富士通半导体与台湾擎展科技建立合作关系
富士通半导体与台湾擎展科技建立合作关系
总投资额25亿美元的英特尔半导体(大连)有限公司本月初在大连经济技术开发区落成投产,这是英特尔公司在亚洲的第一个晶圆制造工厂,在全球第八家300毫米晶圆厂,也是1992年后其新建的第一座晶圆厂。 英特尔半导体
经历了近10年的停滞之后,光学网络半导体营业收入也终于在2010年开始将持续多年的扩张。预计2014年光纤网络半导体营业收入将从2010年的21亿美元上升到36亿美元。 在这个半导体领域,预计用于电信设备的光学MEMS市
上周坂本幸雄来台与“经济部”工业局开会,尔必达来台发行TDR一案正式闯关获准,速度之快让业界相当诧异。事实上,尔必达与“经济部”针对来台发行TDR一事,已讨论相当长时间,由于尔必达股价和财务状况并不符合条件
全球领先的半导体设计、验证、和制造软件及知识产权 (IP) 的供应商新思科技有限公司(纳斯达克市场交易代码:SNPS)和中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际,纽约证券交易所交易代码:SMI,香港联交所交易代码:0098
尔必达(Elpida)申请来台发行存托凭证(TDR)获得“经济部”工业局核准,尔必达社长坂本幸雄亲自来台,并与“经济部”达成共识,引发台DRAM厂高度关注。尽管证交所与金管会招商成功,尔必达风光成为
全球领先的半导体设计、验证、和制造软件及知识产权 (IP) 的供应商新思科技有限公司(纳斯达克市场交易代码:SNPS)和中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际,纽约证券交易所交易代码:SMI,香港联交所交易代码:0
中国半导体界第一大龙头中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称中芯国际,纽约证券交易所交易代码:SMI,香港联交所交易代码:0981.HK)日前宣布即将投资灿芯半导体,一家上海 ASIC 设计以及 Turnkey 服务公司。该协
根据市调机构IC Insights统计,台湾半导体厂积极扩充晶圆厂产能,已经让台湾的晶圆厂月产能快速成长,预计明年中旬时,月产能将达300万片8吋约当晶圆,超越日本成为全球拥有最大半导体晶圆厂产能的国家。 由于自
继德州仪器开始在美国12吋厂RFAB开始生产模拟IC之后,另一模拟芯片整合组件大厂美信半导体(Maxim)宣布,透过与台湾DRAM大厂力晶科技合作,成功完成0.18微米双载子/互补/扩散金属氧化半导体(BCD-MOS)制程认证,并
· 恩智浦收入同比增长25%,高性能混合信号(HPMS)业务增长36%· 按公认会计准则(GAAP)计算,毛利率增至41.8%;按非公认会计准则计算,毛利率增至42.8%· 按公认会计准则计算,营业利润率增至10.7%;
在这里可以看到几乎濒临绝种的矮水竹叶、风箱树、点头飘浮草等植物,不时还飞来身上有着橄榄绿羽毛、眼周打着一圈白色羽毛的绿绣眼小鸟,甚至连棕背伯劳、白鹭鸶都爱来这里的水池栖息作客。 这里不是植物园,但
根据市场研究机构IC Insights 的预测,台湾将在 2011年中超越日本,成为全球半导体制造产能最高的区域市场。到2011年7月,台湾的半导体产能预估将达到每月300万片8吋约当晶圆,而同时间日本半导体产能则为280万片8
按ICInsight的全球IC前20位排名预估,除了Sony一家之外所有的公司都实现两位数以上的增长。今年处于第4及第5的台积电与德仪两家可能仅只有5000万美元的差值。按ICInsight的看法未来预计第4的地位尚有变数。在前20排名
据最新调查报告显示,在2011年台湾地区很可能超过日本成为全球最大的晶圆产能来源地,由于台湾地区已能提供封装及测试,因此不少Fabless的半导体公司,选择把产品交给台湾公司代工,包括TSMC、UMC及WIN半导体,台湾地
据最新调查报告显示,在2011年台湾地区很可能超过日本成为全球最大的晶圆产能来源地,由于台湾地区已能提供封装及测试,因此不少Fabless的半导体公司,选择把产品交给台湾公司代工,包括TSMC、UMC及WIN半导体,台湾地
先进半导体公布截至2010年9月30日止9个月业绩,录得股东应占溢利9301.3万元人民币,每股盈利6.06分人民币,不派第三季度股息。该公司2009年同期录得亏损9117.2万元人民币。
华为已正式与比利时无线互联网设备制造商Option签署一份并购协议,收购Option全资子公司、半导体生产商M4S。按照新的协议以及2010年10月27日宣布的华为-Option合作协议条款,华为将收购M4S所有已发行股票。这次交易属
2010年对于全球半导体产业而言,可说是值得纪念的一年,拓墣产业研究所研究员陈兰兰表示,2010年全球半导体产业年成长率将高达30%,创下10年以来新高纪录。然而,受到PC产业成长趋缓影响,2011年全球半导体产业仅将成