台积电提交公告表示,6纳米技术提供客户更多具成本效益的优势,并且延续7纳米技术在功耗及效能上的领先地位。台积电的6纳米技术的逻辑密度比7纳米技术增加18%。
4月16日消息,据国外媒体报道,世界领先的半导体技术公司三星电子今天宣布,其5纳米FinFET工艺技术已经开发完成,现在已经准备好向客户提供样品。
据报道,据密切关注微软公司动态的资讯网站Thurrott透露,微软正在研发自己的无线耳机,以与苹果AirPods竞争。
基于ARM的服务器产品当中,有一些公司正在争夺尽可能多的市场,这些公司不仅要吸引x86客户,而且他们还有相互竞争以获得客户。他们中的大多数通过拥有高度专注和利基产品来针对一些关键的特定市场。Ampere是其中之一,现在该公司的投资者阵容中出现了非常稳固强大的成员ARM。
据报道,富士康主席郭台铭表示,今年他们将会开始在印度进行iPhone的量产工作,这是富士康生产工作的一次重要改变,此前他们的iPhone生产工作都是在中国大陆完成的。
在4月16日的华为分析师大会上,华为董事徐文伟首次以华为ICT基础科学战略研究院院长的头衔发表演讲。他介绍,战略研究院将专注基础理论的突破和革命性技术的发明,比如光计算、NDA存储、原子制造等新技术。
4月15日消息,据美国财经媒体CNBC报道,任正非表示,在向智能手机竞争对手出售高速5G芯片和其它芯片方面,华为持“开放态度”,其中也包括苹果公司。
4月14日,总部位于瑞典的电信设备商爱立信对记者证实,由于相关企业对爱立信在中国知识产权许可业务的投诉,国家市场监督管理总局近日启动了对爱立信相关许可业务的调查。爱立信将全力配合此次调查,在调查进行期间不会再做进一步评论。
据中国台湾媒体报道,市场研究公司Gartner称,由于2018年存储芯片DRAM市场的繁荣,韩国三星电子公司作为全球第一大半导体供应商的地位得到增强,但是在2019年,这家存储芯片巨头这一龙头老大地位可能将要跌至第二位次。
紫光集团旗下的长江存储YMTC是国内三大存储芯片阵营中主修NAND闪存的公司,也是目前进度最好的,去年小规模生产了32层堆栈的3D NAND闪存,前不久紫光在深圳第七届中国电子信息博览会(CITE2019)上展示了企业级P8260硬盘,使用的就是长江存储的32层3D NAND闪存。长江存储并不打算大规模生产32层堆栈的3D NAND闪存,该公司CTO程卫华在接受采访时表示今年下半年量产64层堆栈的3D NAND闪存,目前计划进展顺利,没有任何障碍。
据路透社报道,苹果公司及其盟友周一将在圣地亚哥出席一场针对芯片供应商高通公司庭审。这起诉讼指控高通从事非法专利授权行为,并寻求高达270亿美元的赔偿。
据新闻网(Todayonline)报道,在运营了9年之后,IBM将关闭其位于新加坡淡滨尼市(Tampines)的制造工厂,剩下的工人将被解雇。该制造工厂(IBM新加坡科技园)在去年5月至7月间已经进行了几轮裁员。对此,IBM在一封电子邮件中称,该工厂生产IBM Z大型主机的业务将迁往美国纽约的波基普西市(Poughkeepsie)。
苹果和高通之间的“神仙掐架”何时休战,可能谁也无法定论。在下周的一场10亿美元授权费关键官司到来前,华尔街方面披露了苹果CEO库克和高通CEO莫伦科夫(Mollenkopf)之间的紧张关系,甚至可以说是“私人恩怨”。
据《联播无锡》消息显示,无锡SK海力士二工厂将于4月18日迎来竣工投产。报道称,SK海力士二工厂项目2017年6月正式开工,将于本18日正式举行竣工仪式,总投资86亿美元。竣工后主要用于生产先进的10nm级DRAM技术,预估每月可生产18万片12英寸Wafer。
据报道,高通宣布将提供一款可以加速人工智能处理速度的新型数据中心芯片。
随着AI应用不断下沉到产业中,以往的数据中心遇到算力的瓶颈。面对多场景的需求,巨头们纷纷推出AI芯片,来优化特定场景的计算性能。
据韩国《每日经济新闻》报道,鉴于预期相关市场将出现快速增长,三星计划增加5G调制解调器芯片产量。
在旧金山举办的AI Day活动上,高通正式发布了两款新的中端移动处理器,分别是骁龙665、骁龙730。骁龙665是前年推出的主流手机明星级平台骁龙660的升级版,采用三星11nm LPP工艺制造。
据韩国Etnews4月9日报道,目前全球最大的 DRAM 存储器供应商三星电子,除了面临因存储器价格下跌,使得营运业绩严重下跌的危机之外,日前还爆发出该公司提供给美国亚马逊(Amazon)使用的1x(18nm)纳米制程产品出现瑕疵,让亚马逊紧急更换由另一家韩国存储器大厂SK海力士(SK Hynix)来供应,并且对三星进行索赔的情况,严重冲击了三星DRAM的市场商誉。
据businesskorea报道,三星电子将于今年6月开始大规模生产7纳米(nm)极紫外(EUV)芯片。