原子层沉积(ALD)工艺被认为是逻辑和存储半导体器件微缩化的重要推动力。过去20年,ALD工艺及设备已经广泛应用于逻辑和存储器件的大批量制造,不断推动诸如动态随机存取存储器(DRAM)、先进的鳍式场效应晶体管(FinFET)以及栅极环绕晶体管等器件性能的改进与创新。随着摩尔定律放缓,ALD工艺逐渐渗透到更多应用领域,如超摩尔(More-than-Moore,MtM)器件的生产中,正在推动新的架构、材料和性能的改进。
据日经报道,日本名古屋大学的山本真义教授等人对该车进行拆解分析发现,通过简化制动器和冷却系统、半导体等借用现有产品,实现了2.88万元的低价。
作为国内最大也是最先进的晶圆代工厂,中芯国际的先进工艺进展一直是广大网友及投资者关注的话题,日前有投资者再次询问14nm及28nm工艺的营收占比情况,中芯国际表示不单独披露。
“造芯”这件事,中国手机厂商是认真的。2021年,中国手机四大厂“华米OV”齐聚芯片自研赛道。其中,小米推出两款芯片,分别是3月发布的ISP芯片澎湃C1
据台媒报道,英特尔宣布向荷兰光刻机制造商ASML预订了一台仍在设计中的顶级EUV光刻机,为业界首家。这台光刻机型号为High-NA量产型EUV光刻机EXE:5200,是业界最强的光刻机,此刻尚未面世。
射频芯片指的就是将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形, 并通过天线谐振发送出去的一个电子元器件。射频芯片架构包括接收通道和发射通道两大部分。
1月22日凌晨消息,英特尔CEO表示,半导体设备将成为科技行业的磁石,美国应提高国内芯片产量,美国国会需要完成芯片立法的工作,英特尔计划继续在俄亥俄州发展业务。
1月20日财联社消息,知名市场研究公司Gartner公布了2021年全球半导体销售数据,得益于良好的市场环境,半导体市场整体收入达到了5835亿美元。
在短期内难以扭转供不应求的态势之下,任何一个涉及芯片生产或影响供应的重大投资决策,都会将企业、全球供应链甚至是国际政治交织在一起,芯片短缺的商业表象背后,已经杂糅进了包括国家竞争力构建在内的多种复杂因素。
近日,21ic特地采访了瑞萨电子中国总裁赖长青先生,邀请他和我们一起回顾2021与展望2022。
1月13日消息,据日经新闻12日报导,全球半导体硅片供需持续紧绷,2021年全球半导体硅片出货量有望创下历史新高纪录。日本半导体硅片大厂SUMCO会长兼CEO桥本真幸近日在接受专访时表示,产能将满到2026 年。
展望2022年,思特威科技将继续保持高研发效率,以前沿智能成像技术助力半导体的国产化进程。
近日,21ic特地采访了兆易创新CEO程泰毅先生,邀请他和我们一起回顾2021与展望2022。
现如今,基于相关部门以及中国半导体企业对于自主化的重视,我国半导体行业的发展充满生机与活力,前景十分广阔。
尽管中国多次反复澄清,所谓中国西部地区存在“强迫劳动”的说法是个别国家为了抹黑中国而炮制的谎言,然后个别西方企业却被西方政客的错误言论误导,声称要抵制来自新疆的产品。
在5G芯片设计领域,华为的实力绝对排在全球前列,因为华为拥有领先的技术,掌握着全球第一的5G专利,还率先推出了全球首颗5G双模处理器,5nm 5G芯片也是华为最先推出的。
目前,由于全球缺芯的影响,芯片厂商之间的竞争也是日益激烈,在其中,就有这么一对奇怪的对手,那就是高通和联发科。高通目前是高端芯片的龙头,但是却想要在中低端芯片超越联发科。
提到半导体产业,首先想到的就是美国英特尔、高通,中国台积电、韩国三星等等,可是曾经日本东芝公司的实力也算是有目共睹。只不过因为美国在内的多个国家签署一纸协议之后,彻底限制了日本半导体发展,甚至可以认为是被捏住了“七寸”。
Stoneridge与Valens 半导体宣布达成合作,以先进的连接和视觉解决方案提升牵引拖车的安全性能。
近日,以“砥砺匠心,集硅铸金”为主题,由中国半导体投资联盟主办,“2022第三届中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼”在北京成功举办,国民技术股份有限公司(以下简称“国民技术”)董事长、总经理孙迎彤先生应邀出席了本次盛典。同时,凭借卓越的产品竞争力与优异的市场表现,国民技术N32G455系列通用MCU产品荣获2022中国IC风云榜“年度市场突破奖”。