半导体
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英飞凌收购Syntronixs Asia
英飞凌科技(马来西亚)有限公司收购了位于马六甲的电镀公司Syntronixs Asia。Syntronixs Asia成立于2006年，拥有500多名员工。该公司提供专业的精密电镀服务，自2009年以来一直是英飞凌的主要服务提供商。精密电镀是半导体生产过程中的一道关键工序，对于确保英飞凌产品的高品质和长期可靠性而言非常重要。
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三星将斥资170亿美元在美兴建半导体厂
《日本经济新闻》网站近日报道称，近期，韩国三星电子公司宣布将在美国得克萨斯州建设“最先进的半导体工厂”。该公司将投入170亿美元，力争2024年下半年投产。三星将努力追赶在半导体代工领域处于领先地位的台积电(TSMC)公司。
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半导体芯片史上最大收购受阻！英伟达被起诉
美国反垄断部门提起诉讼，以阻拦英伟达以400亿美元收购Arm Ltd.，称这笔交易有损半导体市场的竞争。
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新唐科技年度盛会：从“点”到“面”释放车用与工业物联网潜能
本次峰会为新唐科技收购松下半导体后的首次亮相，带来的是新唐整合后的创新产品与前瞻技术。
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半导体制冷技术
"半导体制冷"的效果就主要取决于电荷载体运动的两种材料的能级差，即热电势差。纯金属的导电导热性能好，但制冷效率极低(不到1%)。
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半导体发展
半导体的发现实际上可以追溯到很久以前。1833年，英国科学家电子学之父法拉第最先发现硫化银的电阻随着温度的变化情况不同于一般金属，一般情况下，金属的电阻随温度升高而增加，但法拉第发现硫化银材料的电阻是随着温度的上升而降低。
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重磅！日月光拟出售大陆四座工厂，智路资本接盘
12月1日，全球最大的半导体封测巨头日月光投资控股股份有限公司(以下简称“日月光”)正式官宣，将其大陆四家工厂及业务出售给北京智路资产管理有限公司(以下简称“智路资本”)，交易对价约14亿6千万元美金(约合人民币93亿元)。这也成为了智路资本在半导体封测领域又一大手笔并购交易!
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全球首款6nm PC处理器诞生！
高通PC处理器正式进入第三代，除了高端的骁龙8cx Gen 3，同步推出的还有入门级的骁龙7c+ Gen 3，定位于低端的始终在线、始终连接Windows PC、Chromebook笔记本。
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晶体管介绍
元件——晶体管的收音机.虽然人们对这架收音机显露出浓厚的兴趣.
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晶圆的检测方法及缺陷
半导体工业对于晶圆表面缺陷检测的要求，一般是要求高效准确，能够捕捉有效缺陷，实现实时检测。较为普遍的表面检测技术主要可以分为两大类：针接触法和非接触法，接触法以针触法为代表;非接触法又可以分为原子力法和光学法。
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硅晶圆的性能参数
硅晶圆和硅太阳能电池分别是半导体材料和半导体器件的典型代表。半导体特性参数衡量和表征材料及其器件的性能。
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英飞凌加入连接标准联盟董事会
【2021年11月30日，德国慕尼黑和美国加州戴维斯讯】连接标准联盟(CSA)是一个致力于通过技术标准简化和协调物联网(IoT)的拥有400多家公司的组织。英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)作为半导体解决方案的全球领导者将作为发起人成员加入该联盟的董事会。英飞凌将由Skip Ashton代表加入CSA董事会，Skip Ashton是研究物联网标准的资深专家，曾在Zigbee联盟和Thread Group担任领导职务，目前担任该公司的杰出工程师。
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海思半导体
海思半导体是一家半导体公司，海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。
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实战！平头哥半导体技术专家，教你玩转玄铁开源E906 RVB2601开发板
在11月30日下午的直播中，平头哥半导体技术专家炎赫，为大家带来基于RVB2601开发的创新应用案例。
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印芯半导体发布全球首个非单光子dToF及分子生物检测设备
近日，智能机器视觉识别图像传感器芯片研发商印芯半导体宣布发布全球首个非单光子dToF、数字化ELISA分子生物检测方案两项技术，并完成由云启资本领投的A+轮融资。
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机构：2022年全球半导体市场将同比增长9%
机构：2022年全球半导体市场将同比增长9%
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第一个国产4K显卡 风华1号发布
近日，国产品牌芯动科技(InnoSilicon)发布了一款国产显卡GPU，命名为“风华1号”，这是中国第一款支持4K高性能信创的桌面显卡GPU，也中国第一款服务器级显卡GPU。风华1号面向桌面、服务器市场。
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赋能下一代汽车，三星半导体推出3款车用逻辑芯片方案
韩国首尔2021年11月30日 /美通社/ -- 近期，三星半导体全新推出了3款车用芯片方案：用于车载5G连接的 Exynos Auto T5123，ASIL-B安全等级用于智能座舱系统的Exynos Auto V7及其配套的电源管理芯片（PMIC）S2VPS01。 三星半导体...
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三星半导体推出3款车用逻辑芯片方案
（全球TMT2021年11月30日讯）近期，三星半导体全新推出了3款车用芯片方案：用于车载5G连接的 Exynos Auto T5123，ASIL-B安全等级用于智能座舱系统的Exynos Auto V7及其配套的电源管理芯片（PMIC）S2VPS01。 Exyn...
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半导体国际大案落幕 台湾联电与美光和解
台湾晶圆龙头与美国储存器龙头对诉，一起持续四年半之久的半导体行业国际大纠纷，在11月26日终于落下帷幕。
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