半导体

现代半导体公司否认将把运作转移至中国

据国外媒体报道，韩国储存芯片制造商现代半导体公司本周三否认了当地媒体关于公司计划把它的运作转移到中国的报道。当地报纸援引从政者的话报道称，现代半导体正在寻求场地在韩国构建一个新的12英寸(300毫米)晶圆工厂

半导体离岸设计：美国的“创新杀手”？

美国工程协会正为离岸工程设计步伐加快，以及针对这一状况应当采取的措施而大伤脑筋。在他们着手用文件证明如芯片设计这些领域的离岸工程设计广泛程度之时，专家们也正就全球化对工程职业，尤其是对美国未来创新的深

半导体库存形势不佳，台积电2007年首季度销售前景严峻

最近，晶圆代工巨头台积电(TSMC)正在经历一个较为艰难的季度，不过预计库存调整将在三月份左右缓和。因此，该公司对研发和产能扩充的投资力度丝毫不减，预计2007年资本开支在26亿美元到28亿美元之间。台积电总裁蔡力

现代半导体走出困境 首席执行官将辞职

当地时间本周五，韩国芯片制造商现代半导体的官员宣布，公司首席执行官WooEui-jei在领导公司偿还了庞大的债务，使公司度过了最困难的时期后将辞职。 现代半导体公司投资者关系部门主管JamesKim表示，63岁的首席执行

现代半导体走出困境 首席执行官将辞职

半导体新政忽视设计企业 “鼎芯”们融资仍艰难

处于审核阶段的中国半导体产业新政策，虽然早成业内人士的关注焦点，但部分半导体企业却并未现出更多期待。相反，它们甚至有些抱怨。 “说实话，我们担心新政策出来还是一根鸡肋。拿‘18号文’(《鼓励软件产业和集成

传中芯国际将分拆12英寸厂国内上市

恩智浦半导体东莞封测厂全线竣工并投产

恩智浦半导体日前宣布，恩智浦位于中国广东的东莞制造厂五期投资已全部竣工并投入运营，自2000年起，恩智浦于此东莞厂区投资总计达到1.59亿美元，刚完成投入的第五期投资金额达6,260万美金，进一步加强了东莞制造厂的

浅论台湾放宽半导体投资限制

提起半导体制造，台湾是全球工艺的领先者，而半导体制程则是台湾少数几个没有对大陆开放投资的项目。这一次，台湾经济主管机构召开“大陆投资政策审查会议”，会后宣布，茂德、力晶8英寸半导体厂项目(0.25)通过了政策

理查森与安华高合作，分销后者全线射频半导体产品

电子元器件分销商Richardson Electronics日前宣布，与Avago Technologies(安华高)建立北美地区分销合作伙伴关系，代理其全线射频芯片、晶体管、肖特基二极管、PIN二极管和毫米波(millimeter wave,mmW)产品。Avago拥有

凸显中国市场地位 AMD杀入全球半导体十强

强劲的芯片销售势头，外加对AIT的收购，使得芯片制造商AMD去年营收有望大幅提升到75亿美元，从而跻身全球半导体行业十强的第七位。这是记者昨天从权威调研公司iSuppli的初步统计数据中获知的消息。 “这是我们第一次

赛普拉斯拒绝投资公司杠杆收购要约

投资公司Chapman Capital L.L.C.日前宣布，芯片生产商赛普拉斯半导体公司(Cypress)的董事长已经与其接触，对其提出的赛普拉斯应该寻求杠杆收购(leverage buyout)的要求作出回应。洛杉矶Chapman Capital的高管Robert

AMD杀入全球半导体十强

欧第二大半导体NXP向华产能转移提速

特许半导体应对需求 大幅扩充第七晶圆厂

特许半导体(CSM)正在大幅度扩充第七晶圆厂(Fab7)的产能，以应付客户订单(市场需求)，而且最终的投资额将达到42亿美元至45亿美元(65亿新元至69亿新元),比原先计划的多15亿美元。它也考虑是否在新加坡建设多一座先进的

半导体：新产品迭出 新技术纷呈

全球进入65纳米时代 2006年随着65纳米工艺的成熟，英特尔公司65纳米生产线步入大批量生产阶段。除英特尔外，美国德州仪器、韩国三星、日本东芝等世界上重要的半导体厂商的65纳米生产线也纷纷投产。 在65纳米工艺上，

18号文升级 加强对软件和集成电路的支持

面对软件和集成电路支持政策凌乱、不系统的现实　18号文全面升级面对软件和集成电路支持政策凌乱、不系统的现实，我国正在酝酿制定新政策，进一步加强对软件和集成电路产业的支持力度。近日，信产部电子信息产品管理

茂德获批投资大陆 8英寸芯片厂落户重庆

半导体企业台湾茂德科技股份有限公司(台湾茂德)，近日与重庆市政府正式签约投资建设8英寸芯片厂项目。这是台湾当局批准投资大陆的第一家8英寸芯片厂，项目规模逾9亿美元。 芯片产业是台湾的支柱产业之一，台湾当局对

TI季度利润微升2% 需求疲软裁员500人

周一世界最大的手机芯片生产商德仪（TI）公司报告，得益于税金相关收益的推动，去年第四季度利润比前年同期增长2%。同时公司宣布，由于市场需求疲软将裁员500人。 TI首席执行官里奇-坦普莱顿（Rich Templeton）在声

SiGe半导体助三星Wi-Fi电话实现VoIP功能

SiGeSemiconductor宣布其Wi-Fi®无线射频(RF)前端技术已获三星公司(Samsung)选用于全新的Wi-Fi电话系列，以实现无线语音功能。三星的这系列新型Wi-Fi电话能支持无线语音和多媒体信息服务，具有高音质、最佳通信范