随著物联网设计的兴起,工程师常常面对无线开发的各种挑战,天线匹配就是其中一个相当棘手的难题,因此,Silicon Labs(亦称“芯科科技”)特别制作一篇知识库文章,帮助工程人员掌握天线外部匹配
“从1月28日到现在,我们工厂生产线基本上都是满负荷,这两天尤其如此。因为海外疫情发展太快,目前工厂作息是每周七天无休,从9:00到23:00生产。虽然已经排产到四月底,但每天还是会接到大量国际
在我们进行电子DIY制作时,看图是难免的,但对于很多新手来说,刚开始似乎总有种很乱的感觉,走过来后我们才知道,当时只是没有了解这些规则,今天小编以电子电路图为主要示例进行总结一下。 电路图走向 是指电路图中各部分电路,从最初的输入端到最终的输出
手机已经成为我们日常生活中必不可少的工具,在时间充裕的周末,很多人甚至可以花十几个小时在手机上。正因为手机的使用频率很高,所以我们才需要好好保护它。如果不做保护措施,就会出现下面这位网友的情况,但不是
2月27日消息,据国外媒体报道,在智能手机、智能手表等各种电子产品和智能产品需求越来越高的推动下,全球对半导体元器件的需求也明显增加,外媒预计,今年全球半导体元器件的出货量将再次超过1万亿件。 从外媒
中国,北京.—2020年4月14日—Maxim Integrated Products, Inc宣布公司正在加快医疗设备元器件的生产,以全力满足新冠肺炎(COVID-19)疫情期间的客户需求。
电子元器件处处可见,那么它有哪些对人体有害的物质?毒性物质是世界上大部分国家都希望杜绝的。各国专家曾在日内瓦共同讨论应该把哪些化学品纳入禁用清单,其中就提及电子元件致癌这一内容。本文将为你介绍电子元器件中有哪些危害人体健康的化学品。
什么是电子元器件?他们可能损坏的因素有哪些?其实电子电路的基本单位都是电子元器件,这些器件都是以硬件的形式存在的,它们都有各自的电气参数,如电压电流及功率特性等。
什么是印制线路板?他应该怎么放置呢?印制线路板上的元器件放置的通常顺序:放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件,如电源插座、指示灯、开关、连接件之类,这些器件放置好后用软件的 LOCK 功能将其锁定,使之以后不会被误移动;放置线路上的特殊元件和大的元器件,如发热元件、变压器、IC 等;放置小器件。
什么是元器件焊接?它与PCB布局有什么关系?在电子设计中,项目原理图设计完成编译通过之后,就需要进行 PCB 的设计。PCB 设计首先在确定了板形尺寸,叠层设计,整体的分区构想之后,就需要进行设计的第一步:元件布局。
现在的社会已经离不开电子元器件,从事电源工程师的电子工作,跟各种元器件打交道的是不可避免的,电子研发人员要考虑元器件的很多参数,这样才能保证生产出来的电子产品性能好且不易出现问题;而对大多数从事维修、制作和简单设计的电子爱好者来说,只要考虑元器件的一些重要参数就可以解决实际问题。
现在的电路板种类繁多,电路板上密密麻麻的排列着各种元器件,在电路板各占有不可替代的地位。那么关于每个器件用什么字母来表示,每个位置的元器件又应该怎么排序?你们都清楚吗?我们下面一起涨知识吧!电路板面积有限,为了更好的实现功能和方便维修,电子元器件通常都是以字母代码+数字的形式出现。为了规范电子电路和方便使用,一般而言:字母代码的含义和数字排序都是有一定的规律的。
现在的市场上有各种各样的芯片,那么你知道怎么辨别假芯片吗?文中关注的重点还是原装货和散新货的识别;但另一种情况更严重,就是很多低端品牌仿冒产品,直接印上高端品牌的标识,当原装货售卖。
大家都知道PCB,那么谁知道PCB的热设计呢?工程师进行PCB布局要综合考虑很多问题,例如:有的器件发热量较大,旁边不能放置一些对对温度敏感的器件。这些都是要在布局前注意的,不然改版麻烦,徒增烦恼,好的布局能减少30%的工作量甚至更多,下面列举了一些热设计的基本原则,希望大家都能少改版,少加班。
电路中有各种各样的电路元器件,那么你都认识吗?本篇文章通过一张电路原理图,对每个元器件的功能进行详细讲解,快和小编一起来学习一下吧!
电源中有许许多多的元器件,那么你知道如何检验吗?本篇文章主要讲解一下开关电源中的每个电子元器件是如何检验的,各种检验标准及检验方法,快来GET一下吧!
随着科学技术的发展,LED技术也在不断发展,为我们的生活带来各种便利,为我们提供各种各样生活信息,造福着我们人类。电子元器件的湿热试验分为恒定湿热试验和交变湿热试验两类。恒定湿热试验是为了确定元器件在高温、高湿条件下工作或贮存适应能力。而交变湿热试验是用加速方式评估元器件及所用材料在炎热和高湿条件(典型的热带环境)下抗退化效应的能力。
该平台致力于提供电子产业一站式服务,成为工厂与需求端的“超级连接”,赋能电子产业的高效发展,涵盖的PCB、SMT、元器件等业务中,横跨医疗设备、汽车制造、仪器仪表、电气设备、照明设备等数十个垂直行业
IC Insights最新报告显示,预期在 2020 年,包括 IC、光电器件、传感器和分立器件 (OSD) 在内的半导体组件,出货量将同比增长7%,是史上第二次超过1万亿个单位。
据日本半导体行业报道,据悉,日本电子零件厂 10 月份全球出货金额为 3,252 亿日元,较去年同月降低 12.5%,并连续第 6 个月陷入萎缩、创下 2016 年 10 月(减 13.1%)以来的