台积电共同COO暨执行副总蒋尚义日前表示,台积电以前与英特尔“河水不犯井水”,但随着英特尔开始抢台积电的生意,台积电将加速发展先进制程技术,希望在10纳米领域全面追赶上英特尔。 蒋尚义昨天出席清华大学执行国
格罗方德技术长苏比昨(24)日谈到晶圆代工产业前景时,认为移动通信驱动晶圆代工2.0时代(Foundry2.0)来临,未来有能力投入晶圆先进制程竞争的厂商只有台积电、格罗方德、三星与英特尔。格罗方德今年资本支出约45亿
格罗方德技术长苏比昨(24)日谈到晶圆代工产业前景时,认为移动通信驱动晶圆代工2.0 时代(Foundry2.0)来临,未来有能力投入晶圆先进制程竞争的厂商只有台积电、格罗方德、三星与英特尔。 格罗方德今年资本支出
晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)技术长苏比(Subi Kengeri)昨(24)日来台,喊出两年内将拿下晶圆代工技术龙头,继14纳米XM明年量产,10纳米2015年推出,此进度比台积电领先两年,也比英特尔2016年投入研发还
台积电共同营运长暨执行副总蒋尚义近日表示,台积电以前与英特尔“河水不犯井水”,但随着英特尔开始抢台积电的生意,台积电将加速发展先进制程技术,希望在10纳米领域全面追赶上英特尔。蒋尚义出席清华大
在晶圆的先进制程技术上,英特尔一直是全球领先的佼佼者。台积电身为全球晶圆代工的龙头,早对此耿耿于怀,也不断投资在先进制程技术的研发上。而近期台积电在新制程的掌握也有了突破,从20奈米跨入16奈米制程微缩时
台积电共同营运长暨执行副总蒋尚义昨(22)日表示,台积电以前与英特尔「河水不犯井水」,但随着英特尔开始抢台积电的生意,台积电将加速发展先进制程技术,希望在10纳米领域全面追赶上英特尔。蒋尚义昨天出席清华大
台积电共同营运长暨执行副总蒋尚义昨(22)日表示,台积电以前与英特尔「河水不犯井水」,但随着英特尔开始抢台积电的生意,台积电将加速发展先进制程技术,希望在10纳米领域全面追赶上英特尔。 蒋尚义昨天出席清
晶圆代工龙头台积电于法说会中再度上调2013年资本支出,一举达到95亿~100亿美元,其中90%将用于先进制程28、20与16奈米的产能,除了28奈米产能再增3倍以外,2014年首季将量产20奈米制程,16奈米制程产能更将提前1年开
在无线通讯产品市场强劲成长带动下,纯晶圆代工(Pure-PlayFoundry)产业营业额,今年将有2位数成长,超越整体半导体产业营业额的成长率。预估全球纯晶圆代工产业营业额,今年将达350亿美元,较2012年的307亿美元成长
在无线通讯产品市场强劲成长带动下,纯晶圆代工(Pure-Play Foundry)产业营业额,今年将有2位数成长,超越整体半导体产业营业额的成长率。预估全球纯晶圆代工产业营业额,今年将达350亿美元,较2012年的307亿美元成
晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋透露,为了维持下一阶段的技术领先,台积电今年资本支出将超越90亿美元(约新台币2,698亿元)」,此一说法较原来所言「约90亿美元」更加正面,市场推估台积电将调高今年资本支出。
随着28奈米先进制程需求持续加温,再加上主要IC客户纷纷将产品规格提升至28奈米制程,促使台积电将2013年资本支出提升至90亿美元水准,较2012年83亿美元增加8%。 台积电亦表示,2013年台积电28奈米晶圆出货量将是
先进制程客户需求畅旺,推升半导体设备、材料厂订单跟着紧俏,继日前家登(3680)于董事会中通过将投入5.53亿元于台南树谷园区购地,生产与18寸晶圆传载解决方案相关的机台设备后,同属台积电(2330)供应链的中砂(1560)
随半导体群雄卡位先进制程,全球最大的半导体设备制造公司荷兰艾司摩尔(ASML-US)EUV量产版设备NXE:3300B拟将提早出货,7台销售集中在亚太地区并约在第3季放量。 艾司摩尔预定在台积电(2330-TW)(TSM-US)4月法说会前
电子材料通路商华立(3010)与旗下转投资长华电材昨(28)日举行联合法说会,华立在半导体产品线持续冲刺先进制程材料布局,20奈米制程的研磨液已通过晶圆代工主要客户认证;长华转投资的濠玮则获美系客户扩大下单,
看到晶圆龙头大厂台积电首发15亿美元海外公司债完成定价,募资拚扩产,格罗方德也砸银弹买设备,双方在先进制程上积极投资,我认为这对晶圆代工产业的发展绝对是好现象,晶圆代工产业已迈入一个极端激烈竞争的时代,
电子设计自动化(EDA)工具供应商积极强化与安谋国际(ARM)和晶圆厂的合作关系。益华电脑(Cadence)、明导国际(Mentor Graphics)和新思科技(Synopsys),均积极扩大与安谋国际及格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung)
随着GPU日益成为影响下一代SoC面积、功率和效能的重要关键,以及设计人员可采用的先进矽晶制程选项越来越复杂,因此必须为设计流程和单元库进行最佳化调校,才能使设计团队在日趋缩短的时程内达成最佳的效能、功耗和
晶圆代工龙头台积电(2330)昨(25)日宣布与绘图芯片矽智财供应商Imagination展开16纳米鳍式场效晶体管(FinFET)制程合作,双方将结合Imagination的PowerVR Series6 GPU及台积电16纳米制程,共同开发最佳化的参考设