联电15日宣布已完成合并联日半导体;龙头大哥台积电本月初也扩大大陆市场布局,未来华北、华中与华南均将扩充营销人力。晶圆双雄全球布局进入收割期,有助海外据点亏损缩小。 联电于今年10月28日宣布,用69亿日圆、约
美国东部时间12月16日16:05(北京时间12月17日5:05)消息,UT斯达康(Nasdaq:UTSI)今天宣布,该公司已经任命陆阳光为高级副总裁兼CFO,即时生效。在加入UT斯达康以前,陆阳光曾在2007年12月到2009年3月担任中电光伏(Nas
联电15日宣布已完成合并联日半导体;龙头大哥台积电本月初也扩大大陆市场布局,未来华北、华中与华南均将扩充营销人力。晶圆双雄全球布局进入收割期,有助海外据点亏损缩小。联电于今年10月28日宣布,用69亿日圆、约
(中央社记者张建中新竹16日电)晶圆代工厂联电董事会今天决议,资深副总经理陈文洋晋升为营运长,负责12吋、8吋及6吋晶圆厂营运,直接向执行长孙世 伟报告。 陈文洋毕业于交通大学电子研究所,曾服务于迪吉多计算
台湾经济部本月底将召开跨部会委员会议,一同检讨现行负面表列清单。.尽管这场会议旨在“全面检讨”,但考量现行两岸经贸分工、产业竞合状况和民间观感,本次放行项目不会多。 相关官员表示,本次优先松
联电(2303)昨日宣布顺利完成日本联日半导体(UMC Japan,UMCJ)收购计划,联电后续将强制购回剩余在外流通股份,并按日本Jasdaq证券市场规定办理下市,进一步纳入联电公司体系,藉此提高经营效率。 整并成为各个
联电(2303)昨(15)日宣布已完成合并联日半导体;龙头大哥台积电(2330)本月初也扩大大陆市场布局,未来华北、华中与华南均将扩充营销人力。晶圆双雄全球布局进入收割期,有助海外据点亏损缩小。
据新兴芯片技术领域的专家表示,纳米机电系统(nanoelectromechanical systems,简称NMES)虽然目前还默默无闻, 但在未来可能成为半导体产业界的要角。 Sematech制造联盟新兴技术副总裁Raj Jammy指出,其中的一个理由
根据WorldSemiconductorTradeStatistics(WSTS)组织近期的统计,今年10月份全球半导体市场销售额达到220。5亿美元,这一数字相比2008年10月份的193。8亿美元上涨了13。8%。 这是从2008年9月以来,月度的半导体销售
据国外媒体报道,据《韩国时报》报道,内存芯片厂商海力士半导体计划在2010年向芯片生产投入大约2.3万亿韩元(约20亿美元),比2009年的资本开支增加一倍。 这项开支有1.5万亿韩元(大约13亿美元)用于DRAM内存生产
电子元器件行业不是复苏,而是重回景气周期了! 通富微电12月9日发布公告,由于全球宏观经济已逐步复苏,半导体行业将于2010年进入景气周期,因此公司董事会通过决议,未来三年将投入10亿元资金进行扩产。 投资10亿
经济部根据新竹地检署的起诉内容,认定联电违法「创设」大陆和舰科技,裁罚联电五百万元;台北高等行政法院两年前认为经济部未提出任何明确证据,撤销经 济部的罚锾处分。不过经济部上诉后又出现翻案机会,最高行政法
晶圆代工业第四季营收果然呈现 淡季不淡,台积电昨日公布十一月营收303.22亿元,较十月又小幅增加0.3%,联电营收91.56亿元,则较前一个月小幅减少1.5%,显示全球半导 体需求,仍没有明显衰退迹象,明年第一季半导体
在绘图客户持续追加订单的加持 下,瑞银证券昨(10)日预估台积电明年第1季营收将与今年第4季持平,远优于原先所预期的两位数下滑幅度。 不过,花旗环球证券亚太区半导体首席分析师陆行之提醒,尽管近期台积电8吋
据世界半导体贸易统计协会(WSTS)的全球半导体销售额“真实”数据,10月全球半导体市场销售额为220。5亿美元,同比增长13。8%。 这是2008年9月来首次单月销售额实现同比增长。 14%的增长表示全球市场自6月同比减
北京时间12月8日晚间消息,据国外媒体报道,美国市场研究公司Gartner表示,全球半导体创业公司今年以来总计筹集了超过7。5亿美元资金,但其中约四分之一的投资来自于大型半导体公司旗下风投部门等战略投资者。 Gar
外资对于台积电(2330)参股茂迪20%,看法不一,花旗环球证券亚太半导体首席分析师陆行之认为,台积电以折价逾4成的价格,买进茂迪,是桩划算的交易,茂迪对台积电获利贡献非常小。德意志证券、摩根士丹利证券等
通富微电计划总投资预计10亿元,启动半导体三期工程和扩建二期工程。 此次拟开工建设的三期工程建筑面积约2.6万平方米,二期扩建工程建筑面积约1万平方米。工程建设完成后将用于8英寸、12英寸NEW-WLP、BUMP 新型封装
SiGe半导体公司 (SiGe Semiconductor) 宣布扩大其无线LAN和蓝牙(Bluetooth™) 产品系列,推出带有蓝牙端口的高性能单芯片集成式前端模块 (front end module, FEM) 产品,型号为SE2600S。 SiGe半导体WiMAX及嵌入
据国外媒体报道,美国市场研究公司Gartner表示,全球半导体创业公司今年以来总计筹集了超过7.5亿美元资金,但其中约四分之一的投资来自于大型半导体公司旗下风投部门等战略投资者。Gartner指出,在过去的这一年,风投