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半导体生产设备全球供货额 06年Q2同比增长27%
【导读】半导体生产设备全球供货额 06年Q2同比增长27% SEMI（国际半导体设备及材料协会）的报告显示，2006年第2季度（4月～6月）半导体生产设备全球供货额达到95亿9000万美元。比上年同期增长27%，比上季
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半导体前后段景气分途，封测市场将较晶圆代工市场佳
【导读】半导体前后段景气分途，封测市场将较晶圆代工市场佳 北美半导体设备暨材料协会（SEMI）公布8月半导体设备订单出货比（B/B值），虽然订单金额与7月持平，但出货金额大幅上升，所以B/B值回跌至一。但
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VLSI：下半年全球半导体设备利用率大幅增长至95
【导读】VLSI：下半年全球半导体设备利用率大幅增长至95 美国产业VLSI研究机构VLSI调查显示，全球半导体生产能上升的速度超越新生产线所能提供，推升下半年半导体设备利用率大幅增长至95%。 以硅晶圆
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日本、北美半导体设备订单出货比均呈下降趋势
【导读】日本、北美半导体设备订单出货比均呈下降趋势 根据日本半导体设备协会(SEAJ)日前发布的初步数据，日本半导体设备制造商2006年7月订单出货比为1.30，低于2006年6月水平。SEAJ的订单出货比采用三个
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中国初创半导体设备公司又获3500万美元投资，低成本半导体设备产业化在即
【导读】中国初创半导体设备公司又获3500万美元投资，低成本半导体设备产业化在即 中国初创半导体设备公司中微(AMEC)近日宣布完成第二期的融资。在本期融资中，中微公司共获得3，500万美金。这期融资会支持公
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06年半导体设备投资增长23.5% 明年开始下降
【导读】06年半导体设备投资增长23.5% 明年开始下降 市场调研机构Gartner公布最新调查数据显示，与去年相比，今年全球的资本投资将增长15.1%达到546亿美元，预期明年将下降0.1%，到2008年全球的资本投资将出现
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中国半导体企业走向产业链核心 渐受风投追捧
【导读】中国半导体企业走向产业链核心 渐受风投追捧 一贯孱弱的中国半导体设备业忽然成了美国风投追逐的对象。《第一财经日报》昨日获悉，国内目前唯一能为12英寸半导体工厂生产设备的公司——中微半导体公司
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中国半导体设备企业渐受风投追捧
【导读】中国半导体设备企业渐受风投追捧 一贯孱弱的中国半导体设备业忽然成了美国风投追逐的对象。《第一财经日报》昨日获悉，国内目前唯一能为12英寸半导体工厂生产设备的公司——中微半导体公司(下称“中
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中微半导体获得3500万风投
【导读】中微半导体获得3500万风投 伴随大陆芯片代工行业的迅速崛起，国际高科技风险投资公司开始把目光瞄准刚刚起步的中国芯片设备制造业。 10月10日，新兴半导体设备公司中微半导体设备(上海)有限公司(下
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二手IC设备市场在我国内地兴起
【导读】二手IC设备市场在我国内地兴起 我国半导体产业的飞速发展为半导体设备业带来了广阔的市场，同时也为二手半导体设备提供了良好的市场机会。在日前举办的“二手半导体设备研讨会”上，众多的国内外专家
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东芝公布经营方针 今后3年内半导体设备投资过万亿日元
【导读】东芝公布经营方针 今后3年内半导体设备投资过万亿日元 东芝2007年4月12日在东京举行了记者招待会，发布了今后的经营方针。该公司执行董事社长西田后聪发表了演讲。该公司06年度的业绩，预计销售额为
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台湾将成12寸晶圆最大产地
【导读】台湾将成12寸晶圆最大产地 国际半导体设备材料产业协会(SEMI)总裁暨执行长梅耶(Stanley T. Myers)11日表示，全球12英寸晶圆产出今年将再比去年成长59%，明年成长率也有29%。其中，台湾将于明年首度超
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分析师称2008年半导体设备市场前景黯淡
【导读】分析师称2008年半导体设备市场前景黯淡 就目前产业状况来看，2008年半导体设备市场前景黯淡。 市场调研公司Friedman Billings Ramsey&Co.Inc（FBR）分析师Mehdi Hosseini表示，2008年半导体厂
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08年半导体设备市场前景黯淡 产能利用率面临下降风险
【导读】08年半导体设备市场前景黯淡 产能利用率面临下降风险 Friedman Billings Ramsey & Co.Inc.(FBR)分析师Mehdi Hosseini日前表示，2008年半导体设备市场前景黯淡，资本开支预计下滑超过3%。Hosseini预测
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2007年全球半导体设备厂榜单出炉 五强位次依旧
【导读】2007年全球半导体设备厂榜单出炉 五强位次依旧 市场调研机构Gartner日前公布了2007年全球前十大半导体设备供应商名单，设备厂商五巨头排名依旧未变，而ASM International以10亿美元的营收跻身前十大排
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全球半导体设备市场平缓增长Q1销量为106亿
【导读】全球半导体设备市场平缓增长Q1销量为106亿 国际半导体设备材料产业协会（SEMI）日前发布最新研究报告指出，经历05年的半导体衰退期，今年的半导体设备订单金额再次下滑到05年的水准，并将持续到下一
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北美半导体设备市场6月订单出货比0.85
【导读】北美半导体设备市场6月订单出货比0.85 SEMI日前公布了2008年6月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，6月份北美半导体设备制造商订单额为10.3亿美元，订单出货比为0.85。
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北美半导体设备订单 2003年来最低
【导读】北美半导体设备订单 2003年来最低 半导体景气持续低迷，从北美半导体设备出货订单比B/B值(Book-to-Bill Ratio)即可见端倪。根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布的最新北美7月B/B值报告，7月
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美国应用材料公司与中微半导体设备公司达成诉讼和解 并解决所有未决争议
【导读】美国应用材料公司 (Applied Materials) 与中微半导体设备公司（Advanced Micro-Fabrication Equipment，Inc.，简称“中微”）今日联合宣布已就双方有关公司间的所有诉讼达成了和解，并解决了所有未决争议。
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中微半导体设备有限公司加速亚洲市场布局
【导读】中微半导体设备有限公司 (AMEC) 今天在旧金山宣布他们已经取得了一个又一个的阶段性进展，并不断增长在亚洲市场份额。 刻蚀设备的重复订单；不断扩展的亚洲布局；多元化的市场策略 中微半导体设备有限公司
