半导体
-
联发科技、晨星惊爆离职潮
近期竹科半导体相关公司人资部门相当热闹，因为一向是死对头的大、小M(联发科、晨星半导体)内部均因各自不同原因，许多员工递出辞呈，大、小M爆发不同程度的离职风波，牵动整个半导体界人力资源市场。据了解，大M联发
-
半导体领先企业东光微电登陆中小板
我国半导体的引领者东光微电18日登陆中小板，该股此次发行2700万股，发行价为16元，募集资金为4.32亿元，主要用于半导体防护功率器件生产线项目、新型功率半导体器件生产线技改项目和半导体封装生产线项目等三个项目
-
中芯首度投资半导体设计企业欲走出代工模式
本土半导体代工业龙头中芯国际集成电路制造有限公司（00981.HK）（下称“中芯国际”）正悄悄走出纯粹代工制造模式，开始投资半导体设计企业了。两天前，这家公司宣布，将投资一家名为灿芯半导体的企业，允
-
从业人员持续增加 中国大陆半导体地位日趋重要
虽然半导体产业起伏不断，不过咨询服务公司PwC近日公布报告指出，由于消费者持续购买电子产品，中国大陆半导体市场的表现持续超越全球，半导体消耗量约占全球总量的41%，全球超过50%的半导体首次公开上市(IPO)在大陆
-
联发科、晨星 惊爆离职潮
近期竹科半导体相关公司人资部门相当热闹，因为一向是死对头的大、小M（联发科、晨星半导体）内部均因各自不同原因，许多员工递出辞呈，大、小M爆发不同程度的离职风波，牵动整个半导体界人力资源市场。据了解，大M联
-
投资IC设计中芯国际欲走出代工模式
首度投资半导体设计企业中芯国际[0.58 -3.33%]欲走出代工模式 王如晨 本土半导体代工业龙头中芯国际集成电路制造有限公司(00981.HK)(下称“中芯国际”)正悄悄走出纯粹代工制造模式，开始投资半导体设计企业
-
京元电 获利看俏
半导体封测业本季进入季节性淡季，不过专业晶圆测试厂京元电（2449）在欧日客户订单呈现持稳，加上明年折旧再度减轻，法人看好明年京元电营收及获利更甚今年。 京元电前三季每股税后纯益1.18元，虽然第三季受到
-
老机台+新技术 IC进军22奈米制程
「我们用新的技术让ＬＫＫ的机台，达到最先进的制程技术效能！」清华大学材料科学工程系助理教授阙郁伦领导研究团队，参与台美跨国合作计划，领先全球成功把化合物半导体整合于现阶段硅晶圆制程技术，利用二百奈米骨
-
2011年台湾半导体产能将超越日本成全球第一
根据市场研究机构IC Insights的预测，台湾地区将在2011年中超越日本，成为全球半导体制造产能最高的区域市场。到2011年7月，台湾地区的半导体产能预估将达到每月300万片8吋约当晶圆，而同时间日本半导体产能则为280万
-
欧司朗光电半导体实现 LED 园艺照明，促进植物生长，产量更高、耗能更低
在芬兰洪卡约基(Honkajoki)，Netled公司将数百万颗欧司朗光电半导体的TopLED系列LED应用到园艺照明系统中。这些LED被设计和安装在10条25米长的光带组成的帘幕式结构中，用以取代温室中一贯采用的高压纳光灯。这些照
-
矽格扩厂冲产能，黄兴阳：明年营收再成长逾10%
IC封测厂矽格(6257)今天召开法说会，董事长黄兴阳指出，矽格离不开半导体，将随半导体往前走，整个半导体趋市前景还是看好，因为没有其它技术取代，一般市场预估今年有30%成长，台积电也预估明年半导体还有10%成长，
-
半导体公司携手合作提供新服务
中国半导体界第一大龙头中芯国际集成电路制造有限公司日前宣布即将投资灿芯半导体，一家上海ASIC设计以及Turnkey服务公司。该协议允许灿芯为客户提供基于中芯国际领先的代工制造和IP技术的完整的设计以及制造方案。具
-
美信与力晶合作BCD-MOS制程投片
继德州仪器开始在美国12寸厂RFAB开始生产模拟IC之后，另一模拟芯片整合组件大厂美信半导体（Maxim）宣布，透过与台湾DRAM大厂力晶科技合作，成功完成0.18微米双载子/互补/扩散金属氧化半导体（BCD-MOS）制程认证，并
-
明年台湾半导体产能有望跃居全球第一
根据IC Insights发布的报告，台湾半导体产能可望在明(2011)年中期超越日本与世界其他国家;届时，台湾将拥有相当于每个月300万个八寸晶圆的产能，而日本将有280万个;该公司的资料也显示，2006年度日本的产能还比台湾高
-
基于半导体存储芯片K9WBG08U1M的大容量存储器
O 引言 随着航空航天航海等技术的发展，无论是星载还是舰载方面的技术要求，都迫切希望有一种能够在恶劣环境(高温、低温、振动)下正常工作，并且易于保存的大容量视频记录设备，以满足数据管理系统方面的要求
-
基于半导体存储芯片K9WBG08U1M的大容量存储器
基于半导体存储芯片K9WBG08U1M的大容量存储器
-
英飞凌第四季销售额增55%
据国外媒体报道，德国著名的半导体元件制造商英飞凌科技公司近日发布第四财季财报。根据财报数据的显示，公司当季销售额增幅高达55%，受此影响其净收益也出现增幅。在截至今年9月30日的第四财季中，英飞凌公司盈利达
-
美信与力晶合作完成BCD-MOS制程认证
继德州仪器开始在美国12寸厂RFAB开始生产模拟IC之后，另一模拟芯片整合组件大厂美信半导体(Maxim)宣布，透过与台湾DRAM大厂力晶科技合作，成功完成0.18微米双载子/互补/扩散金属氧化半导体(BCD-MOS)制程认证，并已开
-
台积28奈米制程侵权 解套
台积电（2330）昨（16）日宣布，就美国国际贸易委员会（ITC）针对台积公司被指控28奈米制程技术疑似侵权的调查案，已经以有利于台积电的立场终结。 台积电与请求USITC调查此案的美国新墨西哥大学专利授权机构STC
-
富士通半导体与台湾擎展科技建立合作关系
富士通半导体与台湾擎展科技建立合作关系
jhcj2014
huazai123456
漫漫游之游
verifone
knight_21ic
yangling1011go
buaahjm
WZQ3
幽梦轩
yize_21
czyfeifei
domnick025
dlw626
benxiaoyu4
yym86202
keyoushide
qutian
一路向北lm
zhangmangui
mark0668
