半导体
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半导体急扩产 硅晶圆价涨
国际半导体设备材料产业协会（SEMI）公布的1月份北美半导体设备订单出货比（Book-to-Bill Ratio，B/B值）达1.2，显示半导体厂正进入积极扩产期。由于晶圆双雄及DRAM厂新增产能将于3月后开出，对半导体硅晶圆（raw wa
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《半导体》联电再取得机器设备6.15亿元
联电(2303)今日公告再度取得机器设备6.15亿元，该公司今年资本支出预计为12~15亿美元 (约合新台币384~480亿元)，比去年的5.51亿美元倍增。 今年开年至今，联电已公告取得机器设备共逾新台币30亿元，做为扩产之用
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瑞萨科技北京后道工序厂完成扩建
株式会社瑞萨科技（以下简称瑞萨）宣布位于北京的半导体后道工序厂房已完成扩建。该厂房投资近40亿日元，用以提高瑞萨半导体（北京）有限公司（以下简称RSB）后道工序的MCU生产规模。为了进一步巩固全球第一MCU市场份
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台湾省政策松绑晶圆厂巩固主导地位
台湾经济部赶在农历年前对产业西进登陆松绑，友达、新奇美将以最快速度提出申请兴建7.5代的新厂，包括花旗环球、摩根士丹利、大和证券、麦格理证券等外资，均认为有利股价。花旗环球证券亚太区半导体首席分析师陆行之
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超小型1mm、高速LDO电压调整器XC6223(特瑞仕半导体)
特瑞仕半导体株式会社，推出了超小型1mm四方形、输出电流300mA的高速LDO电压调整器。 XC6223系列是附带防止突入电流功能、输出电流300mA的高速LDO电压调整器。实现了高输出电压精度±1% (2.0V～4.0V)、±20mV (1.2V～
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夏普、LG及三星演讲 介绍透明氧化物半导体TFT的最新开发成果
在透明非结晶氧化物半导体国际会议“International Workshop on transparent amorphous oxide semiconductors（TAOS 2010）”（1月25～26日，东京工业大学SUZUKAKEDAI校区）首日主题演讲会之后举行的“FPD I”研讨会
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晶圆代工求突破 还有得拚
华虹与宏力于今年1月下旬宣布共同成立「华力微电子」，与上海政府以66亿元合资兴建1座12吋晶圆厂，而此投资案虽获得发改委、工信部等官方全力支持，揭牌当日中共前国家主席江泽民的儿子、中国科学院副院长江绵恒的出
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Q1淡季不淡 半导体封测厂春节加班赶工
─春节产业加班专题之二(中 央社记者张建中新竹14日电)第1季产业景气淡季不淡，半导体制造及封测厂产能利用率普遍维持高档，旺宏及颀邦等多家厂商生产线于春节期间将不休息，加班 赶工，满足客户强劲需求。 全球经
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台积电扩大与大陆技术合作
台积电（2330-TW）昨（11）日宣布，扩大与大陆地区的集成电路产业化基地和技术中心合作，积极推展这种成功的合作模式与经验，运用台积电的专业集成电路制造技术与服务支持大陆集成电路产业「孵化器」（incubator）的
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高阶封测登陆 日月光：不急
全球最大封测集团日月光（2311-TW）表示，虽然政府有条件开放中高阶封装测试厂登陆，但以目前实际需求来看，该公司「不急」着将中高阶封测产线转移到大陆，还要观察3至5年后的市场变化。 日月光主管指出，因前端
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半导体传统淡旺季的效应将会逐渐淡化
半导体业龙头台积电(2330)董事长张忠谋日前发表，对于今年全球半导体产值成长的乐观看法。硅品(2325)董事长林文伯也认为，今年半导体产值可以成长两位数，IC封测业也一样。展望首季，林文伯则引述客户给的预测大约季
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中芯：今年半导体市况非常好，有机会迈向获利
大陆晶圆代工大厂中芯国际执行长王宁国表示，今年半导体产业会是非常好的一年，且预期今年也将是中芯迈向获利很重要的一年！ 中芯国际公布今年Q1营运展望，该公司预估Q1营收将与去年Q4持平或季增2%、季营收落在
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日本厂商提速开发氧化物半导体TFT
用于液晶面板、OLED面板以及电子纸等显示面板驱动用途的氧化物半导体TFT的研发越来越活跃。其中，作为驱动OLED面板的有力候补，氧化物半导体TFT更是备受期待。与原来采用非晶硅TFT相比，氧化物半导体TFT的载流子迁移
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成都IC基地与美国Magma公司共建联合开放实验室
1月21日，成都IC基地与美国Magma公司就在高新区共建联合开放实验室在成都IC基地公共技术平台举行揭牌启动仪式，双方共同建设高端通用集成电路设计公共技术平台。成都高新区管委会副主任傅学坤、美国Magma公司中国区总
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瑞萨科技北京后道工序厂扩建竣工、投产后产能将进一步扩大
2010年2月3日，株式会社瑞萨科技（以下简称瑞萨）宣布位于北京的半导体后道工序厂房已完成扩建。该厂房投资近40亿日元，用以提高瑞萨半导体（北京）有限公司（以下简称RSB）后道工序的MCU生产规模。 为了进一步巩固全
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SIA：09年全球半导体销售额仅衰退9%
根据半导体产业协会(SIA)引述世界半导体贸易统计组织(WSTS)的最新数据，全球半导体销售额在2009年达到2,263亿美元，较08年的2,486亿美元衰退了9%。 以三个月平均值来看，09年12月全球半导体销售额为224.3亿美元，较
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瑞萨科技半导体后道工序厂房完成扩建
2010年2月3日，株式会社瑞萨科技(以下简称瑞萨)宣布位于北京的半导体后道工序厂房已完成扩建。该厂房投资近40亿日元，用以提高瑞萨半导体(北京)有限公司(以下简称RSB)后道工序的MCU生产规模。为了进一步巩固全球第一
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韩检方称三星电子半导体核心技术遭泄露
据韩国媒体报道，首尔东部支检刑事6部近日表示，三星电子的半导体核心技术先后6年期间经由合作企业，被泄露到海力士半导体。首尔东部支检刑事6部3日表示，对半导体设备企业A公司副社长郭某(47岁)和A公司韩国法人公司
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硅品1月合并营收50.8亿元 小幅衰退4.9%
封测大厂硅品(2325-TW) 1 月合并营收达50.8亿元，较去年12月微幅衰退4.9%，较去年同期增加120.3%，硅品预估今年第 1 季各产线的产能利用率都会较去年第 4 季下滑 5 %，因此外界也预估，营收也将衰退在 5 %上下，较
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三星09年Q4结算增收9％，半导体和通信业务等表现出色
韩国三星电子于当地时间2010年1月29日发布了2009年第四季度和全年的结算报告。第四季度的合并结算销售额为39万亿2400亿韩元，较上季度增加了9％。营业利润为3万亿7000亿韩元，环比减少13％。营业利润率为9％，环比降
