半导体
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平面显示器需求增 彩色光阻剂大厂JSR上修年度财测
全球液晶面板配向膜暨彩色光阻剂大厂JSR 12日于日股盘后发布新闻稿宣布，因平面显示器(FPD)、半导体、汽车以及车用轮胎等需求增加，带动该公司液晶材料及合成橡胶等产品销售优于原先预估，故2009年度(2009年4月-20
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Gartner:英特尔19年蝉联十大半导体霸主
Gartner:英特尔19年蝉联十大半导体霸主
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美商传威TranSwitch选择eSilicon简化从设计到制造流程
TranSwitch公司和独立半导体价值链生产商（VCP）eSilicon公司日前联合宣布双方签署了一项协议，eSilicon将负责管理TranSwitch现有大量产品的供应链，双方还将在新产品成本优化上进行合作。 通过这项协议，TranSw
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三星电子将调整半导体投资速度
据韩国电子新闻报导，三星电子(Samsung Electronics)将调整半导体投资速度。韩国设备相关业者透露，近来有许多业者接到三星的通知，要求将设备供应日期延后3~5个月，然并非取消订单。三星16号产线启动日程与9号产线转
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晶圆材料缺货问题难解决
日本 311强震至今已逾1个月，就在日本科技大厂开始陆续复工之际，近日内强度在6级以上的强烈余震不断，夏日限电问题又是箭在弦上，包括半导体用12寸矽晶圆、磊晶晶圆、砷化镓(GaAs)等化合物半导体晶圆等材料，供货短
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硅片生产状况依然比较严峻
日本地震引发了对各种电子器件原材料供应短缺的担忧。虽然仍面临很大风险,但随着复产在即,总体来说我们认为行业最差情景假设应不会出现。不过,硅片(尤其是300毫米硅片)的复产还没有明确的时间表。信越半导体(信越化学
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美高森美：做半导体光伏应用“全能型选手”
本报记者李映 据IMS研究公司表示，能源设备(包括半导体照明和可再生能源)半导体市场规模从2009年至2016年的年均增长率为13.7%，“跑”在其他工业领域之前。半导体厂商都在加紧排兵布阵，将下一个增长点锁定在新
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研华新系列 EtherNet IO模块选用 Innovasic半导体RapID平台
Innovasic 半导体（Innovasic Semiconductor）日前宣布其RapID平台和fido1100 片上系统（SoC）解决方案已经为研华公司（Advantech）所采用。该方案为研华的用于工厂自动化的新款ADAM-6100系列实时Ethernet I/O模块
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02政策专项“给力”国内半导体企业
02专项的实施，对国内半导体材料企业尤其是设备企业来说，具有历史性的意义，因为半导体设备的研发所需资金数额巨大，若完全由国内企业自己承担，恐怕难以承受其重。02重大专项的实施，不仅表明国家支持半导体支撑业
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iSuppli上调今年全球半导体营收 调高50亿美元
市场研究机构IHS公司iSuppli公司上调了对今年全球半导体销售额的预测，较原本预期调高50亿美元。主要原因是日本地震引发全球半导体供应短缺，刺激存储芯片价格上涨。IHS公司iSuppli的最新预测，今年全球半导体业总营
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晶圆材料 5月底恐断链
日本 311强震至今已逾1个月，就在日本科技大厂开始陆续复工之际，近日内强度在6级以上的强烈余震不断，夏日限电问题又是箭在弦上，包括半导体用12寸矽晶圆、磊晶晶圆、砷化镓（GaAs）等化合物半导体晶圆等材料，供货
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SIA：2011年2月全球半导体销售业绩出色，正在调查东日本大震灾造成的影响
全球及各地区单月半导体销售额（3个月的移动平均值）走势（数据由SIA及WSTS提供，本站制图） 单月全球半导体销售额（3个月的移动平均值）及同比走势。数据由SIA及WSTS提供。 美国半导体工业协会（SemiconductorI
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日本半导体零件生产停滞恐令全球损失40兆日圆
日经新闻8日报导，根据日本政府进行试算的结果显示，受311强震影响的日本半导体相关零件生产若持续停摆至4月底，则对全球产业界的影响金额恐达40兆日圆的规模。据报导，日本政府表示，以零件细项来看，在操控汽车所不
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Gartner最新报告称2010年全球半导体资本设备支出增长143%
根据全球技术研究和咨询公司Gartner最新报告，随着半导体行业从前两年的衰退期逐渐恢复，2010年全球半导体设备市场增长143%，收入将近410亿美元。所有主要的市场领域在2010年均有显著的增长：其中包括自动测试设备（
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SUMCO米泽12寸矽晶圆厂已重启生产
全球第2大矽晶圆厂商SUMCO 12日公布了截至4月11日为止的工厂复工进度：受311强震影响而停工的米泽工厂(山形县米泽市)部分产线因已完成安全及生产品质的确认，故已重启生产。据日经新闻报导指出，该座米泽工厂主要生产
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索尼：宫城余震导致停电 光仪半导体厂被迫停产
消费电子产品商索尼8日表示，在日本宫城7.4强力余震后，公司位于北部的两间工厂因缺乏电力，被迫停止运作。索尼在宫城县的工厂，主要乃生产光学仪器和IC卡，在311强震被迫停产后，原本已于上个月底恢复部份生产。索尼
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研华EtherNet/IP I/O 模块选用 Innovasic 半导体 RapID 平台
21ic讯 Innovasic 半导体（Innovasic Semiconductor）宣布其RapID平台和fido1100 片上系统（SoC）解决方案已经为研华公司（Advantech）所采用。该方案为研华的用于工厂自动化的新款ADAM-6100系列实时Ethernet I/O模
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研华新系列 EtherNet/IP I/O 模块选用Innovasic半导体RapID 平台
nnovasic 半导体(Innovasic Semiconductor)今天宣布其RapID平台和fido1100 片上系统(SoC)解决方案已经为研华公司(Advantech)所采用。该方案为研华的用于工厂自动化的新款ADAM-6100系列实时Ethernet I/O模块提供Ether
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晶圆材料 5月底恐断链
日本311强震至今已逾1个月，就在日本科技大厂开始陆续复工之际，近日内强度在6级以上的强烈余震不断，夏日限电问题又是箭在弦上，包括半导体用12寸矽晶圆、磊晶晶圆、砷化镓（GaAs）等化合物半导体晶圆等材料，供货短
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晶圆材料 5月底恐断链
日本311强震至今已逾1个月，就在日本科技大厂开始陆续复工之际，近日内强度在6级以上的强烈余震不断，夏日限电问题又是箭在弦上，包括半导体用12寸矽晶圆、磊晶晶圆、砷化镓（GaAs）等化合物半导体晶圆等材料，供货短
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