台积电2010年投入高达59亿美元的资本支出,扩充先进制程,大举提升台积电产能与技术量能,董事长张忠谋指出,在台积电扩大投资的第1年,已开始回收投资效益,并在45/40纳米制程大幅领先竞争对手,未来28纳米技术及产
? 台积电2010年投入高达59亿美元的资本支出,扩充先进制程,大举提升台积电产能与技术量能,董事长张忠谋指出,在台积电扩大投资的第1年,已开始回收投资效益,并在45/40纳米制程大幅领先竞争对手,未来28纳米技术及
受到董事长张忠谋保证今年营收将成长4成,且台积电(2330)股价不致原地踏步等展望的激励,台积电(2330)今(1)日股价升至63.5元,创近半年新高。然而,外电消息指出,英特尔将宣布与台积电客户Achronix签订22奈米晶圆
台积电2010年投入高达59亿美元的资本支出,扩充先进制程,大举提升台积电产能与技术量能,董事长张忠谋指出,在台积电扩大投资的第1年,已开始回收投资效益,并在45/40奈米制程大幅领先竞争对手,未来28奈米技术及产
晶圆代工厂联电法说会对第4季释出乐观展望,执行长孙世伟指出,预期第4季出货量将季减5%,不过,产品平均销售单价将扬升5%,营收则将视新台币汇率变化而定。市场推估,若在汇率没有大幅升值影响下,联电第4季营收有机
台积电昨天举办法说会,第三季营运表现亮眼,合并营收及税后净利双双创下单季历史新高水平,单季每股税后盈余1.81元,累计前三季每股税后盈余已达4.68元。 台积电董事长张忠谋也乐观看待明年产业表现,预估半导
联电法说会昨公布第3季获利创近6年新高,每股盈余0.7元。展望第4季,联电认为,整体产能利率将维持在9成以上水平,预估Q4出货季减5%,不过高阶制程比重持续提升有助平均价格上扬,65奈米制程以下先进制程比重可望拉
联电法说会昨公布第3季获利创近6年新高,每股盈余0.7元。展望第4季,联电认为,整体产能利率将维持在9成以上水平,预估Q4出货季减5%,不过高阶制程比重持续提升有助平均价格上扬,65奈米制程以下先进制程比重可望拉升
联电法说会昨公布第3季获利创近6年新高,每股盈余0.7元。展望第4季,联电认为,整体产能利率将维持在9成以上水平,预估Q4出货季减5%,不过高阶制程比重持续提升有助平均价格上扬,65奈米制程以下先进制程比重可望拉
2009年初才正式成军的Global Foundries,近2年在晶圆代工业界掀起波澜,2010年9月初在美国举办首届全球技术论坛,揭露20纳米技术蓝图,展现其先进制程布局速度,并可望于年底前试产28纳米制程。10月中技术论坛移师来
晶圆代工厂台积电冲刺28奈米制程,预计2011年首季可望进入量产,大客户可程序逻辑门阵列芯片(FPGA)厂赛灵思(Xilinx)将于本周发表最新28奈米产品,台积电亦难得一见将派员站台,而预料在28日法说会中,台积电28奈米制
台积电(2330)40奈米业绩报捷,在第三季需求大于供给下,法人估,40奈米第三季的绝对营业额将正式突破200亿元,占当季营收比约18%;本季台积通吃超威两颗最新处理器,40奈米季营收更可上看250亿元,达成公司年初预
DRAM大厂力晶科技(5346)昨(18)日公布今年第3季不含转投资瑞晶之自行结算财务报告,第3季营收达250.24亿元,毛利率达17.35%,每股净利达0.34元,而总结今年前3季营收达675.42亿元,税后净利达122.39亿元,每股净
先进制程设备大厂艾斯摩尔(ASML)第三季财报优于预期,并预估第四季营收比第三季成长一成,由于艾斯摩尔国内大客户为台积电(2330),分析师认为将替晶圆代工第四季业绩表现再添好兆头。 艾斯摩尔主要提供12
在完成与特许(Chartered)半导体的整并作业后,全球晶圆(GlobalFoundries)即将火力全开,除持续强攻32、28奈米等先进制程代工服务,挑战台积电龙头地位外,更积极扩大微机电系统(MEMS)、模拟与电源芯片以及RF CMOS等
全球晶圆GF今(15)日来台举办全球技术论坛,目标主打合作与创新,不讳言来台寻求新客户合作机会的目的。而随着全球晶圆积极扩充产能,并持续往28奈米先进制程迈进,对台积电(2330)、联电(2303)的威胁与日俱增,未来
由超威(AMD)及阿布扎比先进科技投资公司(ATIC)共同合资成立的晶圆代工大厂全球晶圆公司(GlobalFoundries),昨(13)日在台举办年度科技论坛,营运长谢松辉预估,全球晶圆今年营收有机会突破35亿美元,资本支出
市场研究机构Information Network表示,光罩产业受惠于半导体景气回升,上半年市场热络,但下半年预期将减缓,造成今年光罩产业成长率为零;检视国内光罩厂商下半年营收表现却呈两极化态势,光罩(2338)9月营收较上
瑞晶总经理陈正坤昨(5)日表示,二厂新产能建制延后,不影响该公司导入40奈米以下先进制程脚步;瑞晶与尔必达(Elpida)及力晶共同携手,对抗三星的决心,不会改变。 瑞晶正着手由兴柜转上市,最快明年初送件
设备业者表示,8月北美半导体设备订单出货比(B/B值)出现回调,已透露景气高档回调的走势,碍于景气暂时转缓,国内半导体相关公司明年资本支出恐趋于保守。台积电、联电、日月光、硅品、力晶、南科、力成等半导体大厂