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6月份日本和美国半导体设备订单出货比皆有提升
【导读】日本半导体设备协会（SEAJ）的资料显示，日本半导体生产设备制造商公布6月份日本半导体设备的订单出货比为1.40，较5月份的1.13有所提升。同时，据国际半导体设备与材料协会（SEMI）的统计显示，6月份，美国半
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韩国政府投资1.7兆韩元加强发展芯片及半导体设备业
【导读】据了解，韩国政府近日宣布往后5年将投资1.7兆韩元与民间企业合作，培育系统芯片和半导体设备，并计划将系统芯片和半导体设备国产化比例各提升至50%及35%。 据了解，韩国政府近日宣布往后5年将投资1.7兆韩
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半导体厂拼扩产 无尘室设备订单满到明年上半年
【导读】台积电、联电等晶圆代工厂2011年都将维持强劲的投资力道，持续扩充产能、大兴土木，半导体无尘室与设备厂商已先受惠，订单能见度达2011年上半，显示虽然半导体2011年成长幅度将趋缓，然而半导体厂商仍看好长
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2010年半导体设备总营收成长率达136%
【导读】SEMI最新研究显示，09年整体设备市场惨跌46%，2010年大幅反弹，半导体设备总营收将达375.4亿美元，成长率高达136%，预计2011至2012年都将各有4%的成长。 SEMI最新研究显示，09年整体设备市场惨跌46%，201
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英特尔证实开发18寸晶圆厂计划
【导读】据业界消息，英特尔将在美国奥勒冈州Hillsboro新建一座研发晶圆厂，并将该公司其它位于美国的晶圆厂升级至22纳米制程，总投资额约60~80亿美元。目前，英特尔(Intel)已经证实将在美国兴建18寸晶圆技术厂。
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2010全球半导体设备销售额达395亿美元
【导读】国际半导体设备材料产业协会SEMI近日报告指出，2010年全球半导体制造设备销售总额达到395.4亿美元，同比增长幅度创纪录得达到148%。该数据出自SEMI全球半导体设备市场统计报告（SEMS）。 摘要： 国际半导
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跨国半导体设备巨头在华启动创投计划
【导读】记者近日在采访应用材料公司相关高层后获悉，这家全球最大的半导体设备巨头已在中国开展一项创投计划，寻找并投资一些早期型私营企业。该创投计划与其自身业务也有着密切关联。 摘要： 记者近日在采访应
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台湾再度拿下全球设备最大市场
【导读】报告指出，2010年半导体设备市场大幅成长148%，2011年将再度成长12.1%，而且有可能创下资本支出历史第二高，仅次于 2000年的480亿美元，这也将成为有史以来晶圆制程设备资本支出最高的一年。 摘要： 报告
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全球最大半导体设备制造商落子我国扬州
【导读】美国应用材料公司是全球最大的半导体设备制造商，在德国、以色列、意大利、瑞士、新加坡、美国等国家及台湾地区拥有生产基地，在中国西安设有研发中心。该公司主要产品有半导体芯片设备、平板显示器设备、太
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应用材料公司完成对维利安半导体设备有限公司的收购
【导读】近日，应用材料公司宣布已成功完成对维利安半导体设备有限公司的收购。此次收购使应用材料公司获得了维利安公司市场领先的离子注入技术，进一步拓宽了其广泛的产品组合，并为其带来每年近15亿美元的市场机遇
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2011年全球晶圆厂支出规模将成长18%
【导读】国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预测，2010年全球晶圆厂前段制程设备支出规模，将较2009年成长133%，并在2011年再度取得18%的成长率。 据了解，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预测，2010年全球晶圆厂
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B/B值探11个月来新低 半导体投资设备意愿持续低迷
【导读】国际半导体设备材料产业协会(SEMI)19日公布9月北美半导体设备商订单出货比(B/B值)仅0.81，连续第6个月下滑，下探近11个月来新低，也是连续4个月低于象征景气扩张的「1」，显示半导体投资设备意愿持续低迷。
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2012年第四季有四大事件影响台湾半导体产业甚巨
【导读】根据ITIS发布研究报告指出，2012年第四季有四大事件影响台湾半导体产业甚巨，以下为其分析： 摘要： 根据ITIS发布研究报告指出，2012年第四季有四大事件影响台湾半导体产业甚巨，以下为其分析：关键字：
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波士顿半导体拓展亚利桑纳州坦普市厂房设施
【导读】波士顿半导体设备公司(Boston Semi Equipment LLC， BSE 集团)宣布拓展位于亚利桑纳州坦普市的厂房设施，以扩展半导体前端和后端设备业务。 摘要： 波士顿半导体设备公司(Boston Semi Equipment LLC， B
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晶片销售持续疲弱 半导体业期望勿高
【导读】尽管三月份全球半导体销售连续两个月按年成长1%，且半导体设备订单出货(Book-to-Bill)比率保持良好水平;但是，基于全球晶片销售持续疲弱，促使市场人士重申半导体领域「中和」评级。 摘要： 尽管三月份全
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中银国际：1200亿国家集成电路产业扶持基金将出炉
预计这次国家集成电路扶持基金总额度1,200亿元，由财政拨款300亿元、社保基金450亿元、其他450亿元组成，国开行负责组建基金公司统筹，其中40%投入芯片制造，其次以设备和封装为重点。4月北美半导体设备B/B值1.03，连
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台湾半导体照明产业发展现状解析
近年来在半导体前段晶圆制程设备部分，晶圆制造业者，如台积电、联电等基于制造成本与服务效率的考量，对于设备耗材零组件的本土化已逐渐凝聚共识，起而推动并订立自身本土化目标，台湾LED产业者可借由其所
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台湾LED设备现况与两岸合作契机
LED半导体照明网讯 近年来在半导体前段晶圆制程设备部分，晶圆制造业者，如台积电、联电等基于制造成本与服务效率的考量，对于设备耗材零组件的本土化已逐渐凝聚共识，起而推动并订立自身本土化目标，台湾
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半导体市场竞争加剧 产业并购潮来临
【导读】在半导体制程朝20奈米及以下推进之下，晶圆代工厂和半导体制造商家数亦将急速缩减，连带导致半导体设备商和IC设计业者的合作夥伴数量跟着骤减，将导致市场竞争加剧。 应用材料(AppliedMaterials)副总裁暨
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顾能预测今年全球半导体设备成长12.2%
半导体大厂台积电（2330）、三星及英特尔等持续扩大资本支出，顾能（Gartner）预估今年全年半导体设备支出总额将比去年成长12.2%，达到375亿美元，透露今年全球半导体景气稳定成长。继日前国际半导体材料产业协会（S
