半导体
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三极管概述
双极性晶体管(英语：bipolar transistor)，全称双极性结型晶体管(bipolar junction transistor, BJT)，俗称三极管，是一种具有三个终端的电子器件，由三部分掺杂程度不同的半导体制成，晶体管中的电荷流动主要是由于载流子在PN结处的扩散作用和漂移运动。
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晶体管的历史
由于点接触型晶体管制造工艺复杂，致使许多产品出现故障，它还存在噪声大、在功率大时难于控制、适用范围窄等缺点。为了克服这些缺点，肖克莱提出了用一种“整流结”来代替金属半导体接点的大胆设想。半导体研究小组又提出了这种半导体器件的工作原理。
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台积电给苹果“开后门”，让部分台积电的客户产生了极大的不满！
据报道，目前台积电十大客户营收占比已经被曝光，数据显示，苹果对台积电的营收贡献占比高达25.93%，苹果一家几乎养活了1/4个台积电。联发科占比5.8%、AMD占比4.39%、高通占比3.9%、博通占比3.77%、NVIDIA占比2.83%。
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美国“数据勒索”三星、台积电！为什么称为是公然抢劫？
9月27日据台媒报道称，美国商务部日前再次以“解决国际范围内芯片产能短缺”为话题举行了半导体峰会，邀请了包括台积电、三星、英特尔等半导体制造行业巨头参会，并且在会上美方提出了极其强硬，甚至称得上是公然抢劫的要求。
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印度怒砸100亿美元!欲抢全球半导体厂商
印度政府官员15日表示，印度已批准一项100亿美元的激励计划，旨在吸引全球半导体和显示器制造商来印建厂
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5G技术给产业创新性发展注入“新动能”！
“5G应用主线下最看好三个方向：一是汽车智能化;二是围绕元宇宙所延伸出来的VR和AR以及高清视频行业;三是to B的工业互联网各个场景。”
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批准百亿美元计划 印度大力吸引半导体和显示器制造商
印度政府15日宣布已批准100亿美元激励计划，旨在吸引半导体和显示器制造商投资印度。
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半导体材料
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。
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几维通信采用比科奇5GNR物理层芯片
PC802芯片及物理层软件加速其小基站开发
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全球范围内“芯片荒”愈演愈烈 ： 169个行业遭重创
缺芯片!在全球范围内，“芯片荒”愈演愈烈，许多人可能没有感受到，从2020年底就开始有了缺芯片的苗头，直到如今“芯片荒”的局面不仅没有得到改善，甚至还在加剧。
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英特尔将计划不断尝试转型，持续深化IDM 2.0战略！
英特尔是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商 ，创始于1968年。如今，英特尔正转型为一家以数据为中心的公司 。英特尔与合作伙伴一起，推动人工智能、5G、智能边缘等转折性技术的创新和应用突破 。
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台积电前十客户名单：没有华为后，苹果一家独大！
最近一年来全球半导体产能紧张、芯片涨价，这让芯片制造企业显得更加重要，全球晶圆代工市场的老大台积电成了香饽饽，苹果的iPhone/iPad、iMac电脑的处理器都要靠台积电代工，连一向自产自销的Intel也希望抢先用上台积电3nm了。
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IC PARK年度盛事圆满收官！业界翘楚云端论剑，引爆中国“芯”思潮
12月10日，第五届“芯动北京”中关村IC产业论坛、“华为杯”第四届中国研究生创“芯”大赛决赛开幕式以线上云会议的方式召开。
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默克宣布打造半导体制造数据平台Athinia
倡导通过全价值链数据合作来帮助应对全球芯片短缺和供应链稳定性挑战
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SEMI：全球半导体设备市场2021年将首超1000亿美元
SEMI：全球半导体设备市场2021年将首超1000亿美元
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全球最大半导体设备买家易主，中国大陆
最近两年，中国芯片产业真的是一片火热，去年新增芯片企业2万多家，今年前3个季度就新增了3万多家，目前一共有10万多家芯片企业。
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罗彻斯特电子获得IATF-16949符合性证明
持续为汽车制造商提供符合长生命周期和质量要求的供货支持
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英伟达收购ARM, 半导体史上最大规模的收购案将落地？
美国半导体巨头英伟达想以400亿美元(约合人民币2550亿元)收购英国芯片IP巨头Arm，这起半导体史上最大规模的收购案，除了交易双方几乎没有人赞成，包括英伟达的主场——美国。
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投资将超445亿元！英特尔巨资投半导体工厂
12月13日下午消息，根据一份新闻邀请函显示的信息，英特尔将投资300亿林吉特(约合人民币445亿元)巨资扩大其在马来西亚的半导体封装工厂的生产能力。
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英特尔技术发力：着眼10倍封装密度提升，30%~50%晶体管密度提升，布局非硅基半导体
英特尔的目标是在封装中将密度提升10倍以上，将逻辑微缩提升30%至50%，并布局非硅基半导体。
