5月5日晚间,总部设在美国加州的MaxLinear(迈凌)宣布,已就收购Silicon Motion(慧荣)达成最终协议。
三星电子(韩国语:삼성전자 [1] )是韩国最大的电子工业企业,同时也是三星集团旗下最大的子公司。1938年3月三星电子于韩国大邱成立,创始人是李秉喆。
芯片生产需要依靠晶圆工厂,目前,台积电、三星、联电、格芯、中芯国际等的工艺水平、产能位居世界前列。
数字居民时代,半导体芯片几乎贯穿于我们生活的各个环节。不管是从微波炉到电脑、手机、计算机中央处理器等电子设备上都安装有各种各样的芯片。当代微处理器或图形处理器上可容纳超过500亿个晶体管,故障率仅接近十亿分之一。为了达到这样级别的芯片运行的可靠性水平,测试和测量在整个芯片设计和封装测试过程中起着至关重要的作用。史密斯英特康半导体测试在此和大家探讨针对不同的应用,半导体测试插座对半导体芯片测试与测量过程的影响。
颠覆性技术的深远影响从根本上改变了人们的生活、工作和娱乐方式
为了重振半导体领导地位,Intel现在一方面投资数百亿美元自建晶圆厂,另一方面也在拓展晶圆代工业务,2月份宣布斥资54亿美元(354亿人民币)收购以色列高塔半导体(Tower Semiconductor),现在后者的股东已经批准。
4月26日消息,在今天举行的2022年华为全球分析师大会上,华为轮值董事长胡厚崑表示,虽然华为现在面临芯片短缺,但目前华为没有在自建自己的芯片厂,相信产业分工是有它的要求的。
上海地区已经封闭近一个月,多家芯片工厂也受到影响,中芯国际日前回应了上海芯片工厂的最新情况,表示生产运营正常,员工已进入闭环管理。
硅片是半导体芯片制造最重要的基础原材料,伴随半导体各种应用需求激增,作为数字转型和新技术的引擎,硅片市场出货量与需求量均不断递增。自2017年开始,国内8/12英寸大硅片项目持续落地,伴随上海新昇、超硅、中欣晶圆、山东有研等项目稳步推进,国产半导体大硅片已走上追赶之路。目前,全国在建12英寸大硅片项目规划产能已超6000万片/年。
4月21日消息,据Counterpoint Research最新的智能手机零部件追踪报告显示,随着大多数零部件供需缺口的缩小,全球半导体芯片短缺的情况可能会在2022年下半年继续得到缓解。
今年3月以来,上海遭遇了一轮疫情的“倒春寒”,面对异常严峻复杂的疫情形势,华大半导体党委深入学习贯彻习近平总书记关于疫情防控工作的重要指示精神,严格落实党中央、国务院、上海市政府和中国电子关于进一步从严从紧做好疫情防控工作的决策部署。
经过多年的努力,特别是在核高基国家科技重大专项的支持下,我国的半导体产品体系不断丰富和完善,形成了全球最为完整的半导体产品体系之一。
继去年四季度开始全产品线涨价之后,3月24日,mcu及功率半导体芯片大厂意法半导体再度向经销商发出涨价函,宣布将于2022年第二季度再度上调所有产品线的价格,包括现有积压产品。虽然全球芯片制造商都在积极的扩产,但是目前缺芯问题仍未缓解
2022年4月23日,上海 ——自2018年4月正式独立运营以来,安谋科技一直以服务中国的科技产业、建设中国本土的研发能力、赋能中国本土半导体生态为核心使命。值此公司成立四周年之际,安谋科技宣布已提前超额完成了合资公司落地深圳时设立的五年规划目标。
据韩国科技媒体 ETnews 报道,半导体光刻胶的供需进入紧急状态,库存量降到了“马奇诺防线”——3 个月水平以下。这是因为以成熟工艺为主的需求剧增,但是供给却没有跟上。同时这也是未能摆脱依赖日本供应商的结果。报道称,一些代工厂的光刻胶库存已减少到两个月的供应量,低于通常的三个月供应库存。如果光刻胶供应危机持续下去,市场担心由于库存不足,半导体生产将不可避免地中断。
据麦肯锡的研究,全球半导体行业未来十年将快速增长,预计到 2030 年将发展为万亿美元产业。
除了引领半导体市场,英特尔和三星还在其代工业务上投入巨资,以满足不断增长的半导体需求。三星电子和英特尔是最大的两家代工运营商,但在这个领域台积电 (TSMC) 位居第一。
尤其在这两年全球缺芯的背景下,部分美国政客持续鼓吹地缘政治对产业链的威胁,甚至直言美国半导体技术从领先到落后只相差一个台湾海峡,因为大量美国企业需要台湾岛内的代工产能。
4月20日消息,据日经亚洲报道,过去两年,由于需求旺盛,制造芯片所需的半导体设备交期持续拉长,这也使得现货市场上的二手半导体设备价格飙升,特别是在中国市场,预计今年中国的芯片产能将占全球总产能的五分之一。
在这两年全球缺芯的背景下,部分美国政客持续鼓吹地缘政治对产业链的威胁,甚至直言美国半导体技术从领先到落后只相差一个台湾海峡,因为大量美国企业需要台湾岛内的代工产能。在此背景下,拜登政府出台了价值数百亿美元的芯片法案(Chips Act),试图通过补贴芯片制造商来强化美国本土的半导体制造。他指出,尽管美国是芯片设计和研究的领导者,但自行生产的芯片不到10%。