8月11日晚间消息,咨询公司iSuppli高级分析师顾文军认为中芯国际第二季度财报有三大亮点,中芯国际真正意义上的盈利尽在眼前。 顾文军对新浪科技表示,本季度中芯国际财报主要有三个亮点: 第一:毛利率持续走高
图/经济日报提供台积电昨(10)日证实,上海松江厂0.13微米制程升级案已向投审会送件,台积电启动两岸扩产计划,大陆先进制程布局鸣枪起跑,藉此稳固两岸晶圆代工龙头宝座。 台积电昨天举行董事会,通过对上海松江
晶圆代工龙头台积电明天举行董事会,将讨论12吋晶圆厂与太阳能厂的产能扩充计划,合计投资上看20亿美元(约新台币635亿元)。图为台积电董事长张忠谋。 (本报系数据库) 晶圆代工龙头台积电明(10)日举行董事会
晶圆代工二哥联电4日举行说法会。由于台积电上周法说预期下半年景气暂时趋缓,法人对联电下半年营运成长趋势保守以对。不过,联电先进制程比重拉高,第三季毛利率有机会挑战30%,创五年单季新高。联电原规划,今年资
晶圆代工二哥联电4日举行说法会。由于台积电上周法说预期下半年景气暂时趋缓,法人对联电下半年营运成长趋势保守以对。不过,联电先进制程比重拉高,第三季毛利率有机会挑战30%,创五年单季新高。联电原规划,今年资
高进制程比重提高,以台积电(2330)为主的上下游转投资事业业绩看涨,法人预估,台积电上季税后纯益挑战440亿元,是四年半来新高;世界先进(5347)上季毛利上看21%,将创近一年新高;创意(3443)毛利率重返20
DigitimesResearch分析师柴焕欣分析,2008年下半受金融海啸冲击,除三星电子(SamsungElectronics)外,全球主要DRAM厂商皆发生巨额亏损,为保有手中资金,各DRAM厂商先后采取减产、裁员、关闭不具效益厂房等策略,此举
日本IDM大厂瑞萨电子(Renesas)宣布今年内将进行大规模精简措施,将裁撤4,000名员工,同时对生产体制进行重新调整,其中瑞萨将停止28奈米以下先进制程设备投资,未来28奈米以下芯片将全数交由台积电及全球晶圆(Glo
DigitimesResearch分析师柴焕欣分析,2008年下半受金融海啸冲击,除三星电子(SamsungElectronics)外,全球主要DRAM厂商皆发生巨额亏损,为保有手中资金,各DRAM厂商先后采取减产、裁员、关闭不具效益厂房等策略,此举
Digitimes Research分析师柴焕欣分析,2008年下半受金融海啸冲击,除三星电子(Samsung Electronics)外,全球主要DRAM厂商皆发生巨额亏损,为保有手中资金,各DRAM厂商先后采取减产、裁员、关闭不具效益厂房等策略,此
半导体设备市场暌违两年再现高峰,2010年市场规模将达325亿美元,台积电、三星电子(Samsung Electronics)、联电、全球晶圆(Global Foundries)全力扩产拼抢市占率,同时皆大幅扩充40纳米以下先进制程,以往台积电独大
高进制程比重提高,以台积电(2330)为主的上下游转投资事业业绩看涨,法人预估,台积电上季税后纯益挑战440亿元,是四年半来新高;世界先进(5347)上季毛利上看21%,将创近一年新高;创意(3443)毛利率重返20
半导体设备市场暌违两年再现高峰,2010年市场规模将达325亿美元,台积电、三星电子(Samsung Electronics)、联电、全球晶圆(Global Foundries)全力扩产拼抢市占率,同时皆大幅扩充40奈米以下先进制程,以往台积电独大
晶圆代工厂纷纷提高今年资本支出,设备商预估,台积电、联电与全球晶圆(Globalfoundries)前三大厂在调高后,资本支出合计突破100亿美元(约新台币3,200亿元),创下历史新高。 个人计算机、手机通讯与多媒体应
受惠于晶圆代工与DRAM厂推出先进制程,对浸润式显影机台需求大增,让半导体设备大厂艾斯摩尔(ASML)2010年接单畅旺,随著半导体制程推进5x奈米以下先进制程,制程复杂度大增,亦需加紧提高量良率,让ASML甫于2009年推
联电(2303)宣布,将向德州仪器(Texas Instruments,TI)购买大批的先进12吋晶圆CMOS制程设备,将能近一步提升产能。昨日德州仪器宣布在日本完成设备资产购置,联电所购买的设备即为其中一部分。 联电执行长孙世伟表
市场研究机构Gartner副总裁Dean Freeman表示,对采用先进制程设计的无晶圆厂半导体供货商来说,现在正是大好时机;原因是领先晶圆代工业者为了争夺市占率以及酝酿代工价格下降,正积极提升40奈米与 28奈米制程产能
花旗环球表示,台积电第三季营收动能仍强,尽管台积电对于28奈米量产的规划,稍微延后,但这是市场对于先进制程的需求不强,台积电的技术仍然位居领先地位,预估台积电今年每股纯益为5.89元,明年则持续成长至6.24
益华计算机(Cadence)宣布其TLM (transaction-level modeling) 导向设计与验证、 3D IC 设计实现,以及整合 DFM 等先进 Cadence 设计技术与流程,已经融入台积电(TSMC)设计参考流程11.0版中。同时 Cadence也宣布支持
联电(UMC)日前宣布,位于台南科学园区的Fab12A厂第三、四期已经启动,目前也正在积极进行无尘室的配置与机台移入,并装设业界最先进的自动化与生产制造系统,预估完成后全年产能将可达100 万片12吋晶圆。 此外