设计开关电源并不是如想象中那么简单,特别是对刚接触开关电源研发的童鞋来说,他的外围电路就很负责,其中使用的元器件种类繁多,性能各异。要想设计出性能高的开关电源就
设计开关电源并不是如想象中那么简单,特别是对刚接触开关电源研发的童鞋来说,他的外围电路就很负责,其中使用的元器件种类繁多,性能各异。要想设计出性能高的开关电源就
在全球化竞争日益激烈的今天,企业与企业之间的竞争归根到底是供应链之间的竞争,通过降低成本、打价格战取得市场份额的现象在各行各业中普遍存在,近几年,价格战同样在元器件供应链行业打响!于是关于价格、成本、价值等等的词眼随之展开激烈的“格斗”!
英特尔在一项被称作自旋电子学的技术方面取得了进展,芯片技术可能迎来新的突破。
今年第三季度,SK集团在香港成立了SK半导体投资公司(SK Semiconductor Investments),致力于投资半导体公司和元器件生产商。该公司为SK Investment Management的全资附属公司,由该集团的控股公司SK Holdings控制。
商富昌电子(FutureElectronics)携手一众世界知名品牌电子元器件产品,亮相阿里巴巴1688 “超级品牌周”活动,通过互联网,提供行业正品采购渠道与丰富的现货库存。
为完成印制电路板|0">电路板检测的要求,已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测( AOI) 系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后,X 射线|0">X 射线系统监控对位的精
研发设计难,是工程师在工作中持续要克服的问题,从最新的技术和产品的火速认知、了解和搜集,再到产品的技术资料的查看、下载和汇总,甚至是参考别人的选择元器件的方案和经验,以及寻求更专业的技术专家帮忙解答技术难题……没有一个步骤是简单的,而且在过往要翻阅各种不同的网站、资料库、论坛才可以找到。
在设计电路和对PCB布线时,关键就是选择适合EMC要求的元件,如开关逻辑元件、PCB上的插座、时钟元件,以及各种被动元件(电阻、电容和电感等)。这些元件会直接引起电路的EMI问题,所以在项目及设计的开始阶段,主动
系统级封装(SiP)的高速或有效开发已促使电子产业链中的供应商就系统分割决策进行更广泛的协作。与以前采用独立封装的电子器件不同,今天的封装承包商与半导体器件制造商必须共同努力定义可行且最为有效的分割方法。因
元器件内芯片的堆叠大部分是采用金线键合的方式(Wire Bonding),堆叠层数可以从2~8层)。 STMICRO声称,诲今厚度到40μm的芯片可以从2个堆叠到8个(SRAM,Hash和DRAM),40μm的芯片堆叠8个总 厚度为1.6 mm,堆叠
传统的双面印刷工艺是,先印刷第一面,贴片,过高温炉后,然后印刷第二面,贴片,过高温炉。我现在想,印刷第一面贴片后,不过高温炉,直接再印刷第二面,贴片,过炉。存在的问题是:基板朝下时,受到重力,自身部品
航锦科技9月17日公告称,控股子公司长沙韶光近日收到国家知识产权局颁发的集成电路布图设计登记证书,其自主研发的国产高性能GPU芯片SG6931布图设计获得专有权保护。目前,该芯片已列入国产某型号军用加固计算机元器件清单。据悉,该芯片9月底即将进行优化流片并预计年底完成,明年实现产品量产推广。有业内人士表示,此次获得集成电路布图设计登记证书,表明该芯片研发提速,超出预期,特别是已被列入军用加固计算机元器件清单,为产品的市场拓展奠定了坚实基础。
前言为了防止地球温室化,减少CO2排放量已成为人类的课题。为了减少CO2排放量,节电与提高电压的转换效率是当务之急。在这种背景下,罗姆通过用于LED照明的技术贡献于节电,
关于三极管|0">三极管的三种状态,曾经有多篇文章详细论述过,但总侧重于理论分析。 下面笔者从维修的角度出发,突出实用,谈谈三极管三种状态的特点、判断方法,并附带
从电子产品的设计到采购,无源元件是个配角,在整个电子产品中所占的物料成本约占有一成,但电子产品中无源元件数量众多。以电容|0">电容为例,从2G发展到3G,光一部手机中
不少公司的采购会发现,拿到工程师提供的BOM中的器件去采购物料时,经常供应商还会问得更仔细,否则就不知道供给你哪种物料,严重时,采购回来的物料用 不了。为什么会有这种情况呢?问题就在于,很多经验不够的工程师,没有把器件型号写完整。下面举例来说明,完整的器件型号是怎么样的。
铝电解电容器 电容器是电子设备中大量使用的电子元件之一,广泛应用于电路中的隔直通交,耦合,旁路,滤波,调谐回路,能量转换,控制等方面。 下面介绍一下常用电容器的分