阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)与阿布扎比教育委员会(ADEC)联合宣布将在Emirate施行半导体研发战略。该战略的框架将包括产业研究中心以及遍布在高等教育机构的分支。该战略将成为ATIC的业务核心,旨在为阿布扎比
半导体厂拼扩产,带动外围耗材与化学材料厂亦接单畅旺,如化学机械研磨(CMP)、光阻剂(Slurry)以及外围耗材包括光罩盒、晶圆盒等等供应商,也纷纷扩产因应未来需求。化学材料大厂陶氏化学(DowChemical)半导体技术部门
正跟华虹集团合建中国首个纯国资12英寸半导体制造工厂的宏力半导体,昨日突然传来人事调整消息。 昨天,该公司宣布,公司CEO、总经理及董事舒马赫已辞去相关职务,公司原第一副总经理王煜已升为总裁。该决定自明
国际半导体制造装置材料协会(SEMI)公布了有关半导体生产线的预测“WorldFabForecaST".该预测分析了在2010年和2011年两年内,包括MEMS、LED、离散半导体、LED和MEMS在内的大规模量产以及少量生产用生产线的新建计
联电和舰案更一审,曹兴诚获判无罪,检方败诉。而经济部过去曾经以「违规登陆投资」为由,对联电作出行政处分,经济部长施颜祥今天被问到这个议题时说,这件案子跟经济部无关,而之前经济部对联电所作的「行政处分
阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)与阿布扎比教育委员会(ADEC)联合宣布将在Emirate施行半导体研发战略。该战略的框架将包括产业研究中心以及遍布在高等教育机构的分支。该战略将成为ATIC的业务核心,旨在为阿布扎比
半导体厂拼扩产,带动外围耗材与化学材料厂亦接单畅旺,如化学机械研磨(CMP)、光阻剂(Slurry)以及外围耗材包括光罩盒、晶圆盒等等供应商,也纷纷扩产因应未来需求。化学材料大厂陶氏化学(Dow Chemical) 半导体技术部
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.日前宣布,其合资企业吉林恩智浦半导体的“串联型二极管(Casco Diode)新产品研发项目”获颁2009年度吉林省外经贸区域协调发展促进资金。吉林恩智浦半导体是由恩智浦
正跟华虹集团合建中国首个纯国资12英寸半导体制造工厂的宏力半导体,昨日突然传来人事调整消息。 昨天,该公司宣布,公司CEO、总经理及董事舒马赫已辞去相关职务,公司原第一副总经理王煜已升为总裁。该决定自明天
半导体行业是一个知识和资本密集型的行业,全球领先的企业都是英特尔、三星电子、德州仪器这样的巨头,这个行业的初创公司几乎都是在风险资本的支持下发展起来的,并且早期就投入一千万美元以上的公司屡见不鲜,而创
全球晶圆(GlobalFoundries)将于2010至2014年期间积极扩增产能,目标设定2012与2014年12吋产能将分别成长1与2倍,美商高盛证券半导体分析师吕东风昨(13)日指出,此举将使得晶圆代工厂商加快扩产速度。以台积电(2
王如晨 正跟华虹集团合建中国首个纯国资12英寸半导体制造工厂的宏力半导体,昨日突然传来人事调整消息。 昨天,该公司宣布,公司CEO、总经理及董事舒马赫已辞去相关职务,公司原第一副总经理王煜已升为总裁。该
晶圆厂第四季产能利用率恐将出现松动,后段封测厂也将连带受到冲击。封测双雄日月光(2311)及硅品(2325)近期同步对第四季资本支出急踩煞车,针对铜线制程机台扩充喊卡,宣称目前产能已经足够,加上市况需求疲软,因此
韩国知识经济部上星期四称,韩国将在未来五年投资1.7万亿韩元(14.5亿美元)帮助韩国芯片厂商找出进入快速增长的非内存芯片市场的道路。三星电子和海力士半导体等韩国芯片厂商目前拥有全球内存芯片市场50%以上的份额。
国际半导体制造装置材料协会(SEMI)公布了有关半导体生产线的预测“WorldFabForecast".该预测分析了在2010年和2011年两年内,包括MEMS、LED、离散半导体、LED和MEMS在内的大规模量产以及少量生产用生产线的新建
近年来志尚仪器为了不断的追求质量目标以提供客户最佳的售后服务,不仅于2006年首先通过ISO9001认证,之后又率先于2008年成立 ISO 17025 认证暨TAF第1936号气体流率(Flow Rate)与气体侦测器(Gases Monitor)校正实验室
据国外媒体报道,德州仪器周四下调了对2010财年第三季度每股收益和销售额的预期,暗示在经济增长速度放缓的形势下,半导体需求可能正在下滑。德州仪器今天发表声明称,预计第三季度每股收益为66美分到72美分,低于公
全球光罩(Photo Mask)大厂凸版印刷(Toppan Printing)9日发布新闻稿宣布,已于今(2010)年9月在旗下朝霞光罩工厂(埼玉县新座市)内建构了与IBM所共同研发完成的新光罩制程技术,该制程技术可支持22nm/20nm半导体产品的制
国际半导体制造装置材料协会(SEMI)公布了有关半导体生产线的预测“WorldFabForecast".该预测分析了在2010年和2011年两年内,包括MEMS、LED、离散半导体、LED和MEMS在内的大规模量产以及少量生产用生产线的新建
9月10日消息,韩国知识经济部星期四称,韩国将在未来五年投资1.7万亿韩元(14.5亿美元)帮助韩国芯片厂商找出进入快速增长的非内存芯片市场的道路。三星电子和海力士半导体等韩国芯片厂商目前拥有全球内存芯片市场50%以