台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. , TSM, 简称:台积电)周二表示,公司计划斥资10.6亿美元扩充先进制程产能,其中包括建设一家每月能生产超过100,000个12英寸晶圆的生产厂。该公
全球第4大封测厂星科金朋(STATS-ChipPAC)台湾子公司台星科(3265)的12寸晶圆植凸块(Wafer Bump)及晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)新厂,将于本月中旬落成启用,未来该厂将与台积电28纳米以下先进制程合作,投入2.5
▲张忠谋不断强调要提供员工“安居乐业”的环境,丢出调薪诱因,就是要留住半导体产业的一流人才。(摄影者.张家毓) 台积电前资深研发处长梁孟松,今年开始多了两个新的身分,他是三星电子(Samsung)新任研发副
包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 与 Teradyne 等半导体设备大厂陆续在近日公布最新一季财报结果,其销售业绩一如预期呈现衰退,而且他们也估计下一季业绩将衰退更多;这些厂商的收入来源集中在晶圆代工厂对32奈米
包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 与 Teradyne 等半导体设备大厂陆续在近日公布最新一季财报结果,其销售业绩一如预期呈现衰退,而且他们也估计下一季业绩将衰退更多;这些厂商的收入来源集中在晶圆代工厂对32奈米
包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 与 Teradyne 等半导体设备大厂陆续在近日公布最新一季财报结果,其销售业绩一如预期呈现衰退,而且他们也估计下一季业绩将衰退更多;这些厂商的收入来源集中在晶圆代工厂对32奈
包括KLA-Tencor、NovellusSystems与Teradyne等半导体设备大厂陆续在近日公布最新一季财报结果,其销售业绩一如预期呈现衰退,而且他们也估计下一季业绩将衰退更多;这些厂商的收入来源集中在晶圆代工厂对32奈米与28奈
包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 与 Teradyne 等半导体设备大厂陆续在近日公布最新一季财报结果,其销售业绩一如预期呈现衰退,而且他们也估计下一季业绩将衰退更多;这些厂商的收入来源集中在晶圆代工厂对32奈
包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 与 Teradyne 等半导体设备大厂陆续在近日公布最新一季财报结果,其销售业绩一如预期呈现衰退,而且他们也估计下一季业绩将衰退更多;这些厂商的收入来源集中在晶圆代工厂对32奈
晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前公布2011年第三季财务报告,合并营收为新台币1,064.8亿元。与2010年同期相较,台积电当季营收减少5.1%;与前一季相较则减少3.6%。若以美元计算,2011年第三季营收较前一季减少了4.5%,较
晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前公布 2011年第三季财务报告,合并营收为新台币1,064.8亿元。与2010年同期相较,台积电当季营收减少5.1%;与前一季相较则减少3.6%。若以美元计算,2011年第三季营收较前一季减少了4.5%,
(新增分析师评论和细节) * 第三季净利逊于预期,连续第四季呈现季度下滑 * 展望第四季营收料季减约1.4-3.3% * 削减今年及明年资本支出,保守应对 * 明年半导体市场料成长3-5%,台积电将优于市场 记者 张
联电(2303)今日(10/26)召开法说会,第三季财报大致符合预期,营收季减10.5%,营益率6.1%,税后净利19.5亿元,税后每股盈余0.16元。执行长孙世伟表示,第三季产能利用率为74%,且65奈米及以下的先进制程占营收比重跃升
联电(2303)第三季营收大致符合预期,展望第四季,联电态度仍偏保守,出货量估季减10%,产能利用率降至66-69%,不过ASP有望因产品组合改善,季增5%,本业将维持获利。联电执行长孙世伟也再次强调先进制程对于联电的重
晶圆代工龙头台积电昨(24)日宣布28纳米制程正式进入量产,并已开始出货给客户,成为晶圆代工业率先量产28纳米芯片的厂商。这是台积电日前宣布20纳米制程进入试产后,在先进制程率先量产的一项重大突破。 一向不
国际研究暨顾问机构顾能(Gartner)发表半导体设备市场最新展望报告,由于全球总体经济景气不振,导致电子产品超额库存和终端需求疲弱,使得 半导体资本支出显着下滑,2012年全球半导体资本支出预计为515.339亿美元,
在各式电子产品迈向低功耗及轻薄设计趋势下,3D IC与28、20奈米等先进制程的发展无疑成为今年台湾国际半导体展会上最受瞩目的焦点,包括晶圆代工厂、封测业者与半导体设备商均已积极展开投入,期加快3D IC与先进制程
国际研究暨顾问机构顾能(Gartner)发表半导体设备市场最新展望报告,由于全球总体经济景气不振,导致电子产品超额库存和终端需求疲弱,使得半导体资本支出显著下滑,2012年全球半导体资本支出预计为515.339亿美元,
国际研究暨顾问机构顾能(Gartner)发表半导体设备市场最新展望报告,由于全球总体经济景气不振,导致电子产品超额库存和终端需求疲弱,使得半导体资本支出显著下滑,2012年全球半导体资本支出预计为515.339亿美元,
国际研究暨顾问机构顾能(Gartner)发表半导体设备市场最新展望报告,由于全球总体经济景气不振,导致电子产品超额库存和终端需求疲弱,使得半导体资本支出显著下滑,2012年全球半导体资本支出预计为515.339亿美元,较