硅谷数模半导体作为领先的数字多媒体和通信领域高性能数模混合信号设备设计者和制造商,将在12月4日至6日参加由北京市海淀区人民政府主办,中关村科技园海淀园管理委员会承办的“创新中关村2009主题活动”
韩国三星电子宣布,将在半导体研究所旗下新成立逻辑工艺开发团队,以强化硅代工业务。半导体研究所将把最尖端的逻辑工艺及存储器工艺的开发团队剥离为独立组织,以在材料、元件、元件结构以及最尖端工艺装置的早期导
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布,推出可在高达150°C环境温度下工作的业界最广泛的半导体产品组合,包括8位和16位PIC单片机(MCU)、dsPIC数字信号控制器(DSC)、串行EEPROM器件和模拟产品。这
业界最广泛的半导体产品组合(Microchip)
11月17日,AppliedMaterial宣布正式收购Semitool,Applied因此将进入快速增长的先进封装设备领域。同一天,Applied宣布与MerckKGaA和Braunschweig大学一起,共同获得德国政府的OLED研发奖励基金,共同研发低成本OLED
日本DRAM大厂尔必达(Elpida)目前正在评估进军中国大陆市场的相关事宜。报导指出,尔必达已于2009年11月中旬前透过和台湾4家DRAM厂进行业务合作的方式来扩充DRAM产能,惟为了和全球DRAM龙头三星电子等南韩厂商相抗衡,
11月25日消息,三星电子半导体事业社长权五铉接受媒体访问时表示,由于芯片价格回温,预计芯片厂今年第四季度的表现与第三季度相比将更为强劲。权五铉表示,明年第一季度芯片价格会比前几年来得好。
日本DRAM大厂尔必达(Elpida)目前正在评估进军中国大陆市场的相关事宜。报导指出,尔必达已于2009年11月中旬前透过和台湾4家DRAM厂进行业务合作的方式来扩充DRAM产能,惟为了和全球DRAM龙头三星电子等南韩厂商相抗衡,
11月26日消息,据台湾媒体报道,第六届海峡两岸信息产业技术标准论坛在11月25日闭幕,不过,对于工业和信息化部副部长娄勤俭来说,他的参访行程才正要开始。市场纷纷好奇,接下来娄勤俭会拜会哪些企业。据了解,台积
超威半导体有限公司(AMD)今天宣布,准备定向发售本金总额达5亿美元的高级债券,证券发售工作的启动将视市场及其他条件而定。AMD公司打算使用筹集的资金以及手头的现金收购2012年到期的5。75%利率的AMD可转换高级债
科技业市场研究公司iSuppli周一表示,今年全球半导体业营收下滑幅度,将由原本预期的20%大幅改善至12%。主要由于内存芯片业务表现抢眼。 此外,iSuppli预期今年全球前10大半导体供货商中,只有三星全年营收会出现增
11月24日,据台湾媒体报道,中国台湾目前最大、全球产能排行第三的砷化镓晶圆厂稳懋,今年在市场需求大增下获利丰厚,2009年第三季度盈利接近3亿元新台币,并可望维持此种高利润趋势。公司内部预估全年营收可达48亿新