3系列产品凭借耐震、耐热、高可靠度等优异性能已顺利切进车用照明市场。TH3为高功率的SMD封装组件。采用台积固态照明公司引领市场的专利
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芯片 器件 封装与模组技术分会召开
降低成本 更要关注可靠性——芯片、器件、封装与模组技术分会召开2013年11月11日，第十届中国国际半导体照明论坛之“芯片、器件、封装与模组技术分会”在北京昆泰酒店召开。会上，矽光有限公司董
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芯片、器件、封装与模组技术分会召开
降低成本 更要关注可靠性 ——芯片、器件、封装与模组技术分会召开 2013年11月11日，第十届中国国际半导体照明论坛之“芯片、器件、封装与模组技术分会”在北京昆泰酒店召开。会上，矽光有限公司董事长潘小和，德国弗
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倒装芯片封装的未来：铜柱凸点
【导读】除了移动产品用处理器和内存外，其他CMOS半导体也需要在比现在更小的芯片面积上实现更多的I/O个数以及更高的带宽，并采取更好的散热措施。因此，铜柱凸点和微焊点将改变倒装芯片的市场和供应链。 除了移动
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铜柱凸点将成为倒装芯片封装的主流
铜柱凸点和微焊点将改变倒装芯片的市场和供应链。之所以这样说，是因为除了移动产品用处理器和内存外，其他CMOS半导体也需要在比现在更小的芯片面积上实现更多的I/O个数以及更高的带宽，并采取更好的散热措施。目前全
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铜柱凸点将成为倒装芯片封装的主流
铜柱凸点和微焊点将改变倒装芯片的市场和供应链。之所以这样说，是因为除了移动产品用处理器和内存外，其他CMOS半导体也需要在比现在更小的芯片面积上实现更多的I/O个数以及更高的带宽，并采取更好的散热措施。目前全
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铜柱凸点或微焊点将成为倒装芯片封装的主流
铜柱凸点和微焊点将改变倒装芯片的市场和供应链。之所以这样说，是因为除了移动产品用处理器和内存外，其他CMOS半导体也需要在比现在更小的芯片面积上实现更多的I/O个数以及更高的带宽，并采取更好的散热措施。目前全
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铜柱凸点或微焊点将成为倒装芯片封装的主流
铜柱凸点和微焊点将改变倒装芯片的市场和供应链。之所以这样说，是因为除了移动产品用处理器和内存外，其他CMOS半导体也需要在比现在更小的芯片面积上实现更多的I/O个数以及更高的带宽，并采取更好的散热措施。目前全
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铜柱凸点将成为倒装芯片封装的主流
铜柱凸点和微焊点将改变倒装芯片的市场和供应链。之所以这样说，是因为除了移动产品用处理器和内存外，其他CMOS半导体也需要在比现在更小的芯片面积上实现更多的I/O个数以及更高的带宽，并采取更好的散热措施。目前全
