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DNP光罩厂落成 高阶光罩吃紧状况可稍获纾解
大日本印刷株式会社(DNP)在台光罩制造分公司竹科新厂暨大日印光罩科技(DPTT)22日举行开工典礼，目前以量产65奈米为主，预计下半年将增加40和45奈米产能。综观光罩市场，目前以先进制程即90奈米以下的产能最为紧俏，预
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华邦 攻46奈米制程
华邦（2344）积极推进先进制程，包括编码型闪存（NOR Flash）、非标准型内存等，今年都将有所突破，并规划自行开发46奈米技术，成本竞争力大增，其封测协力厂华东（8110）同步受惠。 华邦受惠内存市况转扬，去年第
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半导体产业温和成长 抢先进制程时效成胜负关键
台积电董事长张忠谋在近来的多次演讲中，皆提及未来 2011~2014年半导体产业呈现温和成长态势。惟晶圆厂之间先进制程技术竞赛不停歇，台积电甫于2月底宣布切入22奈米，然而在美西时间13日的台积电技术论坛上，突然表态
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晶圆双雄 本季产能满载
晶圆双雄本季产能利用率可望满载，法人预估，台积电第一季产能利用率95%，第二季在8吋产能也供不应求下，产能利用率可继续提升到99%；联电第二季产能利用率也上看95%至98%，都在满载水位。 台积电、联电今年第一季
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半导体产业温和成长抢先进制程时效成胜负关键
台积电董事长张忠谋在近来的多次演讲中，皆提及未来2011~2014年半导体产业呈现温和成长态势。惟晶圆厂之间先进制程技术竞赛不停歇，台积电甫于2月底宣布切入22奈米，然而在美西时间13日的台积电技术论坛上，突然表态
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台积电超越英特尔直接发展20纳米制程
在2010台积电美国技术论坛上，台积电研究资深发展副总蒋尚义揭示新目标。他表示台积电将跳过22纳米制程，直接发展20纳米制程，预计2012年第三季导入，2013年大量量产，进度首度超越半导体龙头英特尔一。处理器大厂英
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先进制程 台积超越英特尔
台积电研究资深发展副总蒋尚义表示，台积电将跳过22奈米制程，直接发展20奈米制程，预计2012年第三季导入，2013 年大量量产，进度首度超越半导体龙头英特尔，让台积电在先进制程发展拿下全球第一。 蒋尚义于美西时
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新闻分析－受惠IDM厂委外 今明两年吃饱饱
IDM厂近几年来持续缩减自有晶圆厂产能，同时也停止了先进制程的自行研发，改与晶圆代工厂合作。尽管趋势是从2006年就开始，但这段时间IDM厂的委外动作一直不如预期中快速，直到2008年底金融海啸爆发后，才终于明白要
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上月营收／联电增一成 半年新高
晶圆代工二哥联电（2303）昨（8）日公布3月营收94.8亿元，月成长约一成，创下六个月来新高，比上月成长9.8%；第一季营收267.15亿元，比去年同期增加146.5%，但比上季小幅衰退3.7%，表现与公司预期相符。 台积电今
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台积Q1资本支出 同期新高
晶圆代工龙头台积电为抢攻先进制程市占率，今年第一季订购设备机器金额超过310.6亿元（逾9亿美元），创下过去第一季购买设备金额新高。设备商评估，台积电第二季资本支出将突破10亿美元，下半年继续加码，显示加速开
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台积Q1资本支出 同期新高
晶圆代工龙头台积电为抢攻先进制程市占率，今年第一季订购设备机器金额超过310.6亿元（逾9亿美元），创下过去第一季购买设备金额新高。设备商评估，台积电第二季资本支出将突破10亿美元，下半年继续加码，显示加速开
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台积传并光罩 确保料源
台湾光罩总经理陈碧湾昨天表示，受惠于半导体景气走扬，光罩业绩的确交出比去年同期成长三成的佳绩。并且否认要与台积电合并的传闻。 （本报系数据库） 晶圆龙头台积电先进制程产能吃紧，光罩需求同步大增。市
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中芯国际或将裁员10% 王宁国一改张汝京作风
在以王宁国为核心的新任领导层相继到位后，中芯国际的新策略也逐渐浮出水面。据接近中芯高层的人士透露，中芯国际管理层的调整思路由以前的做大做强转变为先做强再做大，以盈利为最高原则。从精兵简政开始3月初，上任
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中芯国际将以盈利为最高原则 施行“精兵简政”
在以王宁国为核心的新任领导层相继到位后，中芯国际的新策略也逐渐浮出水面。据接近中芯高层的人士透露，中芯国际管理层的调整思路由以前的做大做强转变为先做强再做大，以盈利为最高原则。从精兵简政开始3月初，上任
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IC设计厂 找张忠谋讨产能
目前晶圆代工产能不足，包括博通（Broadcom）、阿尔特拉（Altera）、高通（Qualcomm）、英伟达（NVIDIA）等高阶主管，利用来台参加全球半导体联盟（GSA）理事会之便，昨日连袂赴拜访台积电董事长张忠谋，希望台积电
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SICAS：晶圆厂产能利用率保持高位
半导体产能统计组织（SICAS）指出，全球芯片制造产能正在增长，同时需求也在增长，这使先进制程的产能利用率保持在90%以上。2009年第四季度全球晶圆厂产能利用率达到89.4%，较第三季度的86.5%有所增长，这是由SICAS在
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台积电 28奈米遇劲敌
全球晶圆（Globalfoundries）与安谋（ARM）近期宣布合作28奈米行动芯片（SOC）计划，再抢晶圆双雄先进制程地盘。全球晶圆预估，最快今年下半即可投产，届时28奈米市场竞争恐更加剧烈。 行动电子装置、小笔电（N
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台积电 28奈米遇劲敌
全球晶圆（Globalfoundries）与安谋（ARM）近期宣布合作28奈米行动芯片（SOC）计划，再抢晶圆双雄先进制程地盘。全球晶圆预估，最快今年下半即可投产，届时28奈米市场竞争恐更加剧烈。行动电子装置、小笔电（Netbook
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孙世伟 靠研发崭露头角
联电前年高层改组后，一度以精实人力来降低成本，随景气复苏，联电执行长孙世伟今（5）日将南下亲自训练联电新兵，颇有督军巩固大本营企图。孙世伟能从营运长一路升到执行长，也是在南科12吋厂打下的基础，因此他对
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台积 客户排队要产能
台积电（2330）昨（2）日举行2010年第一季业务周（Sales Week），据了解，中国与欧美市场同步复苏，使本季客户投片量超乎预期多，因此部分客户可能在第二季下修投片量，但仍在控制范围。 整体而言，来自台积电各
