台积电新一波扩产计画正式启动。为扩充20奈米(nm)先进制程未来产量,全球晶圆代工龙头台积电于4月9日在南科举行十四厂第五期动土典礼,预计2013年底即可开始量产20奈米制程产品。台积电董事长暨执行长张忠谋表示,继
晶圆代工龙头台积电 (2330)今(9日)举办南科 14厂第五期动土典礼,台积电董事长张忠谋于典礼后记者会上表示,今年资本支出确定会调高,而调高原因,包括客户对28 奈米制程需求比预期强劲许多,以及20 奈米制程的布建速
晶圆代工龙头台积电 (2330)今(9)日举行南科 14厂第五期动土典礼,台积电董事长张忠谋表示,南科 14厂即将兴建的第五期,为继竹科晶圆 12厂第六期之后,台积电第二个20 奈米制程的生产基地。他指出,目前南科 14厂单季
IC设计界传出,台积电的先进制程产品订单出货比(B/B)值上月已升破1,联电产能趋于满载,台积电甚至在本季起针对特定制程启动「产能配给」供应,对客户的交货期也从正常的四至六周拉长到十周以上,宣告半导体业旺季提
IC设计界传出,台积电的先进制程产品订单出货比(B/B)值上月已升破1,联电产能趋于满载,台积电甚至在本季起针对特定制程启动「产能配给」供应,对客户的交货期也从正常的四至六周拉长到十周以上,宣告半导体业旺季提
IC设计界传出,台积电的先进制程产品订单出货比(B/B)值上月已升破1,联电产能趋于满载,台积电甚至在本季起针对特定制程启动「产能配给」供应,对客户的交货期也从正常的四至六周拉长到十周以上,宣告半导体业旺季提
IC设计界传出,台积电的先进制程产品订单出货比(B/B)值上月已升破1,联电产能趋于满载,台积电甚至在本季起针对特定制程启动「产能配给」供应,对客户的交货期也从正常的四至六周拉长到十周以上,宣告半导体业旺季提
封测业本月进入旺季,业者透露,本季营运将逐月走高,包括日月光(2311)、矽品、矽格、京元电、台星科及欣铨等,5月营收都将因订单快速回笼而强弹,同创今年新高。 封测业表示,今年半导体景气已确定在今年2月落
IC设计界传出,台积电的先进制程产品订单出货比(B/B)值上月已升破1,联电产能趋于满载,台积电甚至在本季起针对特定制程启动「产能配给」供应,对客户的交货期也从正常的四至六周拉长到10周以上,宣告半导体业旺季
赵凯期/台北 在台积电董事长张忠谋亲口说出考虑增加2012年资本支出计划后,曾让市场一片欢欣鼓舞,不过由于台积电内部并未调高2012年全球半导体及晶圆代工产业产值成长率,加上部分先进技术机台交期多在6~12个月间,
晶圆代工龙头台积电(2330)董事长张忠谋表示,针对他会在2014年6月前交出执行长棒子的规划,「原则上」没有改变,会订在这个时间点,主要是因为他于2009年复出回任台积电执行长时,做出的改变需要时间发酵,而他希望能
芯片巨头英特尔被曝将开放自家生产线对外代工,而由此引发了业界不小争论。IT商业新闻网获悉,美联社一篇报道称,英特尔对外宣布将开放最先进制程22纳米的产能给更多第三方客户使用,市场解读这是要和台积电的先进制
据美联社报道,Intel对外宣布将开放最先进制程22纳米的产能给更多第三方客户使用,市场解读这是要和台积电的先进制程争抢客户,并意在争抢苹果处理器代工订单。日前全球图形芯片大厂NVIDIACEO黄仁勋对外表示,台积电
据媒体报道,Intel对外宣布将开放最先进制程22纳米的产能给更多第三方客户使用,市场解读这是要和台积电的先进制程争抢客户,并意在争抢苹果处理器代工订单。日前全球图形芯片大厂NVIDIA CEO黄仁勋对外表示,台积电
2月24日消息,据美联社报道,Intel对外宣布将开放最先进制程22纳米的产能给更多第三方客户使用,市场解读这是要和台积电的先进制程争抢客户,并意在争抢苹果处理器代工订单。 日前全球图形芯片大厂NVIDIA CEO黄仁
全球半导体龙头英特尔(Intel)对外宣布将最先进制程22纳米的产能,开放给更多第三方客户使用,抢进代工业务火力全开。市场解读为英特尔向台积电先进制程客户招手意味浓厚,并意在争抢苹果处理器代工订单。 日前全球
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(14)日召开董事会,会中拟定今年每股配发现金股利3元,并将提请6月12日上午举行股东常会议决。此为董事会连续6年决议每股配发现金股利3元。 台积电发言人暨资深副总经理何丽梅表示,今日
晶圆代工龙头台积电今年1月营收红不让!相较于联电1月营收小幅衰退0.7%,台积电1月分因为40纳米以下先进制程订单满载,以及8寸厂成熟制程急单回流带动下,1月营收345.69亿元,较12月逆势增加10.6%。由于1月分工作天
晶圆代工龙头台积电今年1月营收红不让!相较于联电1月营收小幅衰退0.7%,台积电1月分因为40纳米以下先进制程订单满载,以及8寸厂成熟制程急单回流带动下,1月营收345.69亿元,较12月逆势增加10.6%。 由于1月分
台积电目前在28奈米(nm)先进制程技术上傲视群雄,前进20奈米制程微缩的时程也领先业界,并已底定于2012年底试产;同时,其专攻2.5D及三维晶片(3D IC)的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)生态系统也愈发茁壮。在多方