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赛灵思借3D IC技术优势 稳FPGA先进制程市场地位
赛灵思(Xilinx)将以三维晶片(3D IC)技术优势，迎战竞争对手Altera的先进制程新攻势。Altera日前宣布将借力英特尔(Intel)14纳米(nm)三闸极电晶体(Tri-gate Transistor)制程生产更先进的现场可编程闸阵列(FPGA)方案，
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全球半导体厂先进制程布局进度
半导体厂先进制程布局在28奈米阶段被炒热，主要是受惠通讯晶片对于省电、高效能的要求，使得28奈米需求旺盛。2012年仅台积电有产能，但仍无法满足大客户需求，到2013年初，台积电28奈米制程的产能已扩增倍数，目前
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半导体厂先进制程进度
半导体厂先进制程布局在28奈米阶段被炒热，主要是受惠通讯晶片对于省电、高效能的要求，使得28奈米需求旺盛。2012年仅台积电有产能，但仍无法满足大客户需求，到2013年初，台积电28奈米制程的产能已扩增倍数，目前单
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2013年半导体先进制程布局
半导体先进制程布局在28nm阶段被炒热，主要是受惠通讯晶片对于省电、高效能的要求，使得28nm需求旺盛。2012年仅台积电有产能，但仍无法满足大客户需求，到2013年初，台积电28nm制程的产能已扩增倍数，目前单月产能约
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半导体厂先进制程进度
半导体厂先进制程布局在28奈米阶段被炒热，主要是受惠通讯晶片对于省电、高效能的要求，使得28奈米需求旺盛。2012年仅台积电有产能，但仍无法满足大客户需求，到2013年初，台积电28奈米制程的产能已扩增倍数，目前
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半导体厂先进制程进度
半导体厂先进制程布局在28奈米阶段被炒热，主要是受惠通讯晶片对于省电、高效能的要求，使得28奈米需求旺盛。2012年仅台积电有产能，但仍无法满足大客户需求，到2013年初，台积电28奈米制程的产能已扩增倍数，目前单
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半导体厂先进制程进度
半导体厂先进制程布局在28奈米阶段被炒热，主要是受惠通讯晶片对于省电、高效能的要求，使得28奈米需求旺盛。2012年仅台积电有产能，但仍无法满足大客户需求，到2013年初，台积电28奈米制程的产能已扩增倍数，目前单
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格罗方德/三星支援Cadence先进制程技术
益华电脑(Cadence)宣布主要晶圆厂夥伴中的两家--三星电子晶圆代工部门(Samsung Foundry)与格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)，可支援以20和14奈米先进制程设计为目标的崭新Cadence客制/类比技术。这两家晶圆厂将为最近导入的
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先进制程夯 半导体设备厂旺
半导体巨头上市公司台积电(2330)、英特尔与三星今年全力冲刺28奈米以下的先进制程，带动上柜公司电子束检测设备厂汉微科(3658)、上柜公司湿制程设备厂弘塑(3131)与设备厂家登(3680)今年营运成长表现，国际大厂采用台
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台积电市值创新高 外资看好制程升级
晶圆代工龙头台积电昨（20日）股价上涨2元，收在109元，再创12年以来新高，市值超过2.82兆元，再创公司市值新高。外资纷纷喊赞，看好台积电在28纳米先进制程优势将延续到20纳米，巴黎证券一口气将台积电的目标价从11
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封测厂竞奔先进制程 乐见台积吃苹果大单
一荣俱荣 【杨喻斐╱台北报导】苹果处理器A7代工订单今年将花落台积电（2330），成为台湾半导体业界最为期待的大事，不仅是IC封测产业，就连封装载板供应链也可望同步受惠，同时在智慧型手机、平板电脑成长趋势不变
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联电去年EPS 0.63元Q4每股盈余0.09元
联电(UMC-US)(2303-TW)今(6)日公布2012 年第四季财务报告，营业收入为新台币260.9亿元，与上季的新台币285.3亿元相比降低8.5%，较2011年同期的新台币244.3亿元成长6.8%。2012年全年每股赚0.63元，第四季每股赚0.09元
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联电去年Q4EPS 0.09元，全年0.63元
联电(2303)今日召开法说会，公布财报。2012年第四季税后净利为11.7亿元，季减51.5%，每股税后获利为0.09元。2012年全年EPS为0.63元。 联电2012年第四季营收为260.9亿元，季减8.5%，年增6.8%。单季毛利率为16.8%，比
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台积电董事会敲定3元现金股利、817亿元资本支出
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(5)日召开董事会，会中拟定今年每普通股配发现金股利3元，此为该公司连续7年达成配发现金股利水准。董事会并核准817.32亿升级先进制程等资本预算；台积电预定6月11日上午举行之股东会。台积
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台积电董事会敲定3元现金股利、817亿元资本支出
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(5)日召开董事会，会中拟定今年每普通股配发现金股利3元，此为该公司连续7年达成配发现金股利水准。董事会并核准817.32亿升级先进制程等资本预算；台积电预定6月11日上午举行之股东会。 台
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封测双雄先进制程 异中有同
封测大厂日月光和矽品今年发展先进封装异中有同，日月光关注系统级封装等技术，矽品观察2.5D和3D IC趋势；封测双雄均切入新型扇出型晶圆级封装。 展望近期先进封装趋势，矽品认为2.5D和3D IC市场还不会有明显进展
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内存厂旺宏2012年全年巨亏54亿
内存厂旺宏去年第4季亏损持续扩大，单季税后净损17.77亿元，累计全年税后净损54.38亿元，为最近7年来首次亏损。旺宏总经理卢志远30日表示，亏损主因为12寸厂产能利用率偏低，今年在产能利用率提升后，全年力拼不亏损
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联电 老将回锅拚制程
联电（2303）新任执行长颜博文上任2个月以来积极强化研发部门，业界传出他成功延揽清大材料工程教授游萃蓉回锅，担任联电研发部门高阶主管，与现任联电工程暨矽智财研发设计支援副总简山杰，挑起28奈米重任，加速联电
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《半导体》技术布局有成，日月光迈入收割期
日月光(2311)昨日举行2012年第4季法人说明会，会中营运长吴田玉指出，日月光去年资本支出提升至10亿美元，让产能、技术都已提前就位，鉴于目前先进封装需求仍强，且公司在铜打线制程布局持续领先，日月光的长线技术布
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日月光：先进封装/铜打线续推进技术布局渐收成
封测大厂日月光 (2311)营运长吴田玉指出，2012年面临半导体景气剧烈变化的一年，日月光封测材料营收仍交出成长成绩。吴田玉认为，日月光2012年拉高资本支出到10亿美元，产能、技术都已提前就位，就市况而言先进封装需
