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分析师：ASML是导致内存芯片供不应求局面的罪魁之一
对于内存厂商来说，已经过去的2009年就像是一场噩梦。而2010年情况则大有好转，可是今年内存厂商却遇上了芯片供货紧缺，芯片产品投产准备时间加 长，产品价格居高不下的问题。在本周三举办的Memcon会议上，一位分析师
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长电科技打造世界领先封测企业
由长电科技承担的国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”关键封测设备与材料应用工程项目，实施一年多取得阶段性成果。7月16日，全国首台先进封装光刻机正式面世，这台光刻机采用了长电科技先进封装
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32nm制程用沉浸光刻设备客户需求量剧增
据荷兰ASML公司高管透露，由于最近半导体厂商对沉浸式光刻设备的需求量剧增，著名光刻厂商ASML公司最近重新召回了先前辞退的700名员工，同时还招聘了数百名新员工，这名高管表示ASML公司还需要再增加300名员工，同时
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32nm制程用沉浸光刻设备客户需求量剧增
据荷兰ASML公司高管透露，由于最近半导体厂商对沉浸式光刻设备的需求量剧增，著名光刻厂商ASML公司最近重新召回了先前辞退的700名员工，同时还招聘了数百名新员工，这名高管表示ASML公司还需要再增加300名员工，同时
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32nm制程用沉浸光刻设备客户需求量剧增：ASML公司召回先前遭辞退员工
据荷兰ASML公司高管透露，由于最近半导体厂商对沉浸式光刻设备的需求量剧增，著名光刻厂商ASML公司最近重新召回了先前辞退的700名员工，同时还 招聘了数百名新员工，这名高管表示ASML公司还需要再增加300名员工，同时
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32nm制程用沉浸光刻设备客户剧增：ASML召回先前遭辞退员工
据荷兰ASML公司高管透露，由于最近半导体厂商对沉浸式光刻设备的需求量剧增，著名光刻厂商ASML公司最近重新召回了先前辞退的700名员工，同时还 招聘了数百名新员工，这名高管表示ASML公司还需要再增加300名员工，同时
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09尼康Nikon光刻机销售下降
Nikon的09半导体设备销售额与08年相比下降31.7%为16亿美元。09年亏损6,32亿美元, 相比于08年盈利8600万美元。其中半导体用光刻机销售数量下降40%及LCD用光刻机下降30%。按路透社报道,日本尼康公司计划在2011年3月底结
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未来三年内存价格将持续攀升
DRAMeXchange传来噩耗称内存芯片的价格在未来三年内将持续走高。这家市场分析公司将内存产业的兴衰周期定为3年左右，据该公司的分析师表示，2001-2003年，内存业者一直处在亏损期，而2004-2006年则恢复为持续盈利的状
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DRAMeXchange：未来三年内存价格将持续攀升
DRAMeXchange传来噩耗称内存芯片的价格在未来三年内将持续走高。这家市场分析公司将内存产业的兴衰周期定为3年左右，据该公司的分析师表 示，2001-2003年，内存业者一直处在亏损期，而2004-2006年则恢复为持续盈利的
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去年光刻机市场销量总体下跌47%
据 Information Network报道，继2008年销量下跌25%之后，2009年全球半导体光刻工具的销量进一步下跌了47%。按销售数量计算，去年光刻工具的销量总和下降了54%，其中248nm DUV光刻机的销量下降的最严重，售出的数量下
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英特尔22纳米READY 揭秘工艺背后的故事
在去年九月底的旧金山秋季IDF 2009论坛上，英特尔第一次向世人展示了22nm工艺晶圆，并宣布将在2011 年下半年发布相关产品。 当然了，新型半导体工艺的实现并不是英特尔一家就能做到的，背后默默贡献半导体设备的功
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3D封装领域：后进入公司成长空间更大
“3D封装领域对我们这些后进入的公司成长空间更大。”上海微电子装备有限公司市场与关系客户部经理洪肇棠在SEMICONChina2010展会上表示。 “从摩尔定律发展角度来看，到28nm以下很大可能要走3D的道路，3D封装要用到
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台内存芯片厂商制程转换计划传因设备交货期拖延而更变
据内存业者透露，由于沉浸式光刻设备的交货日程有所延长，因此南亚，华亚(南亚与镁光的合资厂)两家内存芯片制造商今年转向50nm级别制程节点的计划有 可能会后延.而另一家台系内存芯片厂商瑞晶(力晶与尔必达的合资厂)
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英特尔核心生产设备光刻机通关入区
日前，英特尔大连芯片厂核心生产设备顺利通关入区。这批重要生产设备的运抵标志着英特尔大连芯片厂的安装调试进入了新的关键阶段。 此次入区的设备是应用于晶圆制造关键工艺环节的光刻设备。为确保设备及时安全入库
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Mapper光刻机延期交货长达三月 台积电制程研发或受影响
据海外媒体消息，台积电的光刻机供货商Mapper公司已将300mm光刻设备交货日延期近三个月之久。Mapper的多束电子束（e-beam）光刻机原计划于今年第一季度装备台积电300m m工厂，但由于技术上的原因Mapper公司拖延了交货
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成功转型
Craig Addison (CA)：能否先谈谈您的教育背景？毕业时您清楚自己想做什么吗？ Ed Segal (ES)：我在Rensselaer工学院获得冶金工程学学士学位，那时冶金从业者的主要职业基本局限在钢铁、铜和铝等领域，半导体产业几乎
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成功转型
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