这笔贷款旨在为全球排名前列的半导体企业研发(R&D)活动和创新生产线运营提供资金。这笔资金符合欧盟及成员国加强欧洲半导体产业实力的发展政策。这笔资金还有助于欧洲半导体行业实现技术自主的战略目标。
人大代表:建议吸引台湾半导体企业A股上市
俄罗斯与乌克兰之间的冲突正牵动着石油、粮食、芯片等全球多个行业。日前,欧美一些国家宣布对俄罗斯进行制裁,主要芯片和科技公司也纷纷宣布停止对俄罗斯的业务。
作为拥有丰富的半导体、IP和EDA经验的资深管理人员,他将带领公司进入一个新的增长阶段
去年7月份,Intel宣布将在10年内在欧洲地区将建设8座晶圆厂,投资高达950亿美元,约合6100多亿元。
在这次大规模停电事故中,台湾地区各大晶圆代工厂的运营情况如何?
在过去的十年里,对于体积更小、密度更高、性能更强大的芯片的需求一直在推动半导体制造商从平面结构向越来越复杂的三维(3D)结构转型。原因很简单,垂直堆叠可以实现更高的密度。
公司就出售美国缅因州南波特兰的工厂达成最终协议,并完成比利时工厂的出售
2021年9月5日,由保定市人民政府和第三代半导体产业技术创新战略联盟共同主办的“2021白石山第三代半导体峰会”在保定市涞源成功召开。中国工程院院士、北京有色金属研究总院名誉院长、中国有色金属工业协会特邀副会长屠海令线上参加并致辞,指出发展第三代半导体要做好顶层设计,研发和生产并重。本文长联半导体为您介绍如何抢占宽禁带半导体材料及应用的战略制高点。
今年不仅是新能源蓬勃发展的一年,同时也促进了储能行业的繁荣。如今,国内“碳达峰、碳中和”的战略方针,对于储能行业,规划到2025年,新型储能装机容量达到30GWh以上,让储能行业有了广阔的发展空间。
6月8日,作为中国半导体代工龙头,中芯国际提交科创板首发申请后三天即进入问询环节,创下科创板审核新纪录。6月7日晚,中芯国际仅用4天便交出了首轮问询的答卷,再创科创板审核问询最快回复记录。10日,据科创板上市委公告显示,中芯国际首发6月19日上会。这一速度也创下了科创板目前最快IPO速度!
专门为芯片设计工程师提供仿真和验证工具的EDA细分行业是整个半导体行业生态链中最上游,最高端的节点。业内可能认为,美国对华为实施制裁,将对美国芯片设计软件供应商造成沉重打击。但事实上,这些美国公司的最新的财报并未显示出放缓的迹象。
2022年2月,国家发改委等部门联合印发通知,同意在京津冀、长三角、粤港澳大湾区、成渝、内蒙古、贵州、甘肃、宁夏等8地启动建设国家算力枢纽节点,并规划了10个国家数据中心集群。
以DR的400多家IP供应商为基础,面向无锡、长三角及全国的芯片设计企业,主营业务为半导体技术的评估,引进地,人才的国际交流,集成电路IP等服务。
两年,美国频繁地对中国技术禁运,暴露了我们在半导体(芯片)领域的巨大短板,没有欧美日的设备,我们竟然连中低端芯片都造不出来。
概伦电子(股票代码:688206.SH)宣布与北京大学集成电路学院及上海交通大学电子信息与电气工程学院相关团队联合研发的新一代高精度快速波形发生与测量套件FS-Pro HP-FWGMK正式发布,填补了其参数测试系统FS-Pro在短脉冲测试(PIV)的空缺,是又一国内产学研深度合作的典范。
(全球TMT2022年2月28日讯)韩国唯一一家纯晶圆代工厂启方半导体(Key Foundry)宣布其0.18微米高压BCD(双极-CMOS-DMOS)工艺已经开始量产。BCD是一种单片集成工艺技术,它将用于模拟信号控制的双极器件、用于数字信号控制的CMOS和用于高压处理的DM...
由于半导体芯片产能紧缺,作为全球第一大晶圆代工厂的台积电此前宣布三年内投资1000亿美元,约合6300多亿人民币,主要用于建设新一代的3nm、2nm芯片厂,盖长的需求太高,现在连建筑用的砖块都要抢购了。
当前,量产的晶体管已经进入4nm尺度,3nm研发也已经冻结进入试产。半导体行业大脑imec(比利时微电子研究中心)公布了未来十年的技术蓝图。据悉,2025年后,晶体管微缩化进入埃米尺度(Å,angstrom,1埃 = 0.1纳米)
非常令人震惊,欧盟突然宣布芯片法案问世,真就是打了所有人一个措手不及。真的,所有人都没想到,中美因为科技之争这两年打得如此火爆的时候,之前一直不声不响的欧盟,昨夜竟然会突然杀出来!而且一出来,就直接放超级大招!没有任何风声的,欧盟突然就宣布【芯片法案】正式降临。欧盟委员会主席冯德莱恩当天表示,《芯片法案》可以改变欧盟的全球竞争力。