半导体
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公益免费：最新ARM技术全国巡回讲座
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日本强震震惊电子元器件产业：短期必然涨价
日本发生的大地震对数十家半导体工厂的运营造成了影响，使人担心这会导致多种被广泛应用的半导体元件供应短缺或价格上涨，特别是用于智能手机和平板电脑等畅销产品的闪存芯片。根据Isuppli（一家针对点子领域的研究公
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全球电子业供应链堪忧
香港贸易发展局21日表示，日本是全球电子产品零部件的重要生产基地，此次地震、海啸及核电厂辐射泄漏危机，必将影响到全球电子业供应链的整体运作。贸发局在最新一期周讯中指出，全球约20%的重要电子产品均由日本供应
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恩智浦推出硅调谐器解决方案TDA18252
21ic讯 恩智浦半导体宣布，深圳市同洲电子股份有限公司，近期全面选用恩智浦硅调谐器解决方案TDA18252应用于其有线机顶盒产品，成为国内首家以TDA18252硅调谐器进行成功的有线机顶盒方案设计并批量上市的厂商。采用T
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日本半导体工厂部分已经恢复正常
因地震、海啸灾难关闭的部分日本芯片工厂已经恢复生产，但其他工厂则仍然面临电力短缺等问题的困扰。 业内人士指出，目前，芯片业最关注的问题是地震和海啸灾难对全球高科技产业供应链的影响。尽管未来数个月内有些问
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日本地震对全球半导体晶圆材料影响巨大
2011年3月11日重创日本的巨大地震对全球半导体产业具体有多大影响，目前尚无法准确预估，初步分析判断，大地震对日本半导体产业产能本身影响有限，而对全球半导体产业链上游晶圆材料和设备的影响将大大超过对半导体产
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中科院联手以晴集团建设LED生产基地
日前，位于连城工业园区的以晴集团与中国科学院就建设“中国科学院物理所LED半导体生产试验基地”达成协议。基地的首期工程为半导体LED衬底外延与芯片生产，以晴集团5年内计划投入50亿元，建100条生产线。
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中芯国际发布澄清公告
中芯国际3月16日发布澄清公告，公司未来几年120亿美元投资计划或将视具体情况而作适度调整。中芯国际CFO曾宗琳表示，“基于企业未来年收入达50亿美元的发展规划，中芯国际未来几年预计投入120亿美元，用于扩大产
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部分日本半导体工厂恢复生产 电力短缺和余震将延缓产业恢复进程
据国外媒体报道，因地震、海啸灾难关闭的部分日本芯片工厂已经恢复生产，但其他工厂则仍然面临电力短缺等问题的困扰。业内人士指出，目前，芯片业最关注的问题是地震和海啸灾难对全球高科技产业供应链的影响。尽管未
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信越化学工业群马事业所复工
信越化学工业针对“东日本大地震”对该公司造成的影响，继2011年3月12日报告情况之后，又分别于14日及15日公布了第2次及第3次报告。 3月14日的第2次报告称，在地震导致停产的该公司工厂及事业所中，群马事业所（
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日本半导体部分生产企业工厂9月前难恢复全部产能
日本强震以及随后发生的核电站爆炸引发的日本产业界损失正在升级，记者昨日获悉，由于正在评估强震带来的损失，多家日本本土的科技企业以及国际IT企业在日本的工厂正处于停产或关闭状态。首批公司公布损失情况在对工
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瑞萨七家半导体工厂因日本强震停产
受日本东北地区太平洋地震影响，瑞萨电子已有五家半导体前工序工厂和两家后工序工厂停产。生产移动产品用SoC及汽车用MCU等的那珂工厂（茨城县常陆那珂市）厂房受灾，有三名员工受伤。据瑞萨介绍，没有生命危险。停产
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物联网领头羊进军日本市场
美新半导体（无锡）有限公司与电子行业著名的科技贸易公司日本Tokyo Electron Device Ltd.（TED）正式签订合约，发展其作为美新磁传感器产品在日本市场的合作伙伴和代理商，开拓美新产品在日本的市场。美新半导体于2
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灿芯半导体与ARM长期合作
ASIC设计公司及一站式服务供应商，灿芯半导体上海有限公司宣布，灿芯半导体与ARM签署了一份长期协议，将被授权使用ARM的IP工具包，其中包括ARM? Cortex?, ARM9/11?和Mali?系列处理器?以及CoreSight?调试追踪技术和与
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Sony：日本员工均安，仅多贺城SCID工厂受损严重
关键字： Sony 日本 地震 SCID 针对日本东北大地震所受到的影响，日本电子大厂Sony日前
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Crossing Automatio发布延长200mm半导体晶圆厂寿命解决方案
关键字： 半导体晶圆 SMIF 晶圆加载机 全球高效低成本自动化解决方案暨工程服务供货商龙头 Crossing Automati
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灿芯半导体获得ARM IP 授权
关键字： ARM IP 授权 灿芯半导体 ASIC设计公司及一站式服务供应商灿芯半导体（上海）有限公司（以下简称“灿芯半导体”）日前宣布，
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新华锦：封装材料新业务推广加速在望
【新华锦(600735)研究报告内容摘要】事件：2011年3月11日13时46分，日本东北部海域发生里氏9.0级地震，并引发海啸。这一突发性灾害对日本东北部的工业生产造成严重打击。点评：我们密切关注此次重大灾害对日本千住金
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延长200mm半导体晶圆厂寿命解决方案正式发布
全球高效低成本自动化解决方案暨工程服务供应商Crossing Automation日前于上海举办的中国半导体设备暨材料展(SEMICON China)中，引进全新系列的标准机械化接口(SMIF)晶圆加载机(LPT)，此一系列产品可应用于各类200mm
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日月光半导体与客户商谈从韩国和中国采购模封材料
日月光半导体制造股份有限公司(Advanced Semiconductor Engineering Inc., 2311.TW, 简称：日月光半导体)一名管理人士周四表示，公司正与客户商谈从韩国和中国采购模封材料，因日本发生的地震令该国模封材料供应受到
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