因比特币等虚拟货币的大热,带动全球各地的挖矿潮,又因挖矿潮导致作为挖矿工具——显卡的奇缺和价格飙涨。虚拟货币大热和挖矿潮下的“显卡荒”曾充斥了2021年,显卡价格翻倍上涨的新闻不断。
汽车缺芯,是由于现在人们对手机和电脑所使用芯片的需求极具增加,而目前全球有能力生产最新纳米技术芯片的企业就那么几家,像台积电、英特尔、高通、三星等,而近段时间半导体芯片公司纷纷将生产重心转向了消费电子产品领域。另一方面,在新冠状肺炎疫情的持续冲击下,全球半导体芯片又加剧了供给失衡的情况,导致眼下汽车产业面临的困境,全球多家车企被迫减产或停产新车。
2022年4月8日,中国 –服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)日前已在网站上公布了截止2021年12月31日的十二个月的IFRS 2021年报,并报备荷兰金融市场监管局(AFM)。
2022年4月7日,中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体,在近日举行的DesignCon 2022大会上正式发布了新品Hermes PSI
据半导体行业观察报道,日前位于河南郑州的中国长城旗下的郑州轨道交通信息技术研究院成功研发了支持超薄晶圆全切工艺的全自动12寸晶圆激光开槽设备,可支持5nm DBG工艺。
北京,2022 年 4 月 6 日 - Atonarp,半导体工艺控制原位实时高灵敏度计量领域的领头企业,在全球范围内正式发布并销售其 Aston 平台。这是 Atonarp 公司全球发展进程中的一座重要里程碑。
今日,华为正式公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利,专利于2019年9月提出申请,该专利涉及半导体技术领域,其能够在保证供电需求的同时,解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。
一提到国内被限制的技术,很多人首先联想到的就是芯片领域,但是芯片的成型不仅只有制造过程,还包含了研发设计和最终的封装测试,由于国内很多企业都拥有了高端芯片的研发设计能力
继去年四季度开始全产品线涨价之后,3月24日,mcu及功率半导体芯片大厂意法半导体再度向经销商发出涨价函,宣布将于2022年第二季度再度上调所有产品线的价格,包括现有积压产品。
光刻机是半导体制造中的核心设备之一,EUV光刻机全球也只有ASML公司能够研发、生产,但它的技术限制也很多,俄罗斯计划开发全新的EUV光刻机,使用的是X射线技术,不需要光掩模就能生产芯片。
芯片危机阻碍了全球经济从新冠疫情引发的衰退中复苏,并加剧了全球供应链危机。供应短缺几乎影响了所有依赖电子元件的行业,继续给从汽车、家用电器等行业带来压力,也蔓延到医疗设备行业。
受去年缺芯问题影响,人们对今年汽车芯片的供应情况备加关注。近日,知名研究机构ICInsights发布了最新汽车芯片市场分析。IC Insights提供的信息显示,2021年全球汽车芯片的出货量达到524亿颗。与2020年相比,2021年全球汽车行业的芯片出货量增长了30%,,远高于去年全球芯片出货总量22%的增幅。那么,今年汽车芯片的供需走势将会如何发展?
全球知半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)为满足车载设备、工业设备和消费电子设备等各种应用中保护电路和开关电路小型化需求,推出了PMDE封装(2.5mm×1.3mm)产品,此次,又在产品阵容中新增14款机型。
芯片制造是公认的高科技,但是这也是个非常消耗电力及水力的行业,其中的关键设备光刻机就是名副其实的电老虎,EUV光刻机一天就能耗电3万度以上,导致晶圆生产中电费都是高成本的存在。
现代汽车首席执行官Jae-Hoon Jang今(24)日就全球半导体供需短缺导致的汽车出货延迟措施表示,我们通过优化半导体分配以及开发替代元件等措施最大限度增加供应量,在积极应对市场需求。据韩联社报道,对于半导体供应链的稳定化战略,Jae-Hoon Jang解释说道,为了确保稳定的供应,将加强与全球半导体公司的合作,从中长期来看,将减少零部件数量并扩大其通用性。
据韩媒报道,德国默克公司将开始在韩国生产化学机械抛光 (CMP) 浆料,预计将于2022年上半年开始交付。据韩媒梳理,此前默克已经在京畿道平泽市建设了CMP浆料生产线。
据路透社3月24日报道,美国商务部部长雷蒙多表示要严惩任何违反对俄严格出口管制的公司。雷蒙多表示,所有中国半导体公司都依赖美国:“如果我们发现他们正在向俄罗斯出售芯片,那么我们基本上可以通过拒绝他们使用该软件来惩罚他们,我们绝对准备好这样做。”
全球半导体设备支出进入上升周期。5G、物联网、大数据、人工智能以及汽车电子等新技术和新产品的应用,将带来庞大的半导体市场需求,行业将进入新一轮的上升周期,同时也加大了对半导体测试设备的需求。
据日本经济新闻网近日报道,在用于物联网(IoT)的半导体开发领域,任何人都能使用的开源标准“RISC-V”正在崛起。该标准首先在可穿戴设备和智能家电等领域不断得到应用,有预测显示,到2025年,RISC-V架构的采用率将达到近3成。RISC-V正在成为希望以智能手机为起点而涉足物联网的英国ARM的主要竞争者。“可以实现竞争产品10倍以上的电力效率”,2021年11月,日本半导体开发初创企业ArchiTek的社长高田周一在当时于横滨举行的RISC-V行业展会上发布了一项研发成果。高田出身于日本松下,他所领导的ArchiTek公司从事物联网人工智能(AI)半导体业务,该公司在开发可提高电力效率的电路时采用了RISC-V。
东芝子公司将在 4 月开始的新财年增加资本支出,以在需求旺盛的情况下扩大其主要生产基地的功率半导体器件的产能。