半导体
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LG电子辟谣 否认将收购海力士半导体
据日本媒体报道，韩国LG集团17日宣布，旗下LG电子公司首席执行官（CEO）南镛由于手机业务业绩不佳提出辞呈，LG集团将派贸易公司LG国际负责人KooBon-joon接替南镛职位。另外虽然外界传言LG将收购韩国海力士半导体公司
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TSMC高层透露:上海8英寸厂将扩增产能
据台积电公司副董事长曾繁城近日表示，台积电公司计划于今年年底前将其设在大陆上海地区的松江8英寸芯片厂的月产能由目前的4.5万片，提升到5万片左右，并预计明年这家芯片厂的产能有望进一步攀升到每月6万片。他表示
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富士通半导体针对RAID应用的USB 3.0-SATA控制芯片 获得USB-IF合格证书
上海，2010年9月20日?富士通半导体(上海)有限公司今日宣布USB3.0-SATA桥接芯片的另一位成员MB86E50系列已通过USB-IF(USB ImplementerForum)的兼容性测试，并获得USB3.0超速标准合格认证证书。加上先前的MB86C30与
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宏力半导体0.13微米嵌入式闪存成功量产
上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体)，专注于差异化技术的半导体制造业领先企业之一，宣布其代工的0.13微米嵌入式闪存首个产品已成功进入量产阶段。宏力半导体的0.13微米嵌入式闪存制程结合了其基于SST SuperFl
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宏力半导体0.13微米嵌入式闪存成功量产
上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体)，专注于差异化技术的半导体制造业领先企业之一，宣布其代工的0.13微米嵌入式闪存首个产品已成功进入量产阶段。 宏力半导体的0.13微米嵌入式闪存制程结合了其基于SST S
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宏力半导体0.13微米嵌入式闪存实现量产
上海宏力半导体制造有限公司(宏力半导体)近日宣布其代工的0.13微米嵌入式闪存首个产品已成功进入量产阶段。宏力半导体的0.13微米嵌入式闪存制程结合了其基于SST SuperFlash(1)上已经量产的自对准分栅闪存技术和自身的
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LG电子辟谣否认将收购海力士半导体
据日本媒体报道，韩国LG集团17日宣布，旗下LG电子公司首席执行官（CEO）南镛由于手机业务业绩不佳提出辞呈，LG集团将派贸易公司LG国际负责人KooBon-joon接替南镛职位。另外虽然外界传言LG将收购韩国海力士半导体公司
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TSMC高层透露:上海8英寸厂将扩增产能
据台积电公司副董事长曾繁城近日表示，台积电公司计划于今年年底前将其设在大陆上海地区的松江8英寸芯片厂的月产能由目前的4.5万片，提升到5万片左右，并预计明年这家芯片厂的产能有望进一步攀升到每月6万片。他表示
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LG电子CEO易主 传LG将收购海力士
据日本媒体报道，韩国LG集团17日宣布，旗下LG电子公司首席执行官（CEO）南镛由于手机业务业绩不佳提出辞呈，LG集团将派贸易公司LG国际负责人KooBon-joon接替南镛职位。另外虽然外界传言LG将收购韩国海力士半导体公司
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台积电高层透露其大陆上海8英寸厂将扩增产能
据台积电公司副董事长曾繁城近日表示，台积电公司计划于今年年底前将其设在大陆上海地区的松江8英寸芯片厂的月产能由目前的4.5万片，提升到5万片左右，并预计明年这家芯片厂的产能有望进一步攀升到每月6万片。他表示
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中美晶Q3毛利率上看25%，今年营收将增百亿
硅晶圆大厂中美晶(5483)在Q2合并毛利率已大幅回升达21%以上的水平后，Q3毛利率续向上改善，法人估计，中美晶Q3毛利率将站上25%以上的水平，而在营收的部分，中美晶今年累计前8月的营收已达136亿元，超过去年全年11
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封测双雄砍单 K&S震惊
封测双雄日月光（2311）和硅品（2325）第四季资本支出喊卡，严重冲击全球铜打线机设备领导厂裕库力索法（K&S）订单，K&S总部已指示全力固单，并设法增加晶圆切割刀、焊针及芯片接着机等其他半导体厂耗材，减轻封
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曾繁城：半导体 明年Q1回落
台积电（2330）副董事长曾繁城昨（21）日表示，今年半导体景气走法跟往常不大一样，明年第一季需求应会比今年第四季再下降。至于明年全年半导体市况，是否回归正常景气的走法，则还需要观察。 曾繁城也是台积
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印度半导体离散件市场将增长23%达2.9亿美元
据外电报道，市场研究公司Frost&Sullivan的数字显示，2006年，印度半导体离散件市场规模将达2.9亿美元，与2005年的2.35亿美元的市场规模相比，增幅达23.4%。Frost&Sullivan定义的离散件包括二极管、晶体管、半导体闸
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曾繁城：台积电松江厂明年单月产能上看6万片
台积电副董事长曾繁城今(21)日表示，台积电大陆松江厂在今年底以前，单月产能可达5万片，预计明(2011)年会到6万。(巨亨网记者施冠羽摄) 台积电(2330-TW)(TSM-US) 副董事长曾繁城今(21)日表示，台积电大陆松江厂在
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2010年全球半导体资本设备支出可达369亿美元
Gartner预期，半导体资本设备市场的所有部门在2010年的成长表现会格外强劲，成长态度会延续至2012年（参考下表）。2009~2014年全球半导体资本设备支出预测（单位：百万美元） （来源：Gartner，2010年9月）国际研究暨
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富士通半导体针对RAID应用的USB 3.0-SATA控制芯片获得USB-IF合格证书
富士通半导体(上海)有限公司今日宣布USB 3.0-SATA桥接芯片的另一位成员MB86E50系列已通过USB-IF(USB Implementer Forum)的兼容性测试，并获得USB3.0超速标准合格认证证书。加上先前的MB86C30 与MB86C31两个系列产
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LG电子辟谣 否认将收购海力士半导体
据日本媒体报道，韩国LG集团17日宣布，旗下LG电子公司首席执行官（CEO）南镛由于手机业务业绩不佳提出辞呈，LG集团将派贸易公司LG国际负责人KooBon-joon接替南镛职位。另外虽然外界传言LG将收购韩国海力士半导体公司
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三星李健熙：对明年的半导体和LCD表示担心
据外电报道，李会长于9月17日上午经金浦机场乘专机出国,以便参加9月20日在日本早稻田大学举行的学位授予仪式。在同记者见面时,面对记者关于明年半导体和LCD市场情况的提问，他回答说：“我也有些担心”。对
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全球半导体8月销售额没有上升
据卡内基Group的BruceDiesen数据,全球半导体8月的三个月平均销售额为253亿美元，而环比7月为252亿美元。与去年同期相比增长31%,与每年7月的数据相比也提高37％。Diesen表示这可以理解为半导体销售额的上升力已不足。
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