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TechSearch：倒装芯片、晶圆级封装稳步增长
根据市场调研公司TechSearch International Inc. (Austin, Texas)最新的报告，从2007年到2012年，倒装芯片（Flip-chip）和晶圆级封装（ WLP ）将以14%的年增速稳步前进。 TechSearch International forecasts ste
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京瓷展示可降低倒装芯片封装成本的新技术
京瓷在“CEATEC JAPAN 2007”展会上展示了自主开发的低成本晶圆凸点形成技术。该技术可降低以便携产品为中心采用量日益增多的倒装芯片的封装成本。该技术从02年开始应用于该公司内部产品，并发布于07年10月起对外出
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台湾PCB制造商占大陆生产总值将激增至50%
随着中国大陆成为全球最大的印刷电路板（PCB）生产基地，去年占全球市场份额的25%，在中国大陆运营的台湾PCB制造商已占中国PCB生产总值的40%，预计该数字在未来三年内将激增至50%。 去年，中国超越日本成为全球最大
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晶圆凸点形成技术可降低倒装芯片封装成本
京瓷在“CEATECJAPAN2007”展会上展示了自主开发的低成本晶圆凸点形成技术。该技术可降低以便携产品为中心采用量日益增多的倒装芯片的封装成本。该技术从02年开始应用于该公司内部产品，并发布于07年10月起对外出售该
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PCB市场倒装芯片急速增长
随着半导体市场规模的增加，印刷电路板(PCB">PCB)市场中的倒装芯片PCB">PCB市场也急速增长。 据市场调查机构PRISMSARK报道，世界半导体生产量预计从2006年的1374亿个增长到2011年的2074亿个，将会达到每年平均8.6%的
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瑞萨开发出采用超精细间距焊料凸点的芯片对芯片技术
瑞萨科技公司(Renesas Technology Corp.)日前宣布，已开发出采用30μm超精细间距焊料凸点的芯片对芯片(COC)技术，以及一种采用该技术的倒装芯片球栅阵列(COC-FCBGA)封装。预期这种下一代封装技术将成为开发包括数字设
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倒装芯片基板缺货状况将延续
市场对倒装芯片封装需求涌现，但台湾四大倒装芯片基板供货商日月宏、全懋、华通、南亚电路板等，却因在短期内难以提升产能而无法纾解目前倒装芯片基板缺货问题，因此倒装芯片基板价格确定调涨一至二成，而订单应接不
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Amkor成功完成FOC及RDL技术转移计划
日前，Amkor Technology Inc. 宣布成功为Kulicke & Soffa Industries Inc.倒装芯片部的Flex-on-Cap以及晶片撞击技术(wafer bumping technologies)再分配(FOC and RDL)进行技术转移。而Amkor设于韩国的晶片撞击
