据彭博社报道,日本可能对韩国限制出口的材料包括有机EL使用的氟聚酰亚胺(Fluorine Polyimide) 、半导体制造中使用的光刻胶(Resist)及蚀刻气体(Eatching Gas)这3类。其中,氟化聚酰亚胺是用作柔性有机发光二极管屏幕
我们知道,霍尔效应是指导体或半导体材料在磁场中产生的电压,而霍尔传感器是利用霍尔效应制成的。单独使用霍尔传感器时可以检测磁性物体。然而,当与下图所示的结构一起使用时,它可以用于检测所有铁磁性物体。在这种情况下,如果传感器附近没有铁磁物体(下图a),霍尔效应装置将受到强磁场的影响。当铁磁性物体接近装置时,由于铁磁性物体绕过磁力线,磁场会减弱。
6月30日,杭州中芯晶圆半导体股份有限公司的首批8英寸(200mm)半导体硅抛光片顺利下线。
鸿海在6月21日股东会上,完成新任董事改选,新的鸿海董事长刘扬伟也在今(1)日正式上任,一般认为,鸿海创办人郭台铭选择刘扬伟接任新任董事长,就是希望他能带领鸿海从原本的电子组装代工,走向半导体的新时代,如今刘扬伟也正式上任了,是否代表鸿海在郭台铭退休后,将进入半导体时代,成为外界持续观察的重点。
会上,来自创新公司米乐为微电子科技、诺领科技、慧智微电子以及思澈科技的创始人纷纷表示,中国确实有大量工程师苗子,但缺少独挡一面的资深人员。中国仍需要资深海外人员回来将新人逐渐带起来。
日本政府准备在敏感物资上对韩国‘卡脖子’,令韩国半导体业非常紧张。日本《产经新闻》6月30日报道称,日本政府准备自7月4日开始对部分输韩商品实施出口管制,包括用于制造电视和智能手机柔性液晶屏必需的聚酰亚胺氟、制造半导体必须的光敏抗蚀剂和腐蚀气体(高浓度氟化氢)等三类物质。
6月30日,据韩联社、日本《产经新闻》等媒报道,日本政府将于7月1日宣布,从7月4日起,日本半导体材料、OLED材料等将限制对韩国出口,开始对韩国进行经济制裁。
随着2D平面半导体技术渐入瓶颈,2.5D、3D立体封装普遍被视为未来大趋势,AMD Fiji/Vega GPU核心与HBM显存、Intel Foveros全新封装、3D NAND闪存等等莫不如此。但随着堆叠元器件的增多,集中的热量如何有效散出去也成了大问题,AMD就悄然申请了一项非常巧妙的专利设计。
6月28日,科创板上市委第13次审议会议结果出炉,广东嘉元科技股份有限公司、晶晨半导体(上海)股份有限公司首发申请均获通过,其中晶晨半导体是科创板最先受理的企业。
据最新消息,日本政府将于7月1日宣布,从7月4日起,日本半导体材料、OLED材料等将限制对韩国出口!业内人士认为,日本限制关键材料出口韩国,波及韩国两大核心产业——面板和半导体,将影响SDC、LGD、SK海力
如今,搭载光学指纹头的指纹锁产品比例越来越小,半导体指纹头已经是指纹锁行业的主流指纹头配置。那么,半导体指纹头的开锁原理和过程是怎样的呢?
6月28日报道,首尔大学新设半导体签约专业的计划流产。签约专业是以企业向学生提供奖学金和专业运营费并100%聘用毕业生的方式运营的专业。韩媒报道了韩国的大学在培养半导体人才方面的困境,并对比了中国的情况,结果差异明显。
随着技术的发展,存储器的制造方式得到相当大的改进,这也使得存储器的价格在逐渐降低。那么,存储器价格的降低,会对一些半导体以及存储器厂商造成不良影响吗?
6月26日,全球顶尖的半导体公司——恩智浦半导体公司与天津开发区管委会签署《人工智能应用示范基地项目投资合作协议》。根据协议,恩智浦半导体将在天津开发区设立人工智能及物联网示范项目,未来还继续加
台湾半导体产业协会(TSIA)25日举行“2019 高科技业节能减碳论坛”。台积电董事长、同时也是TSIA理事长的刘德音致词时表示,半导体制造是高度依赖电力的产业,稳定供电对产业非常重要,呼吁同行在产业蓬勃发展的同时,也应积极寻找各种节能方法,以提升能源使用效率。
6月26日消息,据外媒报道,美光科技表示,对华为已经恢复了部分芯片的出货,并预计今年晚些时候,公司的芯片需求会回升。周二晚些时候,美光科技的股价一度上涨10%。 美光科技CEO Sanjay Mehrotra说,过去两周,美光
台湾地区半导体制造商台积电昨晚发布公告称,斥资约34亿元向香港商艾司摩尔贸易有限公司台湾分公司(简称艾司摩尔)订购一批机器设备。
数字时代所带来的变化是深刻的。在这一概念的驱使下,我们不仅发明了新的应用形态,更在这种新的应用及业务需求下规划了整个企业IT架构。在这种新的IT架构中,传统的计算、存储、网络等资源已经不再是用户关注的重点,取而代之的则是包括AI、大数据、云计算、IoT等在内的各种能力。
昨日,上市公司上海万业股份(以下简称“公司”)发表公告,公司将与中国科学院微电子研究所(以下简称“微电子所”)、芯鑫融资租赁有限责任 公司(以下简称“芯鑫租赁”)签订《关于合资设立集成电路装备集团之合作 备忘录》。装备集团主营业务领域为集成电路产业装备、泛半导体产业装备研发、制造和销售。
2019年6月24日晚间,万业企业(600641)发布了一份重磅公告,宣布公司与中国科学院微电子研究所以及国家集成电路产业基金旗下的芯鑫融资租赁签订合作备忘录,公司将发起并设立集成电路装备集团。有业内人士称,这将是我国目前产业链最为齐全的集成电路装备集团。