半导体
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台积电（2330）今年EPS 挑战7元
产业评析：台积电（2330）是全球晶圆代工龙头，也是半导体指标股，先进制程卡位积极，目前40纳米取得八成以上市占率。 看好理由：台积电去年营收来到4,195.38亿元历史新高，年增率高达41.9％，今年以美元计算的年
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汽车信息娱乐产业受日地震影响一览
日本北部发生强烈地震和海啸，随后核电站受损，震动日本全国以及整个世界。 IHS iSuppli公司在此初步分析这次灾难对于汽车信息娱乐产业的潜在冲击，看看哪些供应商可能受到影响，以及对于全球汽车产业
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台积电计划将上海工厂产能提升到每月11万片
据了解，台积电拟扩建在上海的8英寸集成电路圆晶芯片生产线，新建产能将是原有产能的2倍以上。台积电(中国)有限公司一期(第二阶段)产能扩充项目环境影响报告书透露，本产能扩充工程在已建一期(第一阶段)工程月产3500
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芯片制造商纷纷脱货 或将引发下半年供应过剩
据最新消息，有不少芯片制造商看到急单涌现，因为客户都希望确保供应稳定。来自数家无晶圆厂半导体供货商、通路业者、IDM厂与封测业者的消息都显示，自日本震灾发生之后，订单数量猛增。显然芯片制造商正试图囤积库存
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芯片制造商纷纷脱货
据最新消息，有不少芯片制造商看到急单涌现，因为客户都希望确保供应稳定。来自数家无晶圆厂半导体供货商、通路业者、IDM厂与封测业者的消息都显示，自日本震灾发生之后，订单数量猛增。显然芯片制造商正试图囤积库存
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半导体的断料危机尚未解除
日本强震导致全球半导体业的上游矽晶圆供应链受重创，尽管晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋表示，有其他来源应急，一切都在控制中，但外资本周还是以半导体业的断料危机将延续到第三季末，而大举调降半导体股的投资评
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日本半导体企业开始公开委外释单
日本半导体业者瑞萨(Renesas)正考虑将部分芯片委外代工，其中手机芯片交由台积电(2330)制造;汽车用微控制元件则委托全球晶圆(Global foundries)，成为这次日本311地震，首家公开委外释单的日本整合元件大厂(IDM)。
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外资：台积吃急单 Q2不淡
晶圆龙头台积电（2330）因日本地震传出急单报到，由于终端系统客户担心缺料，出现多备库存动作，外资法人指出，在急单推动下，台积电第二季营运看淡不淡，季营收可达成两位数以上的成长目标。 台积电去年全年营收
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受灾害影响的日本公司以及汽车整车厂一览
日本北部发生强烈地震和海啸，随后核电站受损，震动日本全国以及整个世界。 IHS iSuppli公司在此初步分析这次灾难对于汽车信息娱乐产业的潜在冲击，看看哪些供应商可能受到影响，以及对于全球汽车产业意味着什么。
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德州仪器美惠厂预计七月复工
德州仪器美惠厂预计七月份中旬恢复生产，而会津工厂或于四月中旬全面投产。 目前，德州仪器已将美惠的80%产能转移至达拉斯及理查德森工厂。 美惠厂目前产能占TI总收入的10%。 相关阅读： 受日本大地震影
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盛群半导体推出HT48R068B等四款大容量微控制器
21ic讯 盛群半导体推出HT48R068B、HT48R069B与HT46R068B、HT46R069B大容量MCU。HT4xR068B ROM为16kx16、RAM为512 Bytes、HT4xR069B ROM为32kx16、RAM为1kBytes；HT4xR068B与HT4xR069B内建有16个通道的12-bit A/D、4个
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罗姆半导体强化中国市场发展
中国的电子市场虽然有人认为增长率已进入了平缓的阶段，但是我们认为2011年仍然会持续顺利地增长。特别是，智能手机和平板电脑市场将会有很大的发展，薄型平板电视和音响音频市场也会顺利出现增长，在空调机和汽车方
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2010年Q4全球半导体销售额环比下降
据IHS iSuppli公司的研究，继连续六个季度环比增长之后，2010年第四季度全球半导体销售额环比下降3.7%，这是2009年初以来的第一次环比下降。IHS公司竞争形势工具(CLT)追踪298家半导体供应商，2010年第四季度这些供应
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月光股利1.8元 较市场预期低
半导体封测龙头厂日月光（2311）昨董事会通过今年股利拟每股配发1.8元股利，包括0.65元现金股息、1.15元股票股利，比市场预期为低。 日月光去年税后盈余184.3亿元，年成长173%，每股税后盈余3.04元，远超过矽品的
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晶圆龙头信越化学白河厂复工遥遥无期
道琼社报导，全球半导体矽晶圆龙头厂商信越化学(Shin-Etsu Chemical Co.)发言人31日表示，位于日本北部福岛县白河市、规模最大的矽晶圆生产厂区受到311地震的破坏，迄今仍未复工，目前无法确定何时能恢复运转。报导指
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宏力半导体高低端MCU工艺制程成功量产
上海宏力半导体制造有限公司 （宏力半导体），宣布其专为微控制器（MCU）开发的涵盖高端及低端应用平台的工艺制程均已经成功量产，包括低本高效的OTP ，高性能的eFlash （嵌入式闪存）以及EEPROM制程平台。低本高效的
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LED照明市场现实和理想的差距还有多远
白炽灯行将被淘汰，节能灯如日中天，led方兴未艾，但是，业界对照明市场前景却存在很大盲动。正是基于对LED前景看好，从国际半导体巨头到无名小厂，纷纷切入LED领域，有业内人士戏称，如今不涉足LED都羞于言及照明行
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震后芯片制造商囤积库存 恐引发下半年供应过剩
在311日本震灾发生之后，电子产业供应链仍然处于动荡不安的状态；HSBC分析师Steven Pelayo表示：“最近消息来源已经证实，有不少芯片制造商看到急单涌现，因为客户都希望确保供应稳定。” “来
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传飞索半导体包下中芯国际武汉12寸厂产能
受到日本强震影响，NOR快闪存储器大厂飞索半导体(Spansion)原本投片的日本德仪晶圆厂受到损伤，为了避免后续晶圆代工产能不足问题，飞索决定将订单移转到大陆晶圆代工厂中芯国际，并传出已包下中芯转投资的武汉12寸厂
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中芯国际CEO王宁国当选全球半导体联盟董事
中芯国际宣布，公司总裁兼首席执行官王宁国博士当选全球半导体联盟(简称“GSA”)董事，任期两年。全球半导体联盟作为一全球性半导体行业的领导组织，一直致力于面对与解决行业的挑战，以及在半导体生态系统
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