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先进制程与12吋晶圆产能领先 台积电将成为IDM订单委外最大受惠者
台积电2009年营收达90亿美元，取得47.4%的全球市占率，稳居晶圆代工产业第1名位置。联电虽然在全球晶圆代工产业排名第2，但2009年27.7亿美元的全年营收，规模不及台积电的3分之1。然而，2008年10月成立的全球晶圆(Gl
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先进制程与12吋晶圆领先台积电将成为IDM委外最大受惠者
台积电2009年营收达90亿美元，取得47.4%的全球市占率，稳居晶圆代工产业第1名位置。联电虽然在全球晶圆代工产业排名第2，但2009年27.7亿美元的全年营收，规模不及台积电的3分之1。 然而，2008年10月成立的全球晶圆
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先进制程的挑战在曝光与平坦化技术
芯片走向极小化、多任务、高效能且低价的态势已不可改变。在后摩尔定律时代，芯片走向20nm，甚至14nm和10nm制程技术，曝光技术将是驱动半导体业成长的关键，而其他如制程、设备、和材料也将扮演着相当关键角色。台积
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联电8月营收走高 台积电恐衰退
晶圆代工厂联电8月营收达新台币108.85亿元，较7月再成长0.59%，由于9月接单畅旺，第3季财测可望达阵。至于台积电虽尚未公布，但预期将较7月走低，9月则与8月相当，不过第3季财测亦可顺利达成。 联电第3季各产品应用
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研发新技术不手软 半导体厂全力抢攻先进制程
随着半导体产业走向40奈米以下先进制程，产业上下游皆竞相投入先进制程研发，包括台积电、联电、全球晶圆(Global Foundries)皆大手笔添购设备，更加速跨入20奈米级、10奈米级的制程研发，半导体设备业者包括艾斯摩尔
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台积电：先进制程的挑战在曝光与平坦化技术
芯片走向极小化、多任务、高效能且低价的态势已不可改变。在后摩尔定律时代，芯片走向20nm，甚至14nm和10nm制程技术，曝光技术将是驱动半导体业成长的关键，而其他如制程、设备、和材料也将扮演着相当关键角色。台积
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台积电：先进制程的挑战在曝光与平坦化技术
芯片走向极小化、多任务、高效能且低价的态势已不可改变。在后摩尔定律时代，芯片走向20nm，甚至14nm和10nm制程技术，曝光技术将是驱动半导体业成长的关键，而其他如制程、设备、和材料也将扮演着相当关键角色。台积
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台积电：先进制程的挑战在曝光与平坦化技术
芯片走向极小化、多任务、高效能且低价的态势已不可改变。在后摩尔定律时代，芯片走向20nm，甚至14nm 和10nm 制程技术，曝光技术将是驱动半导体业成长的关键，而其他如制程、设备、和材料也将扮演着相当关键角色。台
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延续摩尔定律商机 3D IC/先进制程缺一不可
在相关半导体业者共同努力下，先进制程与立体芯片(3D IC)的商用进展迭有突破，不仅将有助延长摩尔定律为半导体产业所带来的庞大经济效益，亦成为今年国际半导体展(SEMICON Taiwan)上备受瞩目的发展焦点。 日月光集团
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订单爆 联电资本支出调至18亿美元
晶圆代工大厂联电（2303）昨（25）日董事会中通过追加今年资本支出案，全年总预算以现金支出基础计算，调整为18.19亿美元，以建置高阶产能，满足客户在高阶技术与产能之需求，实际执行进度将视市场状况调整。 联电
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台积电发放2000万新台币奖金激励员工
台积电新竹12寸厂(Fab12)7月晶圆出货量创下逾11万片历史新高，董事长张忠谋上周发给厂内员工每名5000元奖金，估计至少发出新台币2000万元，约400名员工受惠。台积电近日表示，给予F12寸厂员工的5000元新台币，是属于
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台积发奖金 至少2,000万
台积电新竹12厂（Fab12）7月晶圆出货量创下逾11万片历史新高，董事长张忠谋上周发给厂内员工每名5,000元奖金，估计至少发出2,000万元，约4,000名员工受惠。业界解读，下半年半导体景气成长趋缓，但张忠谋视人力为最大
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台积电生产28奈米芯片应战 防最大客户超威转单GF
据传，台积电绘图芯片大客户超威（AMD）的 28 奈米最新产品，明年初将转单给全球晶圆（Globalfoundries，简称GF），形成台积电、GF 两大代工厂竞争白热化。台积电昨（19）日表示，对于客户动向与市场传闻，公司不予评
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先进制程客户少,台积电GF抢单AMD28奈米
市场传出，台积电(2330)重要客户超威(AMD)28奈米最新产品，明年初将转单全球晶圆(GF)。台积电表示，28奈米至今未有产出，订单之说纯为市场臆测；但超威是重要客户，至于客户方面讯息则不便透露。然日前MIC分析师潘建
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台积电巩固地盘 12吋厂突破十座
台积电日前调高资本支出至59亿美元（约新台币1,883亿元），位于新竹的Fab12 第五期下季量产，南科Fab14第四期年底完工装机，加上已经动工的台中Fab15，今年台积电12吋晶圆厂已突破十座，成为全球最多12吋晶圆的厂商
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晶圆厂扩产先进制程利用率逼近百分百
根据国际半导体产能统计组织(Semiconductor International Capacity Statistics，SICAS)的报告，全球大多数先进制程节点芯片制造产能利用率，在2010年第二季达到接近百分之百；这意味着尽管晶圆代工厂在第二季扩增
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40纳米以下客户少 晶圆代工2012年恐供过于求
全球4大晶圆代工厂2010年积极扩充40纳米以下先进制程产能，台积电、联电、全球晶圆(Global Foundries)与中芯(SMIC)资本支出金额逾100亿美元。然而，目前40纳米以下先进制程客户只有超微(AMD)、NVIDIA、赛灵思 (Xilin
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科磊布局2X奈米以下先进制程
量测设备仪器厂科磊(KLA-Tencor)指出，随着40奈米以下先进制程对于良率提升需求，科磊已陆续推出多样系列产品，并已跨入20奈米、10奈米级等先进制程，预期2010年将有22样新产品问世，带动业绩成长。 目前科磊在全
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三星梁孟松、台积蒋尚义 师徒大战
晶圆代工业拚先进制程，仰赖技术研发的人才打先锋，三星与台积电这场40奈米大战中，三星的操盘者是晶圆代工首席研发梁孟松，正是台积电资深研发副总蒋尚义一手栽培的大将，这场国际业者的较劲，也是一场师徒大战。
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iSuppli：中芯国际即将盈利
中芯国际10日晚间发布的财报显示，第二季度中芯国际营收3.81亿美元，同比增加42.5%，净利润9600万美元，成功扭亏为盈，上一季度该公司亏损1.81亿美元。 咨询公司iSuppli高级分析师顾文军认为中芯国际第二季度财
