芯片代工企业布阵高端产品
“由于电子设备制造商为迎接第四季度的假日季节加紧生产,9月全球半导体销售额再度创出新高。”美国半导体产业协会(SIA)总裁George Scalise表示。“全球芯片销售额升至214亿美元,比2005年9月增长9.3%,比2006年8月的
有消息称,台湾地区一项关于“放宽对台湾地区企业向大陆投资限制”的计划已经定案,该计划将允许台湾地区厂商在大陆使用0.18微米芯片制造技术。 目前,台湾地区的企业不能在大陆投资兴建高于0.25微米的产能。据台湾
NXP半导体(前身为飞利浦半导体)正式宣布将以“恩智浦半导体”为其中文品牌名称,在大中华地区进行相关的市场营销与运营活动。除原有的英文品牌名NXP之外, 恩智浦半导体希望借此进一步其新品牌与大中华地区客户的沟通
日前在电子元器件展览会(Electronica)举办的CEO座谈会上,与会高管们一致认为,私募基金对半导体产业的投资兴趣加大,这些基金的参与将促进该产业的成熟,并结束长期以来的繁荣-萧条-再繁荣的周期规律。这个CEO座谈会
NXP半导体(前身为飞利浦半导体)正式宣布将以“恩智浦半导体”为其中文品牌名称,在大中华地区进行相关的市场营销与运营活动。除原有的英文品牌名NXP之外,恩智浦半导体希望借此进一步其新品牌与大中华地区客户的沟通,
NXP助力上海网球大师杯赛球迷亲历便捷非接触式票务系统 基于RFID的非接触式解决方案为国内网球球迷打造时尚的票务体验由飞利浦创立的独立半导体公司NXP半导体日前宣布,网球大师杯赛选择NXP独家提供非接触式票务解决
据海外报道,在出席慕尼黑国际电子元器件博览会首席执行官峰会时,英飞凌科技首席执行官沃尔夫冈·热巴特说:“半导体行业未来将出现一波合并潮,但这一浪潮将分段出现。”随后热巴特还说:“与半导体行业内部多数思
无晶圆半导体协会(FSA)日前公布的最新统计数据显示,今年上半年全球无晶圆厂IC设计公司的收入达237亿美元,同比增长32%。其中,全球收入最高前十名公司收入总额达124亿美元,占全球无晶圆IC设计公司收入的52%。 全
音频信号处理技术供应商WAVESAUDIOLTD.日前宣布在中国深圳设立一个新的半导体销售及技术支持公司。Wave的半导体如今因其极具价值的音频技术、低成本的产品和简单的贸易模式,在中国及整个亚洲的OEM厂商中呈现了增长趋
据印度半导体协会(ISA)的一份报告称,在未来的两年,由于专业化研究院所及高级技术课程的缺乏,技能型工程师的不足会对印度VLSI设计业务的增长造成很大的障碍。 研究发现,对印度工程人员的补贴成本日益上升会阻碍IC
全球IC设计与委外代工协会(FSA)今日在台北国际会议中心,举办台湾2006 FSA全球IC设计供货商展暨半导体领袖论坛(2006 FSA Suppliers Expo TAIWAN & Semiconductor Leaders Forum)。 据介绍,FSA展会在今年正式迈入第三
据市场调研机构Strategic Marketing Associates 公布最新调查数据称,今年全球半导体行业构建新工厂的投资创历史最高纪录。这些新工厂明年将开始大量制造产品。 调研机构总裁 George Burns表示,今年年底前,全球半
战略投资将加强科胜讯宽带接入技术市场领先地位 日前,全球领先的宽带通信和数字家庭半导体解决方案供应商科胜讯系统公司宣布,收购Zarlink半导体包交换业务,该现金交易价值500万美元。Zarlink的包交换产品线包括针
高容量、低导通电阻的半导体继电器“PhotoMOSSOP高容量型”。左为4引脚SOP封装,右为6引脚SOP封装。 日经BP社2006年9月15日报道松下电工在半导体继电器“PhotoMOS系列”产品中追加了高容量、低导通电阻的“PhotoMO