本周四台积电法说登场,该公司董事长张忠谋日前在一场公开演说中表示,全球景气今年将强劲反弹,且会持续到2012年。张忠谋不仅看好,同时力行看好的「动作」,提前发员工分红,并招募3000名工程师,今年台积电的研
综合外电1月20日报道,研究公司iSuppliCorp。表示,电子产品经销商及大部分芯片供应市场上的半导体库存依然不足。 一些分析师最近指出,半导体供过于求且半导体库存在增加。但ISuppli分析师CarloCiriello指出,该机构
行政院长吴敦义表示,将开放台湾半导体与面板厂商登陆,强调若这些公司到中国进行投资,仍然能够保持其技术优势与市场占有率,将允许放行,强调短期内很快就会做出决定。吴敦义也指出,希望与能够在今年5月与中国签订
检测设备大厂晶彩科(3535)逐渐走出营运谷底,去年12月单月顺利转亏为盈,去年第4季营收回到9,500万元的水平,较第3季成长约18%,税后净损也缩小到200万元,自结2009年税后每股亏损约0.51元。 去年受到面板厂缩
DRAM封测大厂力成(6239)已敲定在2月4日举行法说会,公布去年第四季和全年财报。法人预期,力成第四季单季毛利率将持续成长,有机会超过26%,续优于第三季的水平。 随着半导体景气持续复苏,带动内存IC封测厂营
美国应用材料公司(Applied Materials)与中微半导体设备公司(Advanced Micro-Fabrication Equipment, Inc.,简称“中微”) 近日联合宣布已就双方有关公司间的所有诉讼达成了和解,并解决了所有未决争议。其
海力士半导体公司高管Kim21日表示,2010年全球芯片市场需求可能将实现供求平衡,并称,一季度海力士半导体DRAM及NAND售价将双双下滑。 综合外电1月21日报道,海力士半导体公司(HynixSemiconductorInc)投资关系部副主
全球半导体业自2008年秋遭受金融风暴步入衰退,所幸2009年初迅即触底,此后明显出现复苏迹象,市场反弹,公司业绩纷纷飘红。在辞旧迎新之际,业界一致看好新的一年市场可望有两位数增长,厂商信心大增。那么,业界应
1月20日消息,国内芯片代工业的竞争将更加激烈。1月19日上海一条新的12英寸晶圆厂正式开工投产,今年底将达到每月一万片的产能。该生产线总投资预算高达145亿元人民币,由上海华力微电子有限公司建设营运。该公司注册
京元电(2449)因外资券商看好今年有机会转亏为盈,且整体半导体今年能见度高,京元电可挥别亏损阵痛期,回到稳定获利的轨迹。昨日股价尾盘急拉上涨0.4元以17.4元作收,成交量26666张。 麦格理证券指出,京元电是小
阿布扎比(Abu Dhabi)国营投资机构先进科技投资公司(Advanced Technology Investment Company,ATIC)19日发布新闻稿宣布,已与韩国半导体产业协会(Korea Semiconductor Industry Association, KSIA)签定备忘录(MOU)
晶圆代工产业今年加速复苏,各家外资券商陆续调升台积电(2330)和联电 (2303)的营收、获利预估及目标价,不过,买盘依旧犹豫观望。摩根士丹利证券于今日最新出炉的报告中指出,短线需求明显优于预期,但是整体产业呈
根据分析机构ICInsights日前公布的2009年度全球无工厂半导体企业排行榜。报告称,由于开发新制造工艺和新建晶圆厂的成本越来越高,今后将有越来越多的半导体企业选择无工厂模式。1999年,无工厂半导体企业销售额仅占
国内芯片代工业的竞争将更加激烈。1月19日上海一条新的12英寸晶圆厂正式开工投产,今年底将达到每月一万片的产能。该生产线总投资预算高达145亿元人民币,由上海华力微电子有限公司建设营运。该公司注册资本66亿元,
GLOBALFOUNDRIES宣布与特许半导体(Chartered Semiconductor)已正式合并了业务,开始以GLOBALFOUNDRIES为公司品牌展开经营。这一公告标志着全球首家真正亚洲、欧洲和美国拥有全球性制造和技术业务足迹的全方位服务半
瑞信证券半导体分析师艾蓝迪在今天刚出炉的报告中表示,预期台积电(2330-TW)2010年资本支出将大举提升至40亿美元,虽然出货量与产能都持续向上成长,仍需提防季节衰退问题。 继昨天预言联电(2303-TW)将面临价格压
晶片制造商在带动去年科技股反弹走势後,周二盘中却成为吊车尾的类股。分析师对半导体产业的前景看法分歧,有些甚至预期可能过热,引发晶片股下挫。晶片股盘中重挫,压低费城半导指数据下跌3。96%,来到352。09点。那
台晶圆代工厂产能供应失序情形,近期已逐渐从8寸晶圆向下蔓延到5寸及6寸晶圆,包括LCD驱动IC及电源管理IC纷向下抢夺5寸、6寸晶圆产能动作,让许久未传出缺货的金属氧化物半导体场效晶体管(MOSFET)亦出现客户一直紧急
经济部将召开登陆投资松绑跨部会会议,完成高科技产业登陆松绑的检讨,面板厂商可有条件登陆,半导体的封装测试及低阶IC设计也建议开放,轻油裂解仍不在开放之列,目前已报请行政院裁定。 经济部官员表示,待行政
台晶圆代工厂产能供应失序情形,近期已逐渐从8寸晶圆向下蔓延到5寸及6寸晶圆,包括LCD驱动IC及电源管理IC纷向下抢夺5寸、6寸晶圆产能动作,让许久未传出缺货的金属氧化物半导体场效晶体管(MOSFET)亦出现客户一直紧急