半导体
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台积电10月营收再创新高 年增27.2%
晶圆代工龙头厂台积电10月营收亮眼，合并营收达新台币384.27亿元，较9月成长2.1%，年成长27.2%，优于市场预期，并且续创单月历史新高。随着进入淡季，台积电11、12月将逐月下滑，整体第4季营收衰退5%以内。 台积
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埃派克森荣获全球半导体联盟年度嘉奖
全球半导体联盟日前宣布，埃派克森被授予GSA 2010“私营公司年度业绩杰出成长奖”。埃派克森今年第三次荣获GSA的年度荣誉，成为继联发科之后的第二间获得三届全球半导体联盟年度奖项的亚太公司。 作为全球半导体工业
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台湾晨星半导体计划通过IPO交易筹资至多3亿美元
据一位知情人士周二透露，台湾电视面板厂商晨星半导体股份有限公司(MStar Semiconductor Inc.)计划通过首次公开募股(IPO)筹集至多3亿美元，公司定于下个月在台湾市场上市。此次新股发售可能会超过TPK Holding Co.规模
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封测10月营收两样情 逻辑冷清 DRAM火爆
虽然半导体封测日月光(2311-TW)与硅品(2325-TW)10月营收皆双双下滑，不过DRAM封测需求却持续强势，龙头厂力成(6239-TW)创下历史新高，华东(8110-TW)1华东则为近 4 年新高，表现相对亮眼不少。 相对逻辑封测10月
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10月营收／日月光下滑2% 符合预期
半导体封测龙头日月光（2311）昨（8）日公布10月合并营收169.08亿元，比9月略减2.7%，淡季冲击不大，符合市场预期。 封测二哥硅品（2325）日前公布10月合并营收50.35亿元，月减率3.4%。日月光10月营运表现仍优
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AMD苏州封装测试厂扩建 产能将提高一倍
超威半导体公司AMD宣布对其位于苏州工业园区内的工厂进行扩建，本次扩建将把AMD苏州工厂打造成集组装、测试、打标和封装职能于一身的综合工厂，使其具备对CPU、GPU以及APU进行封装和测试的能力，一期工程2011年末竣工
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美新半导体Q3亏损190万美元
北京时间2010年11月8日消息，美新半导体公布了第三季度的财报。第三季度美新半导体营收1080万美元，去年同期是710万美元；第三季度公司毛利率37.8%，去年同期为41.3%；第三季度净亏损190万美元，去年同期净利润5.2万
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三星半导体转头生产NAND Flash
三星电子(SamsungElectronics)投入总金额12兆韩元(约108.36亿美元)于京畿道华城市增设的半导体厂，决定将先提供闪存(NANDFlash)量产使用。据南韩电子新闻报导，三星预计于2011年初完工的半导体华城厂16产线，将于201
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“十二五”半导体投资超2700亿元
中国半导体行业协会表示，“十二五”期间，我国半导体行业的投资有望超过2700亿元，较“十一五”增加1倍。 全球前3大MOCVD制造商Aixtron、Veeco及大阳日酸，09年市占率分别为68.3%、25.6
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美新半导体Q3财报公布
北京时间2010年11月8日消息，美新半导体公布了第三季度的财报。第三季度美新半导体营收1080万美元，去年同期是710万美元;第三季度公司毛利率37.8%，去年同期为41.3%;第三季度净亏损190万美元，去年同期净利润5.2万美
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SIA：今年全球半导体销售额将破3000亿美元
据国外媒体报道，半导体产业联盟(以下简称“SIA”)周一发布报告称，2010年全球半导体销售额将达到3005亿美元，同比增长32.8%。如果实现该目标，这将是全球半导体年销售额首次突破3000亿美元大关。但在未来
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中芯深圳厂 继续代管
上海晶圆代工厂中芯国际指出，深圳的投资合作案并未停止，未来仍将持续进行，目前停止的代管业务，仅有已将晶圆厂售予德仪的成都成芯半导体。据了解，深圳的8吋厂及12吋厂已完成厂房兴建，今年底将视市场需求开始进行
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AMD苏州封装测试厂扩建 进一步深化中国战略布局
CNET科技资讯网 11月8日 北京消息：作为超威半导体公司“AMD”（NYSE：AMD）在华的投资性全资子公司，超威半导体（中国）有限公司（“AMD中国”）今日宣布将对其位于苏州工业园区内的工厂进行扩建。据悉，此次扩建将
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分析机构担忧Q3半导体库存进入过剩
据市场调研公司iSuppli，第三季度半导体库存可能已进入供应过剩水准。2010年第三季度，芯片供应商的半导体库存天数(DOI)估计已升至75.9天，比第二季度增加1.5天。第三季度DOI亦比经季节调整的同期平均水平高出4.8%。
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三星半导体16产线将转生产NAND Flash
三星电子(SamsungElectronics)投入总金额12兆韩元(约108.36亿美元)于京畿道华城市增设的半导体厂，决定将先提供闪存(NANDFlash)量产使用。据南韩电子新闻报导，三星预计于2011年初完工的半导体华城厂16产线，将于201
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全球半导体联盟打造3D集成电路(IC)计划
全球半导体产业代言者全球半导体联盟(GSA)日前宣布，将在全球范围提升3DIC技术以及相关教育计划的认知度和可见性。GSA高薪聘请半导体行业的资深专家HerbReiter，他是eda2asicConsulting公司总裁、长期以来的GSA领袖和
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全球半导体联盟打造3D集成电路计划
全球半导体产业代言者全球半导体联盟(GSA)日前宣布，将在全球范围提升3D IC技术以及相关教育计划的认知度和可见性。GSA高薪聘请半导体行业的资深专家Herb Reiter，他是eda 2 asic Consulting公司总裁、长期以来的GSA
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全球半导体联盟打造3D集成电路(IC)计划
全球半导体产业代言者全球半导体联盟(GSA)日前宣布，将在全球范围提升3D IC技术以及相关教育计划的认知度和可见性。GSA高薪聘请半导体行业的资深专家Herb Reiter，他是eda 2 asic Consulting公司总裁、长期以来的GSA
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封测厂看第4季景气 营收持平惟毛利率恐下滑
全球前3大封测厂第3季财报悉数出炉，单季营收日月光(单指封测业务)和艾克尔(Amkor)皆呈现季扬局面，但毛利率仅以日月光一枝独秀、不降反升，整体而言，仍以日月光第3季营运表现最为出色。展望第4季，考虑到季节性因素
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9月全球半导体销售月增2.9%
根据华尔街日报(WSJ)引述半导体产业协会(SIA)最新报告显示，9月全球半导体销售较上月增加2.9%，这是连续第7个月呈现增长之姿，这也使得第3季全球半导体销售额较上一季成长了6.1%。9月份全球半导体销售额增加到265亿美
