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台积电推出性能增强的7nm和5nm制造工艺
据外媒报道，台积电（TSMC）目前已悄然推出7nm深紫外DUV（N7）和5nm极紫外EUV（N5）制造工艺的性能增强版本。该公司的N7P和N5P技术专为需要7nm设计运行更快或消耗电量更少的客户设计。
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魏德米勒工业分析：集数据科学与专业知识于一体
工厂和设备中部署了大量的传感器用于记录数据。如果分析得当，这些数据会在改进制造工艺及确保生产质量等方面产生巨大的价值。为此，魏德米勒工业分析部门与客户密切合作，开发所需的数据分析模型。
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意法推出采用0.13微米制造工艺的下一代微控制器
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意法半导体发布采用0.13微米制造工艺的下一代微控制器...
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ST 推出采用0.13微米制造工艺的下一代微控制器
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双面印制电路板制造工艺
近年来制造双面孔金属化印制板的典型工艺是SMOBC法和图形电镀法。在某些特定场合也有使用工艺导线法。1 图形电镀工艺流程覆箔板 --> 下料 --> 冲钻基准孔 --> 数控钻孔 --> 检验 --> 去毛刺 --> 化学镀薄铜 --> 电镀
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印制电路制造工艺介绍
20世纪初，印制电路制造已有许多相关专利，但一直没有得到实际的大规模应用。 20世纪40年代，由于航空航天技术的发展，迫切需要一种高可靠性的电路连接方式，美国航空局和美国标准局在1947年发起了首次印制电路技术研
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PCB制造工艺缺陷的解决办法
在PCB制造过程涉及到工序较多，每道工序都有可能发生质量缺陷，这些质量总是涉及到诸多方面，解决起来比较麻烦，由于产生问题的原因是多方面的，有的是属于化学、机械、板材、光学等等方面。经过几十年的生产实践，结
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我国核心技术突破！ 芯片设计水平提升2代，制造工艺提升1.5代
最近几年，中国的“造芯”势力迅速崛起，由于国家的大力支持，企业对核心技术的迫切需求，我国芯片水平有明显的突破。
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双面柔性印制板制造工艺
柔性印制板的形态多种多样，即使都是单面结构，其覆盖膜、增强板的材料与形状不同，工序也会发生很大变化。看上去简单的单面柔性印制板，也许会有20个以上基本工序。柔性双面印制板有两个导电层，可以获得更高的封装
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“激”不可失：激光技术发展带动制造工艺革新
激光加工以效率高、精密度高、不易受材料限制、具备柔性等优势，逐步替代传统加工制造、如焊接、切割、钻孔等，深化新领域应用、如3D打印、脆性材料异形加工、汽车轻量化、激光熔覆、表面处理等。
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台积电独揽7nm重磅大单，稳压三星
作为全球规模最大的晶圆代工厂，目前的台积电已经稳压三星一个头。据悉，台积电已经收获了7nm芯片100%的订单，其中包括高通骁龙855处理器、苹果A12处理器等重磅大单，在这个时间节点上，三星似乎毫无还手之力。
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FinFET新工艺下的老问题，芯片可靠性如何保证？
随着更先进工艺的芯片陆续进入工业和汽车领域应用，芯片制造商们正在努力解决新工艺下的先进芯片的可靠性问题，诸如EOS，ESD以及其他一些与电力相关的问题，由于汽车和工业部门对电路的可靠性有着非常严格的要求，制造商必须重新审视先进工艺制造的芯片潜在的有可能影响器件长期使用可靠性的诸多因素。
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PCB覆铜箔层压板的制作方法
PCB覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至B一阶段，得到预浸渍材料(简称浸胶料)，然后将它们按工艺要求和铜箔叠层，在层压机上经加热加压得到所需要的PCB覆铜箔层压板。
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Vishay宣布升级模拟开关产品的制造工艺，显著提高器件的性能和寿命
日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，将多个Vishay Siliconix模拟开关产品升级到了新工艺，大幅提升了器件性能和寿命。这种新工艺能够替代渐趋过时的硅技术，全面提高器件的性能参数，并且
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Molex 定制 Soligie 柔性印刷型传感器解决方案 实现艺术与科学的完美结合
从概念到原型到批量制造，集成式 Soligie 电子元件简化研发流程并加快上市速度21ic讯 Molex 公司近期完成对明尼苏达州企业 Soligie, Inc. 的收购，进一步拓展印刷型电子元件产品组合。定制的 Soligie 解决方案可为医
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别只盯着先进工艺，那些老的工艺产线都去哪儿了
像台积电这种独立代工企业，有着广泛的客户群，服务多种应用，其制造工艺一般会服役很长一段时间。如果观察台积电最近的财报，你会发现，该公司超过一半的收入来自于其已经上线七年之久的28nm技术和更老的工艺。相比
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意法半导体（ST）继续致力于Crolles技术联盟
【导读】意法半导体（ST）继续致力于Crolles技术联盟 世界领先的半导体公司之一的意法半导体重申该公司将与合作伙伴一道继续加强技术联盟。在NXP半导体宣布2007年底将退出由ST、飞思卡尔和NXP组成的Crolles2联
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东芝宣布加入IBM半导体联盟 研发32纳米制造工艺
【导读】东芝宣布加入IBM半导体联盟 研发32纳米制造工艺 日本东芝公司宣布，将加入由IBM领军的半导体产业联盟，共同研发32纳米半导体制造工艺，通过加强团队合作，降低开发成本。 据国外媒体报道，由IB
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我国全线打通AMOLED制造工艺技术
【导读】日前，记者从有关方面获悉，昆山工研院新型平板显示技术中心（简称昆山平板显示中心）和维信诺公司在国内率先全线打通了LTPS-TFT背板和OLED显示屏制造工艺技术，并于2010年12月24日，开发成功2.8英寸彩色AMO
