Flip chip又称倒装片,是在I/O pad上沉积锡铅球,然后将芯片翻转加热利用熔融的锡铅球与陶瓷基板相结合此技术替换常规打线接合,逐渐成为未来的封装主流,当前主要应用于高时脉的CPU、GPU(Graphic Processor Unit)及Chipset 等产品为主。与COB相比,该封装形式的芯片结构和I/O端(锡球)方向朝下,由于I/O引出端分布于整个芯片表面,故在封装密度和处理速度上Flip chip已达到顶峰,特别是它可以采用类似SMT技术的手段来加工,因此是芯片封装技术及高密度安装的最终方向。
由于倒装芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球径和球间距,这就要求组装设备具有更高的精度。 同时,由于倒装芯片的基材是比较脆的硅,若取料过程中Flip Arm和Bond Arm交接芯片无缓冲力控,就容易发生基材压裂的情况;另外,如果助焊剂浸蘸时使用的压力过大,则容易造成焊凸变形等情况。 因此,如何在高速贴片的同时保证精密贴合、精准力控和高稳定性,一直是封装企业所关注的重点。
摘要:介绍了RFID的基本组成和原理,着重对RFID封装技术的封装方法、封装工艺、封装设备、封装形式进行了详细的介绍和比较分析,并对国内企业的技术和市场发展做了总结归纳。
1、LED芯片的制造流程是怎样的? LED芯片制造主要是为了制造有效可靠的低欧姆接触电极,并能满足可接触材料之间最小的压降及提供焊线的压垫,同时尽可能多地出光。渡膜工艺一般用真空
还记得吗?2015年的这个时候开始,CSP技术渐渐成为一大热门话题。那么,2016年什么技术将独领风骚呢? 2015年LED产品价格不断下降, 技术创新成为提升产品性能、降低成本
你知道PCB板用倒装芯片的组装吗?它有什么特点?在讨论PCB板用倒装芯片的组装和装配工艺流程之前,一定要了解什么器件被称为倒装芯片?一般来说,这类器件具备以下特点:
【2020年2月13日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司现已向最小型汽车电子电源迈进。英飞凌作为首家芯片制造商,创立了专门的倒装芯片封装生产工艺,完全符合汽车市场的高质量要求。
生活中处处可见LED灯以及LED显示屏等,它给我们的生活带来了五颜六色,但是很少有人知道LED灯需要芯片才能工作,对于LED芯片的概念相信大家都不陌生,但是LED倒装芯片这个概念很多初学者就不会那么熟悉了,本文将为大家介绍LED倒装芯片的概念,感兴趣的朋友快来看一看吧。
工程师在倒装芯片设计中经常使用重新布线层(RDL)将I/O焊盘重新分配到凸点焊盘,整个过程不会改变I/O焊盘布局。然而,传统布线能力可能不足以处理大规模的设计,因为在这些设计中重新布线层可能非常拥挤,特别是在使用不是最优化的I/O凸点分配方法情况下。
中国LED芯片竞争日趋激烈。某LED芯片大佬在接受采访时表示,未来(中国国内)芯片厂家将只剩5家。澳洋顺昌在近日的2015上半年年度报告称,LED芯片行业洗牌快要结束,那么洗牌结束后,谁将出局?目前,日、德、美、台、欧
从6月9-11日的广州照明展及相关论坛发现。根据最新趋势,我们认为行业基本面依然良好,长期关注几类公司:1)阳光等有望从照明智能化大潮中受益的应用厂商,以及拓邦等控制器企业;2)三安、德豪等已
“2014年倒装芯片正在流行。” 6月11日,在出席由LEDinside、中国LED网以及广州国际照明展主办的LEDforum 2014中国国际LED市场趋势高峰论坛时,三星LED中国区总经理唐国庆提出了上述观点。唐国庆举例说道,三星LED有
德豪润达董秘邓飞日前在接受多家机构投资者调研时表示,公司近几月芯片出货量连续创出历史最好水平,预计二季度可以扭转一季度的亏损,完成上半年盈利目标应当没有问题。 邓飞表示,公司LED芯片3月出货创
德豪润达近日在互动平台上表示,公司的倒装芯片预计三季度能实现量产,同时今年也有望实现MOCVD设备满负荷运转。另外,公司近日在东方证券举行的策略会上也表示,今年LED照明国内外收入有望翻一倍,公司L
说来就来了,LED照明时代; 说不信也无奈,LED成就了一个时代; 反对者有之,历史无所谓; 讥讽者有之,只会被潮流弃
说来就来了,LED照明时代; 说不信也无奈,LED成就了一个时代; 反对者有之,历史无所谓; 讥讽者有之,只会被潮流弃废; 珍惜吧,光阴本身就似箭; 努力吧,否则就会丢掉所有饭碗; 时间都去哪儿了? 时间都献给了璀
终端制胜、渠道为王。中国LED照明行业历经数年来的发展,渠道的力量逐渐显现。当前,众多LED照明企业将渠道建设列为公司的重中之重,正在全力推进LED照明渠道的网点的拓展与维护。2014年,中国LED照明行业渠道必将进
通过6月9-12日参加了广州照明展及相关论坛。根据最新趋势,我们认为行业基本面依然良好,长期关注5类公司:1)雷士、阳光、德豪、勤上等提前布局商照渠道的企业;2)阳光等有望从照明智能化大潮中受益的厂商;3)德豪、三
LED半导体照明网讯 德豪润达公司致力于倒装芯片研发,光效和生产成本均有所改善。由于公司LED业务相较于其他对手起步较晚,因此公司希望通过采用不同的技术路线以缩短与对手间的差距。首先公司采购的外延片
自2010年以来,LED芯片行业经历了“投资热”、“产能过剩”直到2013年逐步 “回暖”这一过程。在这一系列的起起落落之中,作为国内蓝绿光LED芯片领先制造商的华灿光电根据自身定位,始终坚持简单而深刻的经