半导体
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打造“东方硅谷” 2亿美元银团贷款注入海太
无锡市打造东方硅谷得到强有力的金融支持，2月26日，海太半导体（无锡）有限公司集成电路封装项目银团贷款成功签约，贷款总额达2亿美元。省委常委、市委书记杨卫泽，副市长谈学明、王国中出席签约仪式。海太半导体由
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《半导体》力成Q1淡季不淡，订单看到6月
力成（6239）今年首季呈现淡季不淡走势，1月营收与去年12月相较仅微幅衰退约1亿元，仍旧维持高档水平，由于力成首季的营运可望创下历史最高的第1季，加上整体内存产业景气不差，外资呈现连续性买盘，农历年过后持续买
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日本：1月出口猛增40%车辆半导体帮忙
据日本《日经新闻》报道，日本财务省24号发表的1月份贸易统计速报表明，日本的出口比去年同期增长了40.9%，这是日本的出口连续两个月增长。对美国的出口也由持续29各月的下降转为了增长。进口也增加了8.6%，形成了出
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海太半导体 获2亿美元银团贷款
2月26日晚，海太半导体(无锡)有限公司集成电路封装测试项目银团贷款顺利签约。本次银团参贷银行共4家，参贷总额达2亿美元，期限5年，其中农行参贷8000万美元。海太半导体(无锡)有限公司由韩国海力士半导体公司与太极
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Silecs 公司宣布其亚洲应用中心新建计划
公司事件:公司董事会议已批准其在亚洲新建一所材料应用中行业影响:亚洲应用中心的成立将使得我们给与客户前所未有的高效支持能够提供本地化的服务，与客户结成更好的伙伴关系Silecs 公司 CEO 张国辉先生 (Kok Whee T
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Gartner：今年全球半导体销售额将增长20%
市场研究公司Gartner预计，2010年全球半导体营收将增长20%，达到2760亿美元。2009年，全球半导体营收下滑了10%。但Gartner周三指出，今年全球半导体销售额有望达到2760亿美元，与去年的2310亿美元相比将增长19.5%。G
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日月光、硅品 成本大减
封测设备大厂K&S总裁最近在花旗环球证券于新加坡举办的亚洲投资论坛中透露，台湾的日月光（2311）与硅品（2325）在铜打线制程领先，可节省25%至30%的成本，将大幅提高竞争力。 K&S总裁特别点名日月光藉铜打线制程
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Gartner: 2010年全球半导体收入将增长20%
根据全球技术研究和咨询公司Gartner发布的最新展望报告，2010年全球半导体收入将达到2760亿美元，与2009年2310亿美元的总收入相比，将增长19.9%。 Gartner研究副总裁Bryan Lewis先生表示：“我们已经明显看到半导体行
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英飞凌向尔必达提出专利侵权诉讼
英飞凌科技股份公司宣布，该公司及其子公司英飞凌科技北美分公司已于2010年2月19日向美国国际贸易委员会（ITC）递交起诉书，称尔必达（Elpida Memory Inc.）制造并向美国进口销售的某些DRAM半导体产品侵犯了英飞凌在
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4G移动WiMAX半导体商采用MIPS处理器内核
美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc.）宣布，4G 移动WiMAX芯片领先供应商Beceem已获得MIPS32 4KEc可合成处理器内核授权，进行下一代无线网络产品开发。Beceem已将MIPSTM 内核用于其业界领先的移动WiMAX芯片；B
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英飞凌向尔必达提出专利侵权诉讼
英飞凌科技股份公司宣布，该公司及其子公司英飞凌科技北美分公司已于2010年2月19日向美国国际贸易委员会（ITC）递交起诉书，称尔必达（Elpida Memory Inc.）制造并向美国进口销售的某些DRAM半导体产品侵犯了英飞凌在
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日刊：台积电将倍增40nm产能 营收占比提高至20%
日本媒体日刊工业新闻24日报导，全球晶圆代工龙头大厂台积电(2330)计划将采用40奈米(nm；包含40nm、45nm)制程的先端半导体产能于2010年Q4(10-12月)倍增至16万片(以12吋晶圆换算)的规模。报导指出，2009年Q4台积电40n
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台积电与德半导体公司开发高效电源管理技术
据台湾媒体报道，台积电与德国Dialog半导体公司日前共同宣布，双方正合作开发用于移动产品的高效能电源管理芯片，发展BCD（Bipolar–CMOS-DMOS）制程技术，希望提高电源管理整合度，以满足智能手机、电子书、笔记本电
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鹏、蓉、沪高新区：城市电子产业的灵魂
在中国，高新区一般是新兴高科技企业的聚集地，也是每个城市电子产业的灵魂，聚集着该城市众多精英级电子工程师，其所承载的使命，不仅仅是完成产业集聚，更重要的是引领行业的走势和方向。 大型系统设计盛会IIC-Chi
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三星电子与ARM深化合作 采用Mali图形处理器架构
三星电子与ARM公司近日在于巴塞罗那举行的世界移动通信大会上共同宣布：三星电子已经采用ARM Mali图形处理器架构，用于未来具有图形处理功能的片上系统（SoC）IC芯片以及其ASIC和代工业务。该协议标志着双方在图形技
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4G移动WiMAX半导体领先供应商采用MIPS内核
业界标准处理器架构与内核提供商美普思科技公司（MIPS）宣布，4G 移动WiMAX芯片供应商Beceem已获得MIPS32 4KEc可合成处理器内核授权，进行下一代无线网络产品开发。Beceem已将MIPS内核用于其业界领先的移动WiMAX芯片
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2015年LED市场规模将超越传统光源
据路透(Reuters)报导，展望2015年，飞利浦(Philips)认为全球照明市场的规模将会突破800亿欧元(1,094亿美元)，且LED市场规模将大于传统光源。飞利浦估计2009年全球照明市场规模约450亿~500亿欧元，LED的比重约仅占6~8
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美光科技斥资12.7亿美元收购恒亿半导体
美国最大的电脑存储芯片制造商美光科技(Micron Technology)周二宣布，将斥资12.7亿美元收购闪存芯片制造商恒忆半导体(Numonyx Holdings BV)，借此增强其闪存芯片业务。 收购恒亿 美光科技科技在声明中表示，将向恒忆
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半导体能支撑未来的发展
相比于2009年今年全球半导体业的态势好了许多，但是仍有少部分人提出质疑，2010年有那么好吗?即具备条件了吗?在今年1月由SEMI主办的工业策略年会上(ISS)，有些演讲者表示一些担忧，认为虽然半导体业正在复苏的路上，
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半导体大厂提高委外 亚洲晶圆代工业钱景佳
随着全球经济复苏带动需求，加上半导体大厂面临定价压力与投资先进晶圆厂的负荷，势必将更多生产外包出去，亚洲晶圆代工业者今年获利可能大幅跃升。 分析师表示，来自NEC电子、富士通微电子等整合组件制造商（IDM
