国际研究暨顾问机构顾能(Gartner)发表半导体设备市场最新展望报告,由于全球总体经济景气不振,导致电子产品超额库存和终端需求疲弱,使得半导体资本支出显著下滑,2012年全球半导体资本支出预计为515.339亿美元,
国际研究暨顾问机构顾能(Gartner)发表半导体设备市场最新展望报告,由于全球总体经济景气不振,导致电子产品超额库存和终端需求疲弱,使得半导体资本支出显著下滑,2012年全球半导体资本支出预计为515.339亿美元,较
半导体产业今年积极扩产,台湾晶圆代工产业不仅面临需求疲弱的冲击,更是面对三星与全球晶圆(GlobalFoundries)来势汹汹挑战,国际研究暨顾问机构Gartner(顾能)认为,晶圆代工各厂今年产能的增加,加上需求不振影响,
面对欧美债信问题席卷全球,全球总体经济出现疑虑,格罗方德半导体(GlobalFundries)虽然在先进制程上维持满载,但是该公司也松口,在主流制程上出现需求疲软的状况,因此第3季、第4季稼动率将会下滑10%至15%。
日本311强震的供应链断链疑虑导致客户在第二季积极备货,未料影响不如想像中严重,而出现库存过量的情形,连带拖累第三季电子产业整体表现,促使科技大厂开始调降产能以减少资本支出,并将资金运用在刀口上,展开20、
20和14奈米先进制程的极紫外光微影(EUV)制程与多重电子束(MEB)无光罩微影技术尚未完备,且生产成本仍大幅超出市场预期,量产时程延缓将在所难免。因此,在先进制程技术面临关卡之际,台积电积极锁定三维晶片(3D IC)商
陶氏化学(Dow Chemical)旗下之陶氏电子材料于日前发表最新化学机械研磨(CMP)铜制程,全新制程结合陶氏化学独家RL3100无研磨粒、自停(Self-stopping)机制,以及VisionPad 5000 研磨垫,提供CMP铜制程高效能、低成本且
台积电给予市场惊喜!虽然全球半导体景气不如预期,仍有急单推升晶圆代工龙头台积电(2330)8月合并营收达376.45亿元,创下历史单月次高。台积电表示,8月受惠于客户急单,第三季的合并营收表现,预期将超越先前公布的
(中央社记者吴佳颖台北8日电)先前从事模具制造,后转入半导体,且受到英特尔投资青睐的家登精密表示,台湾模具产业完整、弹性强,加上12寸晶圆厂座数与产能全球第1,非常有优势发展18寸晶圆。 英特尔投资(Intel
苏恒安/综合外电 晶圆代工厂全球晶圆(Global Foundries)表示,位于纽约的8吋晶圆厂即将自2012年第2季开始增加产量,并宣布2013年前会把目前的28奈米制程向前推进到20奈米,最终达到14奈米的目标,量产时间和台积电相
值此晶圆厂先进制程迈入20奈米以下的世代交替之际,让更高晶圆缺陷检测精准度与速度的电子束(e-beam)晶圆缺陷检视设备重要性剧增。也因此,科磊(KLA-Tencor)瞄准20奈米(nm)及以下制程节点发表eDR-7000,将为挹注2012
夏普(Sharp Corp)上半财年获利成长幅度优于预期,但在液晶面板需求疲弱的考虑下,宣布下修全年获利目标。夏普上半财年(4~9月)本业获利为434.8亿日圆(5.322亿美元),较去年同期的获利15.7亿日圆大幅成长。惟夏普仍宣布
台积电布局行动市场再下一城,除与安谋国际(ARM)联手透过最佳化28奈米新制程,打造出速度最快的应用处理器外,亦持续厚植20、14奈米技术实力,提出矽中介板(Silicon Interposer)及铜柱导线直连(Bump on Trace)两项封
TSMC今(28)日公布2011年第二季财务报告,合并营收为新台币1,105.1亿元,税后纯益为新台币359.5亿元,每股盈余为新台币1.39元(换算成美国存托凭证每单位为0.24美元)。 与2010年同期相较,2011年第二季营收增加
近日,曝光机设计的专家科毅公司、系统控制的国外大厂美商国家仪器台湾分公司(NI公司)、影像处理技术专家美商康耐视(Cognex公司)、半导体与led制程技术的行家崇文公司、专注于特殊平台设计开发的全研公司、高精度机构
苏芳禾/台北 台系设计服务业者创意表示,2011年第1季创意65奈米以下先进制程,占整体营收比例达45%,第2季在40及28奈米订单增加下,先进制程比重可望超过50%。得利于韩厂采用其4G-LTE基频系统单晶片(SoC)解决方案,
2003年由一群硅谷和日本工程师创立的世芯电子(Alchip),2011年7月6日于内湖科技园区举行营运总部乔迁开幕茶会,世芯的后端供应商、客户和合作伙伴都齐聚共襄盛举。董事长关建英声音宏亮充满活力,在会场四处跟合作厂
2003年由一群硅谷和日本工程师创立的世芯电子(Alchip),2011年7月6日于内湖科技园区举行营运总部乔迁开幕茶会,世芯的后端供应商、客户和合作伙伴都齐聚共襄盛举。董事长关建英声音宏亮充满活力,在会场四处跟合作厂
晶圆代工第三季杂音频传,由于通讯终端销售不佳,也连带影响到上游晶圆厂的单量,台积电 (2330)、联电 (2303)均遭逢客户砍单现象,尤以65 奈米制程受到冲击最大,而在晶圆一线大厂产能利用率都松动,二线厂松动程度更
光罩双雄翔准(3087)、台湾光罩(2338)去年逢半导体景气好转,营收、获利均有优异表现,而即便光罩市场已届饱和,价格竞争激烈,但两间厂商去年获利均较2009年成长超过1倍,表现亮眼。展望今年,首季营运将会落底,翔准