-
半导体沦为增长缓慢产业 利多无法带动股价
-
中芯国际获0.13微米关键生产设备
-
2005中国国际平面显示器件、设备材料及…
2005中国国际平面显示器件、设备材料及配套件展将于明年3月21-23日在上海举行国际半导体设备及材料协会（SEMI）在上海宣布，“2005中国国际平面显示器件、设备材料及配套件展”将于明年3月21-23日在上海新国际展览中
-
东芝为功率半导体设备提供无铅封装
Toshiba America Electronic Components, Inc. (TAEC) 今日在公布其借助无铅封装提供对环境友好的产品的计划时宣布，该公司众多功率半导体的很多类型都将采用无铅封装或无铅涂层进行生产。由东芝公司 (Toshiba Corp.
-
北美二月半导体生产及测试设备订单上升
据香港特区媒体报道，半导体设备暨材料协会(SEMI)公 布，北美2月半导体生产及测试设备订单轻微上升，但过去六个月基本上持平。 协会指出，截止2月底的三个月，全球平均订单金额 7.82亿美元，相比截止1月
-
日半导体设备厂商陷入赤字
受日本NEC、东芝等大型半导体器件生产厂赤字的影响，日本生 产半导体设备的5大厂商均告赤字。NEC和东芝公司因半导体生产赤字，压缩了60％的半导体设备 投资。而东京电子、尼康、先进测试、东京精密和迪斯克5家日
-
韩国半导体 投资大手笔
韩国两家大型半导体公司三星电子和Hynix公司纷纷投入巨资， 增强其半导体芯片生产。在全球IT业不景气潮流中，韩国厂商逆流而动，准备扩大其半导体器件的 市场份额。韩国三星公司2002年的半导体设备的投资为24984
-
日本７月半导体制造设备订单锐减
东京消息：日本半导体制造设备协会日前公布２００１年７月份 日本市场（含进口）半导体制造设备订单额为３９９．１４亿日元，比去年同期大幅下跌７２． ３％，连续六个月持续衰退。 与海外市场比较，日本国
-
2000年全球半导体设备销售达484亿美元
计算机世界据 Semiconductor Equipment and Materials International(SEMI)本周四公布的资料称，2000 年全球用于制造半导体的设备和材料的销售总收入增长90％以上，将近翻一番。 SEMI是代表向全世界芯片制
-
今年3季度全球主要半导体厂商均满负荷开工
据世界半导体生产能力统计会（SDICAS）发布的数据表明，2000年3季度全球主要半导体厂商均满 负荷开工。其半导体设备的运行率高达96.4％，为近年来最高的开工率。 其中，生产用于移动电话的半导体设备的开
