半导体龙头英特尔公布今年资本支出规模将达130亿美元,年增18%,超乎市场原先预期的100美元水准,英特尔资本支出的扩增将用于18寸晶圆的布局,旗下14奈米厂房建置也将完成,并将开始布局10奈米制程的建置,巩固其技术
今年增18% 达130亿美元将用于18寸晶圆布局及建置10奈米制程 图/联合晚报提供半导体龙头英特尔公布今年资本支出规模将达130亿美元,年增18%,超乎市场原先预期的100美元水准,英特尔资本支出的扩增将用于18寸
台积电今17日召开法说会,关于外界关注的先进制程进展,台积电董事长张忠谋相当乐观,直指28纳米今年Q1的毛利率,就能够优于公司产品平均的毛利率,可见28纳米已经成为台积电获利的稳固支撑。而他也喊出,今年28纳米
爱德万测试(Advantest)即将在台湾扩展微机电(MEMS)探针卡(Probe Card)业务。看好智慧电视、液晶(LCD)面板相关半导体元件发展,2013年爱德万将开拓机电系统(Mechatronics System)业务,并投资新台币1亿元建置MEMS探针
台积电(2330)法说会落幕,释出今年Q1 营收仅将微减1-3%、淡季不淡的预估,而董事长张忠谋也指出,今年台积电营收成长幅度将优于晶圆代工7%的年增率,而除28 奈米将成为今年营运的最主要支撑外,张忠谋也强调,20奈米
爱德万测试(Advantest)即将在台湾扩展微机电(MEMS)探针卡(Probe Card)业务。看好智慧电视、液晶(LCD)面板相关半导体元件发展,2013年爱德万将开拓机电系统(Mechatronics System)业务,并投资新台币1亿元建置MEMS探针
台积电今天召开法说会,去年台积电全年EPS6.41,成绩亮眼,二八奈米制程产能与市占率同步大增,有效趋动台积电营运动能。市场对于台积电今年白营运展望十分看好,台积电董事长张忠谋表示,今年全年晶圆代工产业全年成
联电 (2303)今(8日)公布去年12月营收,月减13.47%来到77.97亿元、年减3.8%。而总计联电去年Q4营收则为260.88亿元,季减8.54%,约略符合公司于法说会上提出,单季晶圆出货量将季减7-9%的预期。总计联电2012年全年营收
美国官方积极争取台积电赴美设厂,传出日前国会议员二度拜访台积电,希望台积电能继苹果等指标厂之后,在美国兴建晶圆厂,但遭台积电婉拒。台积电昨(13)日不愿对此置评。半导体业者认为,台积电目前在竹科、中科及
美国官方积极争取台积电赴美设厂,传出日前国会议员二度拜访台积电,希望台积电能继苹果等指标厂之后,在美国兴建晶圆厂,但遭台积电婉拒。 台积电昨(13)日不愿对此置评。半导体业者认为,台积电目前在竹科、中科
2012年10月北美半导体设备订单出货比(B/B Ratio)仅达0.75,不仅已连续5个月在1以下,且为近12个月的最低点,显示IC制造业者对产业景气展望仍相当保守,预期未来半年内产业景气仍将有下滑的疑虑。 2012年以来,全球
全球知名的半导体测试大厂京元电子公司,在苗栗县铜锣科学园区筹设的新厂昨天动土,预计明年底完工,京元进驻铜科后,不但成为铜科旗舰厂家,预估可创造近千名就业机会,带动地方发展。 京元电子在1987年成立,是国
日前有市场分析机构公布半导体设备资本支出的年终预测报告,预估2012年全球半导体设备营收将达382亿美元,预估未来半导体设备资本支出成长将放缓,但可望在2014年恢复动能,出现两位数成长。 报告指出,相较2010年
联电 (2303)今(7日)公布11月营收,微幅月减2.92%来到90.1亿元,也是今年3月以来新低,不过与去年同期相比仍增加11.72%。受半导体业进入库存调整期,以及晶圆代工面临传统淡季之影响,累积联电10、11月营收的182.91亿
联电荣誉董事长曹兴诚昨(5)日表示,联电与格罗方德在先进制程已有所合作,未来可以一起争取整合元件大厂(IDM)的订单,这是很好的事情,他乐观看待。 曹兴诚所指的双方合作为,联电透过与IBM授权,间接与IBM通用
台积电(2330)于今(27日)针对13日董事会的决议发布重大讯息补充说明,台积电资深副总暨财务长何丽梅指出,台积电将透过自有资金和发行公司债,来支应874.714亿元的资本预算需求,以设置并扩充先进制程产能,以及进行1
台积电(2330)于今(27日)针对13日董事会的决议发布重大讯息补充说明,台积电资深副总暨财务长何丽梅指出,台积电将透过自有资金和发行公司债,来支应874.714亿元的资本预算需求,以设置并扩充先进制程产能,以及进行1
台积电执行副总暨共同营运长蒋尚义。记者周宗祯/摄影 台积电旗下南科14厂(Fab 14)第6期昨(23)日动土,未来5年要在南科投资5,000亿元扩产,台积电内部规划,Fab 14第6期将以20纳米以下先进制程为主力,第7期
台积电旗下南科14厂(Fab 14)第6期昨(23)日动土,未来5年要在南科投资5,000亿元扩产,台积电内部规划,Fab 14第6期将以20纳米以下先进制程为主力,第7期工程也将在明年首季动工,将是全球技术最先进的晶圆代工据点
台积电 (2330)于今(23)日举办南科晶圆十四厂「第五期上梁」与「第六期动土」,由台积电执行副总经理暨共同营运长蒋尚义(见附图)主持。蒋尚义感性表示,犹记得今年4月台积电才刚在南科举办第五期的动土典礼,很高兴