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北美半导体B／B值 4个月新高
国际半导体设备材料产业协会（SEMI）昨（22）日公布2014年2月份北美半导体设备订单出货比（Book-to-BillRatio，B/B值）为1.06，连续6个月维持在代表半导体市场景气扩张的1以上，也来到去年11月以来的4个月新高。SEMI
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半导体B\\B值 连6个月逾1
3月北美半导体设备製造商订单出货(B/B)值1.06，连续6个月逾1。国际半导体设备材料产业协会(SEMI)指出，北美半导体设备厂商3月份的3个月平均订单金额为12.8亿美元，较2月的13亿美元减少1.2%，较去年同期的11亿美元增加
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广证恒生：可穿戴设备高速增长
板块行情走势：板块行情走势：板块行情走势：板块行情走势：本周沪深300上涨3.90%，SW电子行业板块上涨2.03%，SW显示器件上涨1.82%，SWLED上涨5.30%，SW其他电子下下上涨2.10%，SW电子制造下降-0.31%，SW印制电路板上
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日本3月份半导体B/B值由2月份的1.10降至0.82
彭博社报导指出，日本半导体制造装置协会(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)近日公布的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业3月份订单出货比(B/B值)由2月份的1.10降至0.82。这份数据显示，3月份
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半导体B\\B值 连6个月逾1
3月北美半导体设备製造商订单出货(B/B)值1.06，连续6个月逾1。国际半导体设备材料产业协会(SEMI)指出，北美半导体设备厂商3月份的3个月平均订单金额为12.8亿美元，较2月的13亿美元减少1.2%，较去
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三月份北美半导体设备订单出货比1.06
半导体设备需求强劲，让三月份北美半导体设备订单出货比达1.06的4个月新高。（图／涂志豪）国际半导体设备材料产业协会（SEMI）昨（22）日公佈2014年2月份北美半导体设备订单出货比（Book-to-Bill Ratio，B/B值）为1
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半导体B\\B值 连6个月逾1
3月北美半导体设备製造商订单出货(B/B)值1.06，连续6个月逾1。国际半导体设备材料产业协会(SEMI)指出，北美半导体设备厂商3月份的3个月平均订单金额为12.8亿美元，较2月的13亿美元减少1.2%，较去年同期的11亿美元增加
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SEMI：3月半导体B/B值达1.06 较2月上扬
钜亨网记者蔡宗宪 台北国际半导体材料产业协会(SEMI)今(22)日公布3月北美半导体设备製造商订单出货值(B/B Ratio)，达1.06，较2月的1.01微幅上扬，也是连续6个月在1以上。SEMI统计，3月北美半导体设备商3个月平均订单
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半导体行业2014年3月月报：2月BB值1.00，连续5个月维持1以上
美国、台湾、中国大陆电子行业指数2月跑赢大盘：2月费城半导体指数上涨6.55%，道琼斯指数上涨3.97%；台湾电子零组件指数上涨3.0%，台湾加权指数上涨2.09%；大陆CSRC电子行业指数上涨3.36%，沪深300指数下跌1.07%。1月
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2013全球半导体设备开支下滑至338亿美元
4月11日消息，据市场研究机构Gartner称，2013年全球半导体资本设备开支总额达到338亿美元，较上年减少11.5%。晶圆级制造设备的需求高于市场平均水平，这主要是因为平版印刷和相关工艺表现强劲，而背端制造领域的需求
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半导体设备厂ASML调降H1营收预估 称逻辑客户需求下滑
欧洲最大半导体设备商艾斯摩尔（ASMLHoldingNV）（ASML-NL）（ASML-US）周三（16日）公布财报，虽然第一季净利倍增，但却调降上半年预估，因部分客户订单需求已开始下滑。消息一出，在荷兰挂牌的ASML周三开盘股价随即
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华亚科：自DAINIPPON SCREEN MFG LTD.取得半导体设备一批。
第二条 第20款1.标的物之名称及性质（如坐落台中市北区ＸＸ段ＸＸ小段土地）:半导体设备。2.事实发生日:103/4/3~103/4/153.交易数量（如ＸＸ平方公尺，折合ＸＸ坪）、每单位价格及交易总金额:半导体设备一批，交易总
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半导体设备市场：大厂占利 小厂失利遇危机
据Gartner数据统计，2013年全球半导体制造设备支出总额为338亿美元，较2012年下滑11.5%。值得注意的是，2013年度前五大半导体设备厂的市占率已拉高到57%，较前年的52%提升5个百分点，这除意味小厂在竞争当中失利，同
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2013全球半导体设备开支下滑至338亿美元
4月11日消息，据市场研究机构Gartner称，2013年全球半导体资本设备开支总额达到338亿美元，较上年减少11.5%。晶圆级制造设备的需求高于市场平均水平，这主要是因为平版印刷和相关工艺表现强劲，而背端制造领域的需求
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半导体设备市占往大厂倾斜 小厂渐失利
国际研究暨顾问机构顾能(Gartner)调查结果显示，2013年全球半导体制造设备支出总额为338亿美元，较2012年下滑11.5%。值得注意的是，去年度前五大半导体设备厂的市占率已拉高到57%，较前年的52%提升，这除意味小厂在竞
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中国半导体设备与材料将组团赴日取经
由SEMI China和ICMTIA共同组织的SEMI中国设备与材料访日代表团即将成行。该代表团由中科院上海微系统与信息技术研究所、七星华创、安集微电子、上海微电子装备、北京科华微电子、北方微电子、东电电子等在华的半导体
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2014全球半导体设备市场有望强势反弹
根据国际半导体设备材料协会(SEMI)11日公布数据显示，2013年全球半导体生产设备销售额为315.8亿美元，相比较2012年369.3亿美元的市场份额，市场递减了14%。SEMI预估2014年全球半导体设备市场有望以强势力量反弹，有机
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全球半导体设备销售316亿美元 台湾或再蝉连第一
根据SEMI(半导体设备材料协会)最新报告显示，2013 年全球半导体设备销售总金额达到315.8亿美元，台湾市场在晶圆代工以及封测厂商的积极投资下，连续第二年成为设备销售金额最高的地区，金额达到105.7亿美元
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全球半导体行业2014年将强势反弹
根据国际半导体设备材料协会(SEMI)近日公佈资料显示，2013年全球半导体生产设备销售额为315.8亿美元，相比较2012年369.3亿美元的市场份额，市场递减了14%。SEMI预估2014年全球半导体设备市场有望以强势力量
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全球半导体设备销售316亿美元 台湾或再蝉联第一
根据SEMI(半导体设备材料协会)最新报告显示，2013年全球半导体设备销售总金额达到315.8亿美元，台湾市场在晶圆代工以及封测厂商的积极投资下，连续第二年成为设备销售金额最高的地区，金额达到105.7亿美元，预计今年
