半导体领域里,CPU芯片一直被AMD和Intel两家垄断。并且,Intel已经统治着CPU市场将近50年历史。而近两年来,其最大的竞争对手AMD开始步步紧逼,这令Intel有点措不及防。更重要的是,由于Intel短时间内还不能拿出更先进的10nm处理器与之对抗,Intel重磅级10nm处理器还要等到2021年,这个空档时间或将给AMD带来机遇。
6月13日,中国证监会和上海市人民政府联合举办了上海证券交易所科创板开板仪式。筹谋了7个月的科创板正式开板,资本市场历史性时刻来临!与此同时,A股IPO过会率有了明显的变化,第十七届发审委的“从严发审
5月底国内最大的晶圆代工厂中芯国际宣布从美国股市退市,官方表示此次申请退市的原因包括该公司的ADS(美国预托证券股份)“交易量有限和成本较高”。本月底中芯国际将举行股东大会,届时会选举新的董事会成员,
这几年,虽然摩尔定律基本失效或者说越来越迟缓,但是在半导体工艺上,几大巨头却是杀得兴起。Intel终于进入10nm工艺时代并将在后年转入7nm,台积电、三星则纷纷完成了7nm工艺的布局并奔向5nm、3
美国将华为列入实体清单,已经影响到了一些大众熟知的科技企业,如谷歌、微软等与华为的业务往来。如果单以半导体领域来看,影响也是不容小觑。据外媒报道,日本最大、世界第三的半导体成膜、蚀刻设备公司东京威力科
由于日本对韩国限制半导体化学材料,将使记忆体市场供给大量缩减,业界传出,韩系记忆体厂在2019年第三季因化学原材料不足,恐减少20~30%的投片量,导致NAND Flash供给量急速减少,加上东芝记忆体因先前停电问题导致产能大减,法人指出,目前NAND Flash现货价已经开始喊涨。而DRAM的境况也是山雨欲来。
据日媒报道,由于日本对韩国产业至关重要的半导体材料出口管制,三星电子原本计划于明年初推出其最先进处理器芯片的目标有可能被推迟。
在过去的一年里,由于多种因素影响,台积电的状态略显低迷。不过,最近一段时间,该半导体行业巨头发展势头又强劲了起来,并迎来了多路助攻,进入了又一个甜蜜期。
日本自4日起对韩紧缩出口部分半导体、显示器原料,据韩媒报道,韩国在该政策出台一周间,从日本进口相关材料的件数为0。外界担忧,若三星电子、SK海力士的原料库存在这2~3周间耗尽,将可能面临生产中断的困境。
英国卡迪夫大学复合半导体研究所(ICS)的一个研究小组最近研发出了一种速度超快且超敏感的雪崩光电二极管,相比传统的硅二极管,它的电子噪音更小,有希望成为未来高速数据通信的候选材料。雪崩二极管是一种利用光电效应将光转换为电的元件,根据研究人员的说法,超敏感雪崩光电二极管能够用于高速数据通信,以及自动驾驶汽车上的光线检测和光学雷达测距系统。
在持续了两年多的全球半导体行业牛市之后,2019年半导体行业要走向衰退周期了,前两天集邦科技公布的全球晶圆代工TO10排行榜中没有一家公司营收是增长的,都在下滑或者停滞,今年半导体行业会有很大的挑战。
台媒报道称,根据一项最新统计,韩国的三星电子等韩系厂商,在2018年的“主要商品、服务市占调查”中,在半导体与电视等高科技领域,皆出现了退步的现象。据台湾钜亨网7月9日报道,韩国企业多以出口导向为主,业绩易受国外经济情势所左右。加上日本对韩进行出口限制,种种变量也都让2019年可能出现更大的变化。
据路透社报道,美国当地时间周四,知名激进投资人丹尼尔·勒布(Daniel Loeb)旗下对冲基金Third Point呼吁索尼剥离半导体业务,并出售所持Sony Financial和其他部门股份,以将
据路透社报道,由于美国政府将华为技术有限公司列入贸易黑名单,禁止美国公司与其开展业务,这促使中国领导人大胆地谈如何在关键半导体业务的自给自足。但业内人士对中国芯片厂商迅速崛起以满足华为和其他国内科技公
2019年注定是中美两国科技产业的多事之秋。随着贸易纠纷持久不下,华为事件后,众多国内大型半导体厂商及跨国企业均开始重新评估自身在供应链中的定位。贸易拉锯战也将在某些方面迫使中国企业寻求自主创新,加快国产产品替代过程,缓解未来风险的冲击。
NHK等日本媒体报道,日本政府下个月底开始将从出口白色名单中除名韩国,并还表示或将出口管制加强对象中增加作业设备和碳纤维等其他品类。这是在发表对半导体和显示面板核心材料出口管控仅过一周时间之后。韩国业界对此表示十分的忧虑,但同时也十分自信对危机克服对策。
日韩贸易战来势汹汹,一般预料,对于韩国半导体及面板产业将有不小冲击,台面板厂友达董事长彭双浪表示,因为全球科技产业专业相当紧密,他认为,这次的日韩问题,短期来说,会有转单效益,但就长期来看,恐怕会造成产业重构。
2019年7月9日,加利福尼亚州圣克拉拉-应用材料公司今日宣布推出可实现大规模量产的创新型解决方案,旨在加速面向物联网(IoT)和云计算的新型存储器的工业应用进程。
根据集邦科技旗下拓墣产业研究院最新报告统计,今年第2季需求持续疲弱,各厂营收普遍较去年同期下滑,拓墣预估,今年全球晶圆代工产业将面临10年来首次负成长,总产值较2018年衰退近3%。在全球十大晶圆代工
6月14日消息,半导体巨头博通(Broadcom)周四公布了2019财年第二财季财务数据,并更新了2019财年业绩展望。博通财报截图博通称,基于当前的经营情况,预计公司在截至11月3日的2019财年营