-
铜柱凸点将成为倒装芯片封装的主流
铜柱凸点和微焊点将改变倒装芯片的市场和供应链。之所以这样说，是因为除了移动产品用处理器和内存外，其他CMOS半导体也需要在比现在更小的芯片面积上实现更多的I/O个数以及更高的带宽，并采取更好的散热措施。
-
德豪润达2013上半年净利5050万
8月24日，德豪润达发布2013半年度报告。报告期内,公司实现营业收入13.53亿元,比上年同期增长10.52%,实现归属于上市公司股东的净利润5,050.10万元,比上年同期下降59.38%。报告称，2013年上半年,宏观经济环境仍未有根本
-
布局全球LED照明市场 倒装芯片引领风骚
随着我国LED产业的迅猛发展，各大国内企业陆续布局全球LED照明市场，成为全球LED产业增长的重要一极。然而，在当前LED上游专利技术大部分被国外企业控制的情况下，自主创新无疑是我国LED产业突破重围的唯一出路。近日
-
布局全球LED照明市场 倒装芯片引领风骚
随着我国LED产业的迅猛发展，各大国内企业陆续布局全球LED照明市场，成为全球LED产业增长的重要一极。然而，在当前LED上游专利技术大部分被国外企业控制的情况下，自主创新无疑是我国LED产业突破重围的唯一出路。 近
-
日本友华开发出用于高亮度LED的倒装芯片封装用高散热基板
日本友华公司（YOKOWO）2013年4月4日宣布，该公司面向高亮度LED芯片开发出了用于倒装芯片封装的高散热封装基板。 通常，高亮度LED只有25％的能量转换成光，其余能量转变成热量。温度越高，LED的发光效率就越低，
-
凸点技术精进 倒装芯片市场快速增长
市场研究机构Yole Developpement表示，尽管具备高达19% 的年复合增长率，倒装芯片其实并非新技术，早在三十年前就由IBM首次引进市场；也因为如此，倒装芯片很容易被视为是一种旧的、较不吸引人的成熟技术。但事实上，
-
德豪润达全球布局：继雷士之后“再落一子”惠而浦
继收购雷士照明20.5%股权，成为其最大单一股东之后，1月10日，德豪润达在深圳宣布与世界家电企业巨头惠而浦进行品牌授权合作。由惠而浦授权德豪润达在北美地区使用惠而浦进行市场开发和销售，以打开北美照明市场。 入
-
苹果继续“去三星化” 剔除其倒装芯片封装业务
随着苹果和三星之间的关系日益恶化，苹果也逐渐加快了“去三星化”的脚步。今天又有消息传来称苹果再次将三星从自家的一项业务中剔除。根据《中国时报》的报道，苹果已经取消了三星旗下三星机电( SEMCO )的
-
苹果将三星从倒装芯片封装业务剔除
随着苹果和三星之间的关系日益恶化，苹果也逐渐加快了“去三星化”的脚步。今天又有消息传来称苹果再次将三星从自家的一项业务中剔除。根据《中国时报》的报道，苹果已经取消了三星旗下三星机电(SEMCO)的A
-
苹果将三星从倒装芯片封装业务剔除
近日，传闻苹果再次将三星从自家的一项业务中剔除。根据《中国时报》的报道，苹果已经取消了三星旗下三星机电(SEMCO)的ARM芯片倒装式(flip-chip)芯片级封装的订单。ARM芯片的倒装式芯片级封装对苹果来说是一项非常重
-
苹果将三星从倒装芯片封装业务剔除
随着苹果和三星之间的关系日益恶化，苹果也逐渐加快了“去三星化”的脚步。今天又有消息传来称苹果再次将三星从自家的一项业务中剔除。根据《中国时报》的报道，苹果已经取消了三星旗下三星机电(SEMCO)的ARM芯片倒装
-
预测地弹的大小的方法简介
为了对地弹进行有效的预测，需要知道4个要素：逻辑器件的10~90%转换时间，负载电容或电阻，引脚电感和转换电压。对于一个阻性负载R，可以用式：得到的电流变化率以及由式：定义的电感来计算地弹的幅值：对于一个容性
-
3D封装材料技术及其优点
随着移动电话等电子器件的不断飞速增长，这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3D封装对减少装配面积非常有效。此外，系统级封装(SiP)技术(将二个或多个芯片安装在一个封装件中)对于提高处理速
-
SMT环境中倒装芯片工艺与技术应用
1、引言 倒装芯片的成功实现与使用包含诸多设计、工艺、设备与材料因素。只有对每一个因素都加以认真考虑和对待才能够促进工艺和技术的不断完善和进步，才能满足应用领域对倒装芯片技术产品不断增长的需要。 2
-
东丽开始销售支持微细倒装芯片封装和三维封装的薄膜
东丽宣布开发出了用于以智能手机等便携式电子产品为中心广泛采用的倒装芯片封装和三维封装的薄膜，将于2011年1月正式销售。上述用途过去采用的是底部填充树脂。此次的薄膜与底部填充树脂相比，具有可支持10μm以下的
-
3D封装材料技术
随着移动电话等电子器件的不断飞速增长，这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3D封装对减少装配面积非常有效。此外，系统级封装(SiP)技术(将二个或多个芯片安装在一个封装件中)对于提高处理速
-
Amkor与TI共同开发出采用铜柱凸点的倒装芯片封装
美国安可科技（Amkor Technology）与美国德州仪器（TI）宣布，共同开发出了利用窄间距铜柱凸点连接芯片与封装底板的倒装芯片封装，并已开始生产。 据称，使用铜柱凸点比原来利用焊料凸点可缩小凸点间距，因而可应
-
Amkor Technology发布Q3财报 净销售额增长4%
Amkor Technology, Inc.日前发布截至9月30日的2008年第三季度财务业绩报告。 第三季度净销售额为7.2亿美元，比2008年第二季度上涨4%，比去年第三季度增长4%。第三季度净收入为3400万美元，比2008年第二季度下降48
-
TechSearch：倒装芯片、晶圆级封装稳步增长
根据市场调研公司TechSearch International Inc. (Austin, Texas)最新的报告，从2007年到2012年，倒装芯片（Flip-chip）和晶圆级封装（ WLP ）将以14%的年增速稳步前进。 TechSearch International forecasts ste
