第1季受到传统淡季及春节长假影响,IC载板厂商与晶圆测试厂商均表示,业绩表现通常较弱;进入第2季后因订单增加,营运可望逐步增温,不过从客户目前下单情形看来,景气回升力道有限,仅能以温和复苏形容。随着下半年
据市场调研公司Gartner Inc.的排名,台积电(TSMC)在2006年提高了其晶圆代工市场份额,而新加坡特许半导体则收复了在该领域中的失地。 2006年台积电的市场份额升至45.2%。台湾联电稳居第二,但市场份额有所下
美国半导体工业协会(SIA)公布最新调查报告称,今年二月份全球半导体销售收入为200.9亿美元,比一月份的214.8亿美元下降了6.5%。但比2006年同期的192.8亿美元增长了4.2%。 SIA表示,其中北美市场今年一月份半
为全面总结2006年国内各有关半导体企业所取得的成绩,依据参加全国半导体行业统计企业的上报数据,中国半导体行业协会分别排出2006年度国内10大集成电路设计企业、10大集成电路与分立器件制造企业以及10大封装测
英飞凌科技股份公司日前与新成立的印度半导体制造公司签署了谅解备忘录,英飞凌将许可HSMC使用其领先的130纳米CMOS工艺技术。双方表示,该谅解备忘录将为印度市场的用于手机、身份证和汽车应用的集成电路生产打下
2007年IC产业并非一片黯淡,据顾问公司KPMG的一项调查,半导体厂商高层其实多对于全球IC产业的近期情势持有正面看法,预计今年销售额成长率将超过10%。而跟据上数调查,96%的受访者表示,他们不仅在中国做生意,
4月1日消息,一种新的塑料可以作为更好的半导体材料,会催生受到损伤后迅速复原的便携式电子产品。 据dailytech网站报道称,“Droppedcalls”对于荷兰的研究人员波莱特有着不同的含义。这名基础材料研究基金
莆田高新技术产业开发区最近被省科技厅认定为“中俄科技合作(莆田)示范基地”,其龙头企业福建安特半导体有限公司投资总额达3000万美元,融集成电路、IC卡研发、设计与生产为一体。据悉,其一期4英寸集