半导体

特许半导体应对需求 大幅扩充第七晶圆厂

特许半导体(CSM)正在大幅度扩充第七晶圆厂(Fab7)的产能，以应付客户订单(市场需求)，而且最终的投资额将达到42亿美元至45亿美元(65亿新元至69亿新元),比原先计划的多15亿美元。它也考虑是否在新加坡建设多一座先进的

半导体：新产品迭出 新技术纷呈

全球进入65纳米时代 2006年随着65纳米工艺的成熟，英特尔公司65纳米生产线步入大批量生产阶段。除英特尔外，美国德州仪器、韩国三星、日本东芝等世界上重要的半导体厂商的65纳米生产线也纷纷投产。 在65纳米工艺上，

18号文升级 加强对软件和集成电路的支持

面对软件和集成电路支持政策凌乱、不系统的现实　18号文全面升级面对软件和集成电路支持政策凌乱、不系统的现实，我国正在酝酿制定新政策，进一步加强对软件和集成电路产业的支持力度。近日，信产部电子信息产品管理

茂德获批投资大陆 8英寸芯片厂落户重庆

半导体企业台湾茂德科技股份有限公司(台湾茂德)，近日与重庆市政府正式签约投资建设8英寸芯片厂项目。这是台湾当局批准投资大陆的第一家8英寸芯片厂，项目规模逾9亿美元。 芯片产业是台湾的支柱产业之一，台湾当局对

TI季度利润微升2% 需求疲软裁员500人

周一世界最大的手机芯片生产商德仪（TI）公司报告，得益于税金相关收益的推动，去年第四季度利润比前年同期增长2%。同时公司宣布，由于市场需求疲软将裁员500人。 TI首席执行官里奇-坦普莱顿（Rich Templeton）在声

SiGe半导体助三星Wi-Fi电话实现VoIP功能

SiGeSemiconductor宣布其Wi-Fi®无线射频(RF)前端技术已获三星公司(Samsung)选用于全新的Wi-Fi电话系列，以实现无线语音功能。三星的这系列新型Wi-Fi电话能支持无线语音和多媒体信息服务，具有高音质、最佳通信范

瑞萨科技与力晶半导体宣布设立合资企业

瑞萨科技与力晶半导体公司宣布，双方已签署协议将设立一家致力于先进存储器件设计的合资企业。根据该协议，两家合作公司都将为新公司提供工程设计资源，新型合资企业的设立将有助于两家公司解决当前面对的一些关键问

瑞萨科技与力晶半导体建立设计存储器产品的合资企业

瑞萨科技公司（RenesasTechnologyCorp.）与力晶半导体公司(PowerchipSemiconductor)今天宣布，双方已签署协议将建立一家致力于先进存储器件设计的合资企业。 根据该协议，两家合作公司都将为新公司提供工程设计资源。

科胜讯推出全球首个 VDSL2 CPE 网关半导体解决方案

高度集成的高性能芯片组瞄准先进的三重服务语音、视频和数据应用 日前，全球领先的宽带通信和数字家庭半导体解决方案供应商科胜讯系统公司宣布，推出全球首个集成VDSL2客户端设备（CPE）系统级芯片（SoC）解决方案。

半导体新政缓出有因 从文件上升至法律层面

“我相信中国半导体产业新政策快要出了。”昨日，上海集成电路行业协会副秘书长薛自在“全球半导体行业中国峰会(2007)”上表示。他还笑称，如再不出来，将率企业去“请愿”。薛自透露，去年，他便率领上海多家企业代

力晶半导体将携手瑞萨在大陆建芯片工厂

力晶半导体将携手瑞萨在大陆建芯片工厂

茂德科技获准在大陆投资建8英寸芯片厂

茂德科技获准在大陆投资建8英寸芯片厂

半导体新政缓出有因 从文件上升至法律层

“我相信中国半导体产业新政策快要出了。”昨日，上海集成电路行业协会副秘书长薛自在“全球半导体行业中国峰会(2007)”上表示。他还笑称，如再不出来，将率企业去“请愿”。薛自透露，去年，他便率领上海多家企业代

台湾DRAM厂商力晶借力瑞萨迈入IC设计领域

瑞萨科技公司(Renesas)与力晶半导体公司(PowerchipSemiconductor)日前宣布，双方已签署协议将建立一家致力于先进存储器件设计的合资企业。瑞萨科技和力晶半导体期待，该合资企业将能够以低成本生产设计具有增强性能的

威捷采用Synopsys IC Compiler进行90纳米设计

易于移植、强有力的技术发展路线图等优势使其在竞争中脱颖而出 全球电子设计自动化软件工具（EDA）领导厂商Synopsys（Nasdaq:SNPS）近日宣布，美国威捷半导体公司（SiliconOptix）采用SynopsysICCompiler下一代布局布

金融时报:从“中国制造”到“中国创造”

据国外媒体报道,英国《金融时报》杰夫•代尔在专栏文章中指出，现代中国的特征之一，就是产生令世界各国政府和公司董事会畏惧的数据。各公司都在不停地谈论“中国价格”——中国制造商是如何把从袜子到半导体的

瑞萨科与力晶建立设计存储器产品的合资企业

中星微获全球半导体设计协会2006年度大奖

2006年12月13日，北京在刚刚结束的全球半导体设计协会（FSA）年度大会上，来自中国的第一家在NASDAQ上市的数字多媒体芯片设计公司中星微电子（NASDAQ：VIMC）以其杰出的财务表现荣获2006全球半导体设计协会（FSA）年

IC产业新变革：玩家更少规模变小

英飞凌CEO Wolfgang Ziebart日前声称，半导体工业如今正经历着合并的变异，完全区别于任何以往的变化，供应商将会越来越少，但规模却不一定比如今的大。“产业在经历着真正的根本变革……以往的关键成功因素将仅仅在

中国晶圆代工大兴土木 暗藏66亿半导体商机

半导体设备和材料国际组织SEMI日前发表预测，2006年到2008年，中国半导体设备总销售额预计为66亿美元，比之前几个月的预测略低。 SEMI中国总裁MarkDing表示，“中国的投资趋势不断进化，相比之前的许多初级项目，未