PCB设计纷繁复杂,各种意料之外的因素频频来影响整体方案的达成,如何能驯服性格各异的零散部件?怎样才能画出一份整齐、高效、可靠的PCB图?今天让我们来盘点一下。
1. PiP (Package In Package,堆叠封装)PiP一般称堆叠封装又称封装内的封装,还称器件内置器件。封装内芯片通过金线键合堆叠到基板上,同样 的堆叠,通过金线再将两个堆叠之间的基板键合,然后整个封装成一个元件便
供料器(Feeder)也称为喂料器(如图所示),是贴装技术中影响贴装能力和生产 效率的重要部件,也是贴片机最主要的配件,以至于有的贴片机型号中直接用可容纳供料器数量作为标志。不同种类表面贴装元器件采用不同的包
最近稍稍有点忙,各处跑来跑去,考察了一些企业的产品技术情况,比较普遍的一个现象是:研发人员无一例外的同声谴责采购和工艺部门,对元器件控制不严,致使电路板入检合格率低、到客户现场后频频出毛病。并举出了诸多文献实例和专家发言来佐证自己的论断,并希望我也能随声附和几句,可以借此给相关物料和制造部门施加一点压力,但最后我让他们失望了。
焊点桥连缺陷与元器件之间的间距相关。试验表明,随着元器件间距的增加,焊点桥连缺陷也随之减少,当元 器件间距为0.012″或更大时,在3个装配工艺中都没有发现有桥连的缺陷。同时,我们可以发现在3种装配工艺 中,使
电子业第3季度法说会接力登场,从目前各方释出的信息来看,市场对笔电旺季动能早就没有太大期待,智能手机和挖矿两大市场旺季不旺气氛显著,成为牵绊本季表现的两大阻力。
一、 SMT是电子元器件的基础元件之一,称为表面组装技术(或是表面贴装技术),分为无引脚或短引线,是通过回流焊或浸焊加以焊接组装的电路装连技术,也是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
可靠性(Reliability)是对产品耐久力的测量, 我们主要典型的IC产品的生命周期可以用一条浴缸曲线(Bathtub Curve)来表示。
电子元器件有许多性能参数,其中与贴装有关的主要有:(1)外形长宽尺寸元器件外形长宽尺寸大小相差数百倍,目前最小的片式元件0402(英制01005)仅0.4 mm×0.2 mm,而有些接插件尺寸可达120 mm以上,因而对贴片头
元器件布局通则 在设计许可的条件下,元器件的布局尽可能做到同类元器件按相同的方向排列,相同功能的模块集中在一起布置;相同封装的元器件等距离放置,以便元件贴装、焊接和检测。 pcb板尺寸的考虑 限制我司pcb板尺
在将元器件更新至文件后,我们需要对元器件进行合理摆放以便于布线。我们可能会对着原理图将元器件一个一个根据功能块摆放在一起,如果工程较大,光摆放元器件就要花掉大量时间,有没有简便方法可以批量的将一个功能
设计开关电源并不是如想象中那么简单,特别是对刚接触开关电源研发的童鞋来说,他的外围电路就很负责,其中使用的元器件种类繁多,性能各异。要想设计出性能高的开关电源就
工程师在设计工作电压高于几百伏的设备时会遇到某些限制,这与通常的目标背道而驰: 即在由行业标准或市场预期确定的小体积内实现尽可能多的功能,并达到最佳的性能。
4月,对于中兴通讯来说,是一个焦头烂额的时刻,也是中美两国贸易战升温的阶段。2018年4月15日,美国商务部单方面激活美国企业禁止向中兴通讯销售元器件的禁令,为期7年。其理由是中兴违反了美国限制向伊朗出售美国技
1.测整流电桥各脚的极性 万用表置R×1k挡,黑表笔接桥堆的任意引脚,红表笔先后测其余三只脚,如果读数均为无穷大,则黑表笔所接为桥堆的输出正极,如果读数为4~10kΩ,则黑表笔所接引脚为桥堆
近日消息,中美两国就解决中兴通讯问题的大致路径达成一致。报道称,相关细节还在敲定中,一旦达成协议,特朗普政府将解除对中兴通讯向美国企业采购产品的禁令,美方解除禁令尚需通过国家安全审核。在解决被制裁问题
走进世强,第一眼就会看到办公前厅那个色彩炫丽的“大苹果”。这跟一个以元器件分销商起家的老牌企业气质颇不搭,让人好奇它在暗示什么呢?
4月16日晚间,美国商务部官员透露,因为违反美国规定,美国企业被禁在未来七年内向中国电信设备制造商中兴通讯销售元器件。美国商务部官员表示,根据当时的协议,中兴通讯承诺解雇4名高级雇员,并通过减少奖金或处罚等方式处罚35名员工。但中兴通讯在今年3月承认,该公司只解雇了4名高级雇员,未处罚或减少35名员工的奖金。