理论上本该沉寂、贴着“休假月”标签的8月却轰轰烈烈,始于恩智浦的IPO,结束于飞思卡尔的FTF技术论坛。如果说把英特尔也算在这个圈里的话,还看到其两周内连续三次、金额约在百亿美元的大手笔收购。只能说
随着半导体产业走向40奈米以下先进制程,产业上下游皆竞相投入先进制程研发,包括台积电、联电、全球晶圆(Global Foundries)皆大手笔添购设备,更加速跨入20奈米级、10奈米级的制程研发,半导体设备业者包括艾斯摩尔
台积电董事长张忠谋力荐世界半导体协会(WSC)与国际半导体设备暨材料协会(SEMI)合作,希望未来新世代半导体机台,一开始就能进行环保设计,达成全球半导体产业共同节能减碳目标。?台积电下周将派主管前往日本与WS
三星电子加快晶圆代工布局,美国德州德州奥斯汀晶圆厂新增逻辑代工产线,并规划明年开发量产28奈米低耗电高介电层金属闸(High-k Metal Gate,HKMG)制程,杠上台积电、全球晶圆(GF)等一线大厂。 三星半导体事业
(ASX) 3.67 : 日月光半导体公布,8月份营收年增率107.4%,为173.1亿元台币。
按SEMI贸易部的预测,与2009年相比今年半导体前道设备的投资增长133%及2011年再增长18%。SEMI的World Fab预测 2010年全球安装产能,不计分立器件,可增长7%,及2011年再增长8%,报告中表示2010年全球fab建厂费用投资
据iSuppli公司,DRAM市场2010年第二季度表现出色,全球销售额增至108亿美元,比特出货量与平均销售价格(ASP)分别增长5%和9%。2010年第一季度DRAM销售情况就很令人瞩目,销售额达到了94亿美元。与2009年第二季度45亿美
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布其Plus X 4K芯片获得香港高分卡有限公司(Go Fun Card Limited)青睐,成为其最新推出的新型智慧消费卡“高分卡”芯片解决方案。作为第一个采用Plus X全功能版本的应用案例
Multitest公司宣布,其Gemini?系列测试插座已被一家知名半导体IDM选为QFN封装器件的专用测试插座。经过数月评估,Gemini?在多类别产品竞争中脱颖而出。这次成功再次证明使用Gemini?技术的优势。这种测试座性能卓越,
中国上海, 2010年9月6日——黑龙江大学(Heilongjiang University)和恩智浦半导体NXPSemiconductors N.V.(Nasdaq:NXPI)今天宣布正式启动位于哈尔滨的物联网联合研发中心,以进一步强化黑龙江大学和恩智浦半导体
国际半导体设备暨材料协会(SEMI)昨(6)日指出,尽管各大厂积极扩产,短期并无供过于求问题,对下半年设备市场依旧看好。台湾今年在晶圆厂投资额有望突破100亿美元大关(约新台币3,200亿元),居全球之冠,明年也可
黑龙江大学(Heilongjiang University)和恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(Nasdaq: NXPI)今天宣布正式启动位于哈尔滨的物联网联合研发中心,以进一步强化黑龙江大学和恩智浦半导体在物联网领域的创新应用研发能力
台积电董事长张忠谋力荐世界半导体协会(WSC)与国际半导体设备暨材料协会(SEMI)合作,希望未来新世代半导体机台,一开始就能进行环保设计,达成全球半导体产业共同节能减碳目标。 台积电下周将派主管前往日本与
Multitest公司宣布,其Gemini?系列测试插座已被一家知名半导体IDM选为QFN封装器件的专用测试插座。经过数月评估,Gemini?在多类别产品竞争中脱颖而出。这次成功再次证明使用Gemini?技术的优势。这种测试座性能卓越,
液晶面板冷阴极灯管(CCFL)巨擘Sanken Electric 7日于日股收盘后公布上年度(2009年度;2009年4月-2010年3月)财报:合并营收年减8.8%至1,341亿日圆;合并营损额自前一年度(2008年度)的48亿日圆恶化至54亿日圆;合并净损
据iSuppli公司,DRAM市场2010年第二季度表现出色,全球销售额增至108亿美元,比特出货量与平均销售价格(ASP)分别增长5%和9%。2010年第一季度DRAM销售情况就很令人瞩目,销售额达到了94亿美元。与2009年第二季度45亿美
外电报导,SusquehannaFinancial分析师ChrisCaso30日发表研究报告指出,在亚洲参加会议后发现,半导体产业应该已进入经典的向下循环趋势。Caso指出,PC业市况最为疲弱,而消费者导向的产业区块大多数也颇为疲软;该证
大约10年前,欧盟出台了限制铅、水银等6种有害材料使用的法案,在电子产业界掀起了轩然大波。最近欧盟开始了RoHS法案的修改议程,曾经拥有豁免权的电子电气设备和半导体光伏制造设备面临新一轮考验。SEMIRoHS工作组正
医疗电子市场正在升温,并且广受半导体厂商关注,甚至有潜质成为超越通信和PC成为半导体最大的应用领域。人民生活水平的提高,社会的老龄化,政府对社会医疗健康投入的加大,是医疗设备市场需求的主要推动力。而技术
黑龙江大学(Heilongjiang University)和恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.日前宣布正式启动位于哈尔滨的物联网联合研发中心,以进一步强化黑龙江大学和恩智浦半导体在物联网领域的创新应用研发能力。研发中心将